汽车芯片三巨头，扩大外包

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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自zdnet，谢谢。

欧洲主要汽车半导体公司今年正寻求改善结构，减少盈利能力较低的场地，并在具有高增长潜力的电动汽车领域投资新设施。

汽车半导体被认为是一个进入壁垒较高的领域，因为它们需要高可靠性。相应地，在汽车半导体市场，德国英飞凌科技、荷兰恩智浦、瑞士意法半导体、日本瑞萨、美国德州仪器（TI）等排名前五的企业正在瓜分整个市场。

内燃机含有200至300个半导体，电动汽车含有500至1,000个半导体，自动驾驶汽车含有2,000多个半导体，汽车半导体的需求不断增加。在生产半导体的代工市场，在经历了2020年至2022年的短缺（供应短缺）之后，自2022年底以来开工率有所下降，但汽车半导体的需求仍然增加。

然而，随着去年底电动汽车增速开始放缓，各大汽车半导体公司的业绩亮起了红灯。因此，主要汽车半导体公司正在采用选择和集中策略来提高盈利能力，例如缩小一些设施规模并在关键增长领域进行集中投资。

上个月8日，英飞凌宣布将在德国雷根斯堡工厂裁员数百人，作为成本削减计划的一部分。此举是在五月份第一季度业绩公告中公布今年业绩的消息之际做出的。雷根斯堡工厂拥有约 3,100 名员工，主要生产传统（成熟工艺）芯片。

此外，英飞凌同月将韩国Cheonan（Power Semitech）晶圆厂和菲律宾Cavite晶圆厂出售给台湾后端工艺公司日月光。该工厂是负责封装模块后处理的工厂。英飞凌天安工厂约有 300 名员工，菲律宾甲美地工厂约有 900 名员工。

英飞凌预计将减少其生产设施并增加外包。

英飞凌计划继续投资其位于德国德累斯顿的工厂，生产用于电动汽车和可再生能源的半导体，这些领域具有很高的增长潜力。去年5月开始建设的德累斯顿晶圆厂将投资50亿欧元（7.3万亿韩元），其中10亿欧元将通过欧盟半导体法获得支持。该工厂计划于 2026 年开始运营。

此外，这些公司计划通过增加外包生产的比例来提高盈利能力。ST、英飞凌、NXP、TI都是综合性半导体公司，自己生产半导体，但也将部分订单委托给代工公司。

恩智浦与台湾晶圆代工公司Vanguard携手合作。上周6日，NXP宣布将与Vanguard成立合资公司“Vision Power Semiconductor Management Company（VSMC）”，并投资78亿美元在新加坡建设汽车半导体工厂。Vanguard 将持有 60% 的股份，NXP 将持有 40% 的股份。此外，台积电还计划向 VSMC 提供必要制造技术的许可。新工厂计划于今年下半年开始建设，2027年投产，雇用约1,500名员工。

恩智浦首席执行官库尔特·西弗斯 (Kurt Sievers) 表示：“我们决定在新加坡建立一座晶圆厂，以具有竞争力的成本提供半导体，并具有地理优势。”

英飞凌、恩智浦和博世正在与台积电合作扩大半导体生产外包。这些公司去年8月在德国成立了一家合资企业ESMC。台积电持股70%，博世、英飞凌、恩智浦各持股10%。台积电位于德国德累斯顿的晶圆厂计划于今年下半年开始建设，并于2027年投入运营，将生产汽车用半导体和特殊工业半导体。

一位半导体行业官员表示，“TI等美国半导体公司的利润率较高，因为它们比欧洲半导体公司外包更多”，并补充说，“最近，欧洲通用半导体公司也通过增加外包来提高盈利能力，从而呈现出变化”。

此外，意法半导体（ST）上月31日宣布，将投资50亿欧元在意大利卡塔尼亚建设一座200毫米晶圆碳化硅（SiC）半导体工厂，生产电动汽车用功率半导体。欧盟半导体法规定20亿欧元。该工厂计划于 2026 年开始生产。ST还在中国建设一座新工厂，以应对中国电动汽车市场。

主要汽车半导体公司均下调了今年的业绩预期。

英飞凌去年销售额达163亿欧元（175.2亿美元），尤其是汽车半导体销售额较上年增长超过26%。不过，今年年初的年销售额预计为160亿欧元，但由于汽车半导体需求放缓而下调至155亿欧元（166.6亿美元）。

意法半导体（ST）还在5月份发布的第一季度财报中宣布，将年销售额下调至14至150亿美元。这比上一年减少了约 13% 至 19%。去年，得益于电动汽车的强劲需求，ST的年销售额录得172.9亿美元，较上年增长7.2%。然而，ST今年计划维持25亿美元的年度设施投资。

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240610161516

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