5年，成为中国最大车规芯片代工企业，凭什么是它？

作者：云潭，编辑：小市妹

作为一家芯片代工厂，要想供货国内90%以上的新能源车企，覆盖超80%的风光储新能源终端，登顶中国最大车规芯片代工厂，需要多少时间？

芯联集成给出的答案是——5年。

这家芯片领域的新兵（独立发展算起），在新能源澎湃发展的时代跑出了加速度，并能在行业下行周期逆势成长，着实令外界侧目。

凭借快速的技术迭代，独特的商业模式，一站式代工服务，聚焦新能源、智能化、物联网，瞄向模拟芯片的星辰大海，芯联集成已成为中国芯片产业崛起的新力量。

【逆势增长】

提起芯片代工，一般会想起台积电台积电、三星、英特尔，尤其是台积电携3纳米制程优势，俘获了苹果、高通、英伟达、AMD等大厂的青睐，并于近期反超伯克希尔哈撒韦，成为美股第7大上市公司。

不过，台积电代工的芯片基本属于数字芯片，下游应用于AI服务器和消费电子。而功率器件、模拟芯片等领域亦有巨大空间。

尤其是随着电动汽车、风光储能以及新型电网等行业的爆发，作为电能转换与应用的核心芯片，IGBT等功率芯片迎来了发展红利期。甚至有人将其称作，实现碳中和的关键。

与此同时，在卷性能的背景下，800V高压平台已成为新能源旗舰车型的标配。以碳化硅（SiC）为代表的第三代功率半导体技术已成为技术升级的重要方向，加上高功率密度SiC先进封装、高效电磁等方案，汽车效能进一步提升，同时增加续航里程。

成立仅5年，芯联集成就跃升为中国规模最大的车规级IGBT芯片和模组代工厂，同时也为多家头部新能源车企代工碳化硅芯片。速度之快，令外界侧目。

相比台积电极限追求单位面积内晶体管数量的扩充以提升芯片性能。芯联集成的工艺主要为成熟制程，但这并非不先进的产能，反而凭借技术迭代，芯联集成熨平了芯片行业的周期波动。

2023年，公司8英寸功率器件晶圆代工产品量价齐升，单价同比提升4.59%。带动2023年公司营收逆势增长15.59%至53.24亿元，而2019年这一数字为2.7亿元，也就是说通过4年时间体量增加了19倍。今年一季度继续延续成长势能，实现营收13.53亿元，同比增长17.19%，亏损幅度大幅收窄。

芯联集成聚焦“车载、工控、高端消费“三大市场。公司此前名为中芯集成，隶属于中芯国际，其模拟芯片团队主要侧重MEMS（微机电系统）和功率器件。

2018年完成独立拆分，彼时，埃隆·马斯克带领特斯拉Model 3正式量产，引发了全球汽车电动化的浪潮。芯联集成敏锐地察觉到其中的市场潜力，于是决定进军车载功率器件。前瞻性的布局，让公司领先竞争对手一个身位。

3年后，国内新能源车开始爆发，公司成功抓住产业发展以及国产替代的红利，车载业务贡献度从2021年的4%跃升为2023年的47%。带动公司业绩连续站上新的台阶，并成为新能源汽车供应链中的重要角色。

目前，投资者担忧的地方主要在于盈利能力，2023年公司亏损近20亿，不过今年一季度已经大幅收窄至2.42亿元。

但也要考虑到，芯联集成前期花费了大量资金采购设备，每年保持高强度研发，2023年研发投入15.29亿元，占营业比例高达28.72%，远高于行业平均水平。

而且，公司采用5-10年折旧的会计准则，相对激进，前期会拖累公司利润表现。当前，部分设备正退出折旧期，不利因素正不断消弭。

2023年，公司经营性净现金流26.14亿元，同比大增95.93%，剔除折旧及摊销费用后，实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）9.25亿元，同比增长14.29%，资产负债率也已下降至50%以下。

因此，芯联集成真实的盈利能力要好很多。

【独特模式】

芯片领域巨头环伺，市场环境变化极快，如何在激烈的竞争中脱颖而出，考验着每一家企业的经营智慧。

不同于意法半导体、英飞凌、安森美等巨头们采用的IDM（集成器件制造）模式，以及Fabless（无工厂）模式，也不同于传统的Foundry(代工厂)模式，芯联集成提出了货架理论，以满足迅速成长的中国终端需求。

这是一种独有的商业模式，即提供一站式系统代工解决方案，可以理解为一个货架，提供柔性的服务，灵活开放，满足不同客户的不同需求。

这种定制化、开放式的服务，使其拥有了超越IDM和普通代工的差异化优势和稀缺性。

目前，国内的清纯半导体、瞻芯电子及众多碳化硅初创公司基本都效仿国际巨头采用IDM模式，集IC设计、工艺研发、生产、封装测试为一体。这样的优势是产业链长，利润高，劣势是不够灵活，对变化莫测的市场适应能力较差。

芯联集成有自己的方法论——“不做 IDM，而是发展系统代工模式”。既拥有设计、制造、测试、封装等全部环节的能力，也可以只做其中任意一个环节。因此，芯联集成更容易和想自己设计芯片的汽车客户合作，也更能适应追求配置个性化，产品研发大幅缩短的新能源汽车产业。

据晚点LatePost报道，2023年，芯联集成位居国内SiC器件出货量第六位，前五名全是清一色的海外企业，包括意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、安森美和罗姆。

但这些海外巨头习惯于售卖标准化、高毛利的产品，而芯联集成更能适应市场变化，其对客户的粘性也大幅提升。

当前，蔚来、理想、小鹏、比亚迪等头部车企都与芯联集成建立合作关系，同时芯联集成与国家电网南瑞半导体深度合作，并和宁德时代、阳光电源成立芯联动力公司。

芯联集成还致力于成为最懂应用的晶圆厂，在车厂规划阶段，就与客户一同基于终端需求和痛点，定义新一代产品。

这样一来，公司竞争力大幅增强，覆盖超90%的新能源汽车品牌，进入80%以上的风光储新能源终端。

通过创新商业模式，芯联集成扛起了国内数模混合系统芯片领域追赶世界先进的大旗。

【星辰大海】

芯联集成以IGBT车规级芯片起步，但并不局限于功率半导体，并已经擎画了SiC（碳化硅）第二业务曲线，和模拟IC第三增长曲线。

截至2023年底，公司拥有两条8英寸硅基晶圆月产17万片，12英寸硅基晶圆1万片/月的产能。IGBT出货量位居国内市场第一，也是国内最大的车规级IGBT制造基地。IGBT已成为公司业绩的压舱石。

当前，传统的IGBT迎来一场革命，相比硅基 IGBT，碳化硅MOSFET损耗更低，尤其在800V高压平台中，节省高频模式下电能损耗，增加纯电里程。在特斯拉带动下，800V平台更倾向于使用碳化硅功率器件。

Yole预测，到2027年，SiC为代表的第三代半导体市场规模将达62.97亿美元，应用于新能源汽车领域的规模将达到49.86亿美元。

意法半导体仰仗与特斯拉结盟，占据全球40%的市场份额。在国内，凭借灵活独特的商业模式，芯联集成掀起国产替代的旋风。

目前，公司SiC站住国内领先优势，SiC MOSFET中国厂商中出货量第一，最新一代1200V SiC MOS达到业界领先水平。并在建设国内第首条8英寸碳化硅器件研发产线，目前工程批已下线，预计明年实现量产线通线。在电动车卷性能的背景下，公司产品将持续放量，预计2024年SiC产品将贡献10亿元以上的收入。

通过技术驱动，公司持续打造新的增长引擎。自2017年以来，公司每年切入新的产品领域。比如，从2021年起投入SiC MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，仅用两年时间完成了3轮技术迭代，技术突破到量产远快于国外同行。

之所以能够如此之快的迭代，根基在于经过多年深耕，芯联集成可以提供国内稀缺的BCD 120V车规G0工艺平台和55nm BCD工艺平台，应用覆盖车规和高端工控及计算中心，且拥有业内特有的集成工艺技术平台BCD+ eflash (SST)，IPS(BCD+MOS)和 BCD-SOI。

这为公司进军模拟芯片领域打下了坚实的基础，受益于汽车电子、能源革新和AI算力需求的井喷，全球模拟IC市场规模有望在2027年攀升至445亿美金，年复合增长率达7%。

模拟芯片领域诞生了德州仪器、亚德诺、英飞凌等世界级巨头，前景极为广阔。我国是全球最大的芯片消费市场，但模拟芯片自给率仅有12%，打破海外依赖症极为紧迫。

CPU、GPU、存储芯片等数字芯片的竞争逻辑是遵循摩尔定律，不停歇地突破技术极限，台积电、三星、SK海力士每年砸下百亿美金，铸造极深的壁垒，造出别人造不出来的先进芯片。这一领域赢家通吃，护城河极深，后入局者几乎无法实现赶超。

而模拟芯片的制造门槛没有这么高，因此行业快速卷入价格战。芯联集成的理念是打造技术溢价，通过快速迭代，不卷价格卷技术。

公司秉持“走一步，看三步，每年进入新的技术领域”的思路，先后进入车规级功率器件（IGBT、SiC MOS），业务紧跟市场需求，与中国新能源汽车共同成长，享受市场增长红利。

模拟芯片产品种类繁多，广泛应用于汽车，工业、能源、消费等领域。B级汽传统燃油车型模拟芯片的用量约在160颗，电动车型则上升至400颗，C级电动车则要超过650颗。

新能源汽车、能源革命、AI算力的爆发，都在不断催肥模拟IC市场规模。公司在模拟IC领域已经布局新能源汽车、数据中心等行业。

相比数字芯片，模拟芯片不太烧钱，但耗人，极度依赖工程师的经验，就像老中医一样，需要不断的揣摩。定制模拟芯片的研发周期长，盈利稳定，替换成本高，行业巨头ADI约有一半的收入来自于推向市场十年以上的产品，TI和ADI的毛利率都高达60%以上。

由于需要依赖经验积累，模拟芯片厂商的竞争力、收入规模与产品的品类积累相关性很强。TI拥有超8万种型号，近百年的积累，英特尔的型号数量和其相比，简直小巫见大巫。

这也是芯联集成需要每年入局新产品的一个内在逻辑。在切入模拟IC领域，公司也紧盯市场增量大蛋糕，比如时下火爆的AI。

AIGC井喷带来AI服务器需求量的暴增，AI服务器中的电源管理芯片价值是普通服务器的3 倍到10倍，其中的DRMOS（主板节能技术）占整体价值的80%。

凭借低压大电流BCD技术，芯联集成可帮助AI服务器现更高密度电源管理方案， 满足大电流开关，提供更高效的解决方案。

借助新的增长引擎，公司预计2026年跨过百亿关口，相当于三年翻倍。

目前，根据NE时代统计，一季度芯联集成的模组出货量已经超过了超过了斯达半导，根据芯联集成24年预计实现碳化硅收入10亿看，相当于一个天岳先进（主营碳化硅衬底），但芯联集成目前市值不及后两者相加的七成，芯联集成亟待价值回归。

第一曲线夯实基础，二三曲线及更多的业务线条的打造，芯联集成将在模拟芯片的星辰大海中尽情遨游。

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