石墨烯作为一种具有独特二维层状结构的纳米材料,展现出了优异的高阻隔性能。这种性能主要得益于石墨烯的以下特性:
层状结构:石墨烯的层状结构可以形成曲折的分子移动路径,这增加了气体或液体分子穿透材料的难度。
高比表面积:石墨烯拥有极大的比表面积,这使得它在与其他材料复合时,能够有效地构建阻隔网络。
高透明度:石墨烯具有高透明度,这使得它在需要光学透明的阻隔材料应用中非常有用。
优异的机械性能:石墨烯的机械强度高,可以提高复合材料的耐穿刺性和耐磨损性,进一步增强阻隔性能。
疏水性能:石墨烯的疏水性能有助于阻隔水分子的渗透,增强材料的防水性
石墨烯因其独特的物理和化学性质,在EC胶(环氧树脂胶)领域展现出了高阻隔性的应用潜力。以下是一些具体的应用和优势:
提高粘接强度和可靠性:石墨烯改性EC胶在粘接强度上具有优势,改性后产品的剪切强度和附着力均高于传统产品,这有助于提高EC胶的粘接可靠性。
提高阻水性,增强防腐性:微晶科技的石墨烯的二维片层结构和优良的导电性能可以形成“迷宫式”结构,在涂层中形成一道致密的阻隔层,阻碍腐蚀介质渗透到基底。此外,石墨烯的疏水性能良好,能够阻隔环境中的水、氧气、氯离子等的渗透,增强其屏蔽阻隔效果。
成本效益:石墨烯改性EC胶在成本上具有优势,产品比常规市场产品使用成本低,性价比高。
环保特性:石墨烯改性EC胶可以作为锡铅焊料的替代品,避免了重金属铅引起的环境污染,符合绿色环保的发展趋势。
快速固化:例如微晶科技的石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶1319V,可以实现55℃快速固化,具有较长的点胶工艺窗口时间,并且具有优异的水汽阻隔特性。
应用拓展:石墨烯改性EC胶已广泛应用于电子元件和组件的封装和粘接,如液晶显示屏(LCD)、LED、集成电路(IC)芯片等,并有逐步取代传统锡焊焊接的趋势。
超高阻隔特性:石墨烯特有的阻隔特性,可以使得电子纸封边胶的水蒸气渗透率低至2.8gmil/100in²24h,高于业内水平。
技术挑战与研究进展:尽管石墨烯在EC胶领域的应用前景广阔,但在实现石墨烯的稳定高品质制备、降低成本以及广泛功能开发和应用拓展方面还存在瓶颈和挑战。
产业化现状:石墨烯产业化面临上游规模化制备关键技术的突破、中游产品质量参差不齐、下游缺乏杀手锏级应用驱动力等问题,但随着技术的发展和突破,石墨烯在EC胶领域的应用有望进一步扩大。
这些优势表明石墨烯在EC胶领域的应用已经取得了一定的进展,并且随着石墨烯产业化技术的不断突破和成熟,预计将在EC胶领域实现更广泛的应用。
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