聊一款「完全不一样」的笔记本电脑

相信专业的读者们已经期待很久，高通笔记本的点评终于要来了！

这两年笔记本行业一直被Intel、AMD、NVIDIA霸占着，这次高通的正式入局，给行业里带来了全新的活力，所有人都很关注它的实测表现。

今天我们的主角是华硕 无畏Pro15 2024，它在高通首批笔记本阵容里属于「散热较好」的产品，能发挥出比较理想的性能释放水平。

那么这款新品实测表现如何？

这次我们就来简单分析一下：

华硕 无畏Pro15 2024

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

它的配置如下：

骁龙 X Elite X1E-78-100 处理器

32GB LPDDR5x 8448MHz 内存

1TB固态硬盘

15.6英寸 2880×1620分辨率 100%P3色域 120Hz刷新率OLED屏

电池容量 70Wh

厚度 15.0~16.1mm

重量 1.43kg

适配器重量 378g

参考售价7999元

它的优缺点如下：

优点！

1，续航表现较好

2，屏幕素质较高，支持色域切换

3，同尺寸中，机身相对较薄

缺点！

1，满载风扇噪音较大，且有高频转速浮动

2，内部拓展性较差

3，机身质感一般

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机并不难，卸下D壳的螺丝后即可取下后盖。

双通道32GB LPDDR5x 8448MHz内存能满足大部分用途的需求，内存为板载无法更换。

测试机的固态硬盘容量为1TB，型号为PM9C1，支持PCIe4.0×4和NVMe，机器只有1个2280规格的M.2插槽，如有需要可以自行更换固态硬盘。

【购买建议】

1，追求较长的续航表现

2，对屏幕素质的追求较高

3，对存储扩展性没有要求

华硕 无畏Pro15 2024最大的特点是处理器，这是我们第一款评测的高通笔记本，同时性能释放也是该阵营里比较好的水平。

屏幕方面，实测色域容积127.0%DCI-P3，色域覆盖99.9%DCI-P3，屏幕支持色域切换，以DCI-P3为参考，平均ΔE 0.76，最大ΔE 2.33，屏幕最大亮度约395nits，HDR模式下最大亮度630nits。

100nits以下为PWM调光。

接口方面，机身左侧有两个USB-4 40Gbps接口 （支持100WPD充电和视频输出） 、一个HDMI2.0、一个TF卡槽和3.5mm音频接口；

机身右侧有两个USB-A 5Gbps接口。

续航方面，日常应用仿真脚本的测试成绩为10小时50分。

为了更符合Windows on ARM的使用场景，测试脚本中的所有项目均替换为了支持原生ARM的软件。

噪音方面，它全速模式下的满载人位分贝值为56.0~57.0dB，高效模式下为48.1dB，全速时数值很高，已经接近游戏本的水平了。 （环境噪音为32.9dB）

华硕 无畏Pro15 2024高通版首发售价 7999 元，后续上涨至8199元，高通首批笔记本的价格普遍较贵，这款已经算相对便宜的了。

所以如果你想要一台高通处理器的笔记本，同时想要比较充裕的散热，那么这台笔记本可以考虑一下。

但如果你用它完成自己的工作，那建议选购前先看看它是否能兼容。

【散热分析】

上图是华硕 无畏Pro15的拆机实拍图，双风扇双热管的组合，和之前测试过的无畏Pro15完全不是一个模具，更像是一个14寸的共板产物。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本：S5507QAD.305

针对ARM处理器，我们使用原生支持ARM的CineBench 2024进行压力测试。

在满载状态下，开启全速模式。

目前高通处理器开放的接口有限，我们只能用为数不多支持的软件获得非常有限的信息。

根据软件数据显示，CPU有两个温度传感器，温度分别为87℃和81℃ （尚不明确传感器具体含义） ，所有核心频率均为3.4GHz。此时的整机输入功耗约83W，粗略估计此时SOC功耗略高于70W。

后半段测试频率会间歇性掉到3.2GHz，温传1为85℃，温传2为79℃，此时的整机输入功耗约70W，粗略估计此时SOC功耗大约接近60W。该表现不像是过热，可能是调度BUG。

高效模式 下，温 传1为75℃，温传2为72℃，频率3.0GHz，整机输入功耗约55W，粗略估计此时SOC功耗略高于40W。

左滑看烤机背面温度

烤机背面温度

表面温度如上图所示，键盘键帽44.8℃温度出现在“7”键上，WASD键为34.0℃，方向键31.8℃。左腕托温度为31℃，背面中心点39.8℃。

总的来说，华硕 无畏Pro15 2024的散热表现不错，至少在高通新品阵容里算不错的，我们可以用它测出高通应有的性能。

【SoC性能分析】

我们会从CPU表现、GPU表现和软件生态三方面，简单与大家分享一下骁龙X Elite的使用体验，嫌字多的朋友也可以直接滑到感兴趣的板块。

首先来看看骁龙X Elite的基本规格：

骁龙X Elite X1E-78-100，12核心12线程，全核及单核最大频率均为3.4GHz。

这颗CPU属于目前公布型号中硬件规格最低的X Elite产品，主要面向轻薄便携型笔记本。

目前的骁龙X处理器完全遵循「数字越大，性能越强」的规律，如果不想研究细节的话，只需要关注型号中间的两位数字即可。

骁龙X采用了手机SoC中常见的三丛集结构，CPU部分一共由三个“簇”组成，每个簇中有四个Oryon核心，四个核心共享12MB的L2缓存，一共有36MB的L2缓存。

GPU部分，所有SKU均采用Areno X1-85 GPU （其中顶配两个SKU的算力更高） ，原生支持DX12、DX11、Vulkan1.3以及OpenCL3.0。GPU中有6个SP单元。

【CPU性能分析】

（由于无法读取功耗也无法限制功耗，所以以下成绩请各位酌情参考）

多核性能则相比U9 185H有略微的优势，相比R7 8845H有18%的优势，而X1E 78-100是一个没有超线程的处理器，这对于多线程跑分来说是不利的。

结合我们对其他高通机型的测试，X1E 78-100在「高功耗段」的能耗表现不好，所以我可以认为这颗处理器不是很适合这台电脑。

【 注 】 CPU-Z由于压力更低，X1E 78-100可以在大约不到40W的功耗下跑满全核3.4，而CB24则需要70W以上的功耗才能跑满。

转译性能表现相对较差，基本只剩下七成性能，对比Ultra 9 185H和R7 8845H都只有大约八成的水平。

【GPU性能分析】

核显图形性能方面，Wild Life和Steel Nomad都是3Dmark针对跨平台开发的图形性能测试项目，而X Elite的核显，也就是Adreno X1-85在Wild Life中的表现明显更好，接近Ultra 9核显的水平。

而在同样支持原生运行的Steel Nomad中大幅落后，大约只有Ultra 9的一半水平。

可能是跑分作弊？
还是软件优化问题？
由于目前可以参考的测试软件并不多，所以针对这一情况我们也暂时不给出结论。

至于转译性能方面，Time Spy只有Ultra 9核显45%的水平，FSE则稍好一些有58%左右，但总体来说都比较接近原生软件Steel Nomad的表现，这有可能代表着骁龙X在图形性能方面的转译损失不大。

【软件兼容性】

针对软件兼容性，我们测了一部分，大家可以划动图片参考：

左滑看更多软件兼容性

Office办公

影音软件

人事财会软件

除了上述软件之外，我们后续还会有游戏、编程、创意设计软件的兼容性测试，会通过视频评测展示给大家。

【猪王的良心结语】

从兼容性来看，高通骁龙X Elite可以满足日常办公和影音娱乐的需求，原生支持ARM的软件表现很出色。

但是，大部分专业用户不适合用它来干活儿，Adobe软件还在兼容的过程中，财会专用的银行U盾支持度也不行，更不提复杂的AutoDesk类软件了。

反倒是编程软件的支持度不错，这得益于“微软出品”。

至于游戏方面，大家还是不要考虑了，即便原生状态下核显性能达到预期，兼容性差距也很大。

至于发布会时主要宣传的能耗比部分，在日常办公使用的低功耗下，X Elite的能耗比表现很好，这也是为什么它的续航脚本成绩能如此之长。

但到了高负载应用 （游戏、渲染、跑分） 时，X Elite处理器的能耗比表现就不行了，所以这颗处理器主要还是得面向轻薄本消费者。

至于高通骁龙X Elite值不值得买，我认为按照现有的售价体系，它很难驱动消费者去为了续航选择它，从而放弃便宜的x86阵容 ，毕竟这年头x86笔记本的续航也有6~8小时了，这并不是什么丢人现眼的成绩。

所以综上所述，高通想要争夺现有的x86市场，不仅得继续增强兼容性，还得推出更多价格适宜的产品。

至于更详细的评测，我们争取明天发到B站上，感兴趣的读者可以持续关注我们。