第八届集微半导体大会圆满落幕：在变革与重塑中崛起

6月29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店圆满落幕。

作为国内半导体行业发展“风向标”的年度盛会，本届大会内容丰富度再升级，通过50余场精彩纷呈的特色活动，覆盖了从产业生态、政策支持、技术前沿、产教结合、人才建设到投资趋势等多个关键领域；以专业的论坛与报告、创新的评选与路演、高效互动的展区、深度定制的高端交流与沙龙，以及充满活力的校友会、晚宴等形式为数千名参会嘉宾搭建了深入探讨和交流的舞台，也为行业内外的专业人士提供了一个展示自我、建立联系和分享知识的平台。

在全球半导体产业链重构、国内半导体产业面临国内国际双循环变局的大势下，本届大会立足本土、眺望全球，从更广阔的视角为企业高管和决策层校准航向、稳步前行带来一场深刻的思想交流与头脑风暴的盛宴。

群英荟萃、大咖云集，主题大会唱响产业蝶变最强音

当前，半导体产业的战略地位不断凸显，各国政府均前所未有地高度重视，产业扶持力度持续升级，中国也已推出第三期大基金，全力破解“缺芯”难题。随着技术的不断进步和创新的持续涌现，半导体行业正在突破传统界限，迈向一个全新的发展阶段。与此同时，全球供应链的重构和地缘政治的变化也在推动半导体产业的全球化布局和本土化发展，促使半导体企业不仅在寻求更高效的生产方式，还需探索如何通过战略并购、技术合作和市场拓展来增强自身竞争力。基于此，本届大会聚焦“跨越边界 新质未来”，希望为行业探索技术革新和产业升级，以及全球合作和可持续发展的新方向提供解法。

29日的主论坛上，群英荟萃、大咖云集，多位领导、专家对当前半导体产业发展宏观态势及未来趋势做出高屋建瓴的剖析，领航未来发展方向。

厦门市政府副市长庄荣良，中国科学院院士、河南省科学院院长徐红星与会并发表致辞，中国电子技术标准化研究院院长杨旭东，厦门海沧台商投资区管委会副主任眭国瑜，高通公司中国区董事长孟樸，爱集微副总裁、咨询业务总经理韩晓敏做主题报告。深创投董事长左丁、华泰联合证券党委副书记曹海涛等领导和专家出席会议。

爱集微创始人、董事长老杳在致辞中表示，中国半导体产业目前正处于重要的变革和重整时期，行业头部公司与尾部公司之间的差距正在扩大，国内半导体行业有望通过并购重组实现进一步的扩张和强化。他认为，企业数量多并不能形成中国的优势，只有头部公司的真正崛起才是中国半导体整体崛起的希望。

厦门市政府副市长庄荣良在致辞中介绍了厦门市集成电路产业发展情况，提出厦门将继续加大政策支持力度，加速第三代半导体产业发展，构建更加紧密的产业生态链，打造“芯”高地，并邀请企业家共享发展机遇。

中国科学院院士、河南省科学院院长徐红星表示，在恶劣的国际形势下，对于美国和西方的脱钩断链，最初在产业上的不足和漏洞导致慌张和迷茫，而通过这几年发展，让我们逐步摆脱了困境。应该更从容地谋划未来，包括思考和探讨如何追赶、如何超越、如何引领，以及在一定时期内实现更大的发展甚至超越。

中国电子技术标准化研究院院长杨旭东在主题报告中以“芯片近乎道”为喻，强调了对待芯片事业应以“道心”，即持续专注、精益求精的态度，以超常规的思考和付出，追求超常规的成果。同时，指出要立足标准化主责主业，发挥标准对新型工业化的支撑引领作用，服务行业和企业，推动产业发展。

厦门海沧台商投资区管委会副主任眭国瑜在主题报告中对厦门市海沧区的半导体产业发展脉络进行了分享，强调指出海沧区坚持走具有区域特色的集成电路产业发展之路，加快投资模式转换，依托多方力量，推动集成电路产业高质量发展，打造国内最专业的集成电路产业集聚区。

高通公司中国区董事长孟樸在主旨演讲中指出，生成式AI的演进正对半导体行业产生深刻影响。无论是在云端数据中心还是在终端设备，无论是对CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等硬件的需求，还是对带宽和各种应用的需求，对于半导体产业界而言是一个巨大的机遇。

爱集微副总裁、咨询业务总经理韩晓敏在演讲中表示，在应用、竞争以及外部环境压力影响之下，国内半导体行业进入新常态，在极度内卷和并购潮起之下，面向市场、面向客户、自主造血将是每个半导体公司的必修课。

中国半导体产业经过多年发展，伴随各细分领域企业逐步发展壮大，资源整合已成为新趋势，并购即为其中的有效手段之一。在以“政策推动！半导体行业并购重组蓄势待发”为主题的圆桌对话环节，业内大咖共同探讨政策推动下半导体行业并购重组的挑战与机遇。

该场讨论由瑞芯微CMO陈锋主持，小米产投总经理、管理合伙人孙昌旭，吉利资本CEO曹项，华登国际管理合伙人张聿及爱集微顾问王汇联展开热烈讨论。嘉宾认为，半导体并购潮实际上已经到来，目前不管是并购方还是被并购方都有很强的意愿和需求，但并购整合一定是基于市场和企业自身发展需要来进行；嘉宾还呼吁，鉴于半导体业的特殊性，证监会或监管部门应对半导体放开管理，助力企业发展加速并购整合。

主论坛上，爱集微重磅推出首个“To B商业平台”，该平台专为半导体企业用户打造，融合行业多维度信息平台与超高完整度的企业库、项目库和科技成果转化项目库，促进行业信息共享与透明度，提高资本与企业对接效率，为企业发展提供决策支持，形成资源充分共享和信息高效流通的创新生态。

聚众智，凝众力，全球顶尖分析师把脉产业变革

第四届集微半导体分析师大会作为首日的焦点活动拉开了本届集微半导体大会的序幕。本届集微半导体分析师大会邀请了来自Counterpoint Research、Techlnsights、GfK、集微咨询等十五家全球知名机构顶尖分析师，围绕2024年半导体市场发展态势、人工智能、半导体材料、汽车半导体、先进封装与Chiplet等诸多热点话题，在逆全球化“脱钩断链”的形势下全方面剖析全球半导体竞争格局以及中国集成电路产业发展，呈现出一场精彩纷呈、跨越边界的国际性交流盛会，与国内产业界人士一起预判行业大势，抓住产业机遇，紧跟市场脉搏，沙中取金，激浊扬清，祛暗逐明。

会上，爱集微咨询业务副总经理赵翼发表演讲称，自去年12月发布以来，集微·国联安全球半导体景气度指数已获得业界广泛认可，目前在业内已斩获多项大奖，包括新浪财经2024基金高质量发展大会上颁发的“基金行业最佳投教项目实践奖”，并荣获中国基金英华奖“优秀ETF投教案例”等。

大会次日举行了更具针对性的定制化服务高阶闭门交流会——第二届全球半导体产业策略论坛。数十位演讲嘉宾与国内领先的半导体企业高管共同探讨产业的最新趋势、变革动向以及面临的机遇和挑战。论坛围绕集成电路市场趋势，中国企业的出海策略，先进封装技术发展等热点议题进行了交流。此外，与会嘉宾还就光子芯片、EDA等话题进行了热烈讨论，实现了分析师与产业界的双向互动，凝聚了海外产业战略咨询力与国内企业决策执行力的“双力合一”，达成了“所得大于所求”的愿景。

凛冬已末、敢于争春，中国“芯力量”创新活力迸发

尽管半导体行业进入下行周期，半导体投资也深处凛冬时节，但属于中国半导体的创新源头活水仍持续涓涓流出，这些新兴企业不仅为市场带来新的解决方案和产品，还吸引了资本投入，在中国半导体补短板、填空白、突破国际尖端“卡脖子”等方面发挥重要作用。

作为大会重磅环节之一，第六届“芯力量”项目评选自2023年6月启动招募以来，包括IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链内的100多家企业参与了线下/线上路演。经过20场初赛的激烈角逐，最终13个优秀项目进入决赛。在29日上午的主论坛上，2024年第六届“芯力量”项目评选大赛颁奖仪式隆重举行，也宣告本年度“芯力量”评选圆满收官。

最终，福建福豆新材料有限公司、广东微容电子科技有限公司、上海微崇半导体设备有限公司、华景传感科技（无锡）有限公司、苏州新施诺半导体设备有限公司、中科光智（重庆）科技有限公司等6家企业获“投资机构推荐奖”。上海微崇半导体设备有限公司、中科光智（重庆）科技有限公司、福建福豆新材料有限公司、华景传感科技（无锡）有限公司、广东微容电子科技有限公司、苏州新施诺半导体设备有限公司、深圳捷扬微电子有限公司、上海为旌科技有限公司、合肥欣奕华智能机器股份有限公司、埃特曼半导体技术有限公司、智芯科（合肥）芯片设计有限公司、合肥昆仑芯星半导体有限公司、上海功顶半导体有限公司等13家企业摘获“最具投资价值奖”。

突破瓶颈，树立典范，国产半导体制造产业链强势崛起

面对半导体产业愈发激烈且残酷的竞争，以及强者恒强、“头部效应”渐显的大趋势，我国设备材料企业如何在国内外巨头空隙间取得优势，奠定市场地位？半导体产业又将怎样树立典型榜样、发挥示范作用、提高核心竞争力？第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖颁奖典礼深入探讨了半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势和发展瓶颈，充分发挥了其作为行业交流平台的作用，促进了设备材料企业与制造封测上下游之间的深度对话，共同寻找解决“卡脖子”问题的策略，推动了半导体制造国产化的进程。

2024集微大会半导体制造产业链突破奖在会议中揭晓，表彰了在技术突破和产业链自主可控方面取得显著成就的本土半导体制造链企业。经评委会审议后，最终上海果纳半导体技术有限公司（集成电路传输自动化整体解决方案）、上海微崇半导体设备有限公司（离子注入量测设备）、尊芯（上海）半导体科技有限公司（半导体自动化搬运系统国产化替代方案）、埃特曼半导体技术有限公司P1400 Hybrid-MBE设备）、苏州尊恒半导体科技有限公司（基于多基板能力国产化板级全自动系列设备）、苏州新施诺半导体设备有限公司（AMHS成套系统）等六款产品因其卓越的技术创新和市场表现摘获殊荣。

大会期间，来自厦门云天半导体、泓浒半导体、尊芯、韦豪创芯和元禾璞华等产业界、投资界的重量级嘉宾就“中国半导体制造的现状与未来”进行了圆桌讨论。同时，集微咨询发布《SiC产业发展分析报告》，为行业提供了全面的市场分析和深入的产业洞察，助力行业参与者把握产业的发展机遇，以开放和创新的姿态迎接新质生产力的挑战。

垂直话题、深度服务，专场论坛深入探讨产业前行之路

本届大会汇聚了众多行业资源，通过多场垂直会议，围绕半导体产业链多个重要环节，纵深聚焦半导体产业链细分领域，探讨产业前行之路。

第七届集微政策大会上集聚了厦门市工信局、厦门海沧集成电路产业园、厦门火炬高新区、上海临港产业区、无锡高新区、成都高新区、泉州晋江、南通海门经开区等全国多个半导体明星产业园区代表，充分展现了各地政府及园区提升产业链供应链韧性和竞争力的决心。

集微EDA IP 工业软件大会和集微通用芯片行业应用大会分别从技术和应用角度，探讨了产业发展现状和技术创新挑战，为构建有核心竞争力的生态系统提供了思路。新思科技、西门子EDA、华大九天、概伦电子、奎芯、深圳智现未来等国内外领先企业做主旨演讲，紧扣技术前沿，展示最新成果。

在集微通用芯片行业应用大会上，来自慧智微、为旌科技、裕太微电子、思特威、芯来智融、厦门优迅等知名企业的嘉宾通过主题演讲、圆桌论坛、榜单发布等多个精彩环节，从产业链、市场面、技术发展等多层面剖析，讨论当前形势下，芯片设计企业如何提升企业创新能力、提升品牌影响力、降低知识产权风险，在红海市场中寻找新的业务增长点，构建芯片产业链创新生态。会上，集微咨询（JW Insights）重磅发布“IC设计细分赛道榜单”，表彰先行者，扩大影响力。圆桌对话环节，光源资本、晶丰明源、云途半导体、帕孚信息、时擎智能、为旌科技等企业嘉宾围绕“创新融合：塑造芯片设计行业的新生态”，以独到的实践经历和丰富的实战智慧，探讨产品应用和技术突破，共建有核心竞争力的生态系统，促进上下游产业协同的可行路径。

在全球地缘政治格局剧变趋势下，投资限制、制裁扩大、新多边管制体系等焦点将成为中国半导体企业难以避免的话题。出口管制论坛围绕美国大选预测、选举行动中对华议题、贸易制裁相关法案、人工智能管制政策及立法趋势、欧美贸易关税影响等十大议题展开交流，共同探讨当前形势下的投资限制、制裁扩大、新多边管制体系等重点内容，分析预测后续贸易管制的风险趋势。

在29日下午举行的第四届ICT知识产权发展联盟年会上，联盟理事会成员华为副总裁兼知识产权部部长樊志勇、vivo法务部总经理徐显文、小米集团战略合作部总经理徐然、传音知识产权总监沈剑锋、荣耀知识产权部部长周文宇、TCL副总裁兼总法律顾问杨进、宁德时代首席知识产权官孙明岩、OPPO知识产权总监林委之、北方华创合规副总裁宋巧丽、寒武纪知识产权总监胡帅、中兴专利资产管理总监陶春宁等悉数到场。除此之外，大会还邀请了来自通信、半导体、汽车、人工智能等领域头部企业代表，共同探讨企业知识产权管理、新质生产力促进、领域案件法理思路、行业知识产权挑战以及海外诉讼应对策略。联盟秘书长陈宝亮就联盟过去一年的工作进行了汇报，来自华为、小米、寒武纪、爱集微、紫藤等嘉宾代表进行主题演讲，并就“知识产权的风险管理和战略机遇”进行了圆桌讨论。华大九天、艾为电子、天岳先进三家企业加入联盟理事会。

问道资本、求索笃行，探索中国半导体并购整合之路

2014年政策、资本带动国内半导体投资热潮，我国半导体行业企业不断向高端领域迈进，在多个细分领域涌现出拥有自身独特技术和产品优势的企业，目前已经成为国内半导体产业的重要力量。不过这波热潮从去年开始进入寒冬，中国半导体投资及产业走向深水区亟需寻找到走出困境、迎来新发展机遇的关键力量。

本届大会通过第八届半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙、上市公司董事长面对面、并购整合闭门研讨会等系列高端活动，为受邀嘉宾提供面对面深度交流、高端对话洞察市场机遇与挑战的绝佳渠道。

在28日举行的第八届半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙上，中国集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖、中国集成电路装备创新联盟秘书长张国铭、深创投董事长左丁、上海集成电路产业投资基金总经理陈刚、中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望、元禾璞华创始合伙人刘越、小米产投管理合伙人总经理孙昌旭及众多上市公司董事长/CEO等嘉宾出席并发言。爱集微创始人、董事长、联盟秘书长老杳主持会议。会议深入分析了地缘政治对半导体行业的影响，探讨了全球供应链重组和贸易政策调整下的行业机遇与挑战。圆桌讨论环节中，产业界和投资界的领袖们就行业复苏、并购整合、AI应用技术以及行业内卷现象等热点话题进行了深入交流，分享了对当前形势的见解和把握新机遇的策略。

本届集微半导体大会重磅活动“上市公司董事长面对面”，成功地为半导体行业的上市公司高管们构建了一个与资本市场直接对话的桥梁。每场活动中有超过十位来自半导体产业上市公司的董事长、CEO以及董秘齐聚一堂，进行了深入的面对面交流，加强了半导体上市公司与资本市场的联系，也为整个行业的发展注入了新的活力和信心。

在29日下午举行的并购整合闭门研讨会上，吸引了超过60家A股上市公司董事长、CEO、董秘以及产投部负责人和超过80家国内主流的半导体投资机构参加，共同探讨半导体产业并购整合难点并促进双方对接交流。

产教融合、众智激荡，半导体人才培育谱写新篇章

功以才成，业由才广。人工智能浪潮正推动半导体行业的新周期加速到来。在这个过程中，人才无疑将成为行业和企业的核心资产和竞争力。本届大会通过多场专业论坛，深入探讨国内半导体行业在人才培养方面的前瞻性思考和积极行动，探索校企合作、产教融合、成果转化等方式，促进人才链、教育链、产业链、创新链等产才培养的新模式、新路径。

28日上午，第三届集微半导体人力资源大会暨人才供需平台对接论坛以共谋发展的诚挚邀约，吸引清华、北大、复旦、电子科大等知名高校的近百位微电子学院院长及专家学者，华大九天、集创北方、概伦电子等近百家企业代表及业界人士组团赴会，形成了“一大行业盛会、两份重磅报告、系列秋招启动”的丰硕成果。

会上，发布了由爱集微编著的《集成电路行业人才洞察报告（2024）》，为人才优化配置、产学研融合及产业创新提供重要参考与指引。同时发布华大九天、龙芯中科、爱集微、上海交通大学、杭州电子科技大学、厦门大学等多家单位联合编辑的《半导体产业人才发展指南》，解码行业人才体系建构和未来培养发展的重要路径。

此外，第六届集微半导体行业秋季联合双选会暨2024张江高科“895人才汇”在本届大会上正式全面启动！爱集微总经理陈冉、上海张江高科技园区开发股份有限公司人力资源总监孙艳、长鑫科技集团股份有限公司人力资源部负责人权金兰、上海概伦电子股份有限公司人力资源总监黄洁、中科芯集成电路有限公司人资部部长王金龙共同上台见证启动仪式。

29日下午举行的微电子学院校企合作论坛，以“攻克关键核心技术、促进复合人才发展、推动科技成果转化”为核心，旨在汇聚高校、企业、园区、投资机构等多方力量和资源，搭建产业人才培养与科技成果转化的供需对接平台，促进教育链、人才链、产业链、创新链与金融链等多链衔接与融合，将高质量科研成果转化为新质生产力，更好地为产业发展注入新动能。

会上，《2023年度中国高校半导体行业专利实力调查》重磅发布，围绕中国高校2023年在半导体行业的专利成果，从半导体设计、制造、封测、材料及设备五大技术模块分别入手，旨在描绘上年度中国高校在半导体行业专利的整体发展现状及问题，为国内行业提供镜鉴参考。此外，“集微科技成果转化项目库”也在论坛上重磅发布，汇聚全国知名高校超2000个科技成果转化项目，并实现了在广度和深度上的进一步扩容。主题讨论环节，来自高校和企业的嘉宾分别从人才培育、校企合作、平台搭建等角度就“集成电路人才培养与技术成果转化的挑战与机遇”议题分享观点。

再叙“芯”路程，共话“芯”目标。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。在两天干货满满、精彩纷呈的大会之后，来自清华、西电、中国科大、上交大、复旦、武大等25家全国知名高校的微电子校友会举办了盛大的聚会，来自不同领域的优秀校友将汇聚一堂。同时，他们也围绕行业发展、技术创新、人才培养等话题进行深入的交流和探讨。这些聚会不仅是校友之间情感交流的纽带，更是一个思想碰撞、智慧汇聚的平台。校友们通过分享各自的职业发展路径、行业洞察以及对新技术的探索，相互启发，共同进步。

炫目展台、交流合作，踊跃秀出中国“芯”形象

大会同期，“集微半导体展”全景展现了当前国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作，收获产业界广泛好评与热烈反响。

本届集微半导体展吸引了数十家企业莅临现场参展，踊跃秀出中国“芯”形象，更是行业人士面对面技术交流、最新行业信息互换，新产品发布的绝佳平台。

伴随着校友聚会的阵阵觥筹交错，第八届集微半导体大会圆满落下帷幕。但与会者们心中的热情并未随之消散，相反，他们将带着满满的收获、新建立的联系以及对未来的无限遐想，共创半导体行业更加辉煌的未来。感谢所有莅临现场的嘉宾、展商、观众以及合作方，明年我们再相聚，共绘行业新画卷！