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来源：大米评测
今天联发科在官网公布了天玑7300和天玑7300X两颗处理器，采用4nm工艺，预计会在下半年1000-2000元的部分中端机上搭载。
核心规模和参数上天玑7300和7300X其实没什么区别，7300X是专门为折叠屏手机提供的SoC，能够支持折叠屏形态终端设备双屏显示。
CPU方面，天玑7300和7300X采用八核设计，由 4* 2.5GHz A78 + 4* 2.0GHz A55组成，GeekBench 6曝出的分数来看，单核1033，多核2751。感觉像是天玑8100的阉割版，单核性能和天玑8100接近，多核性能不如天玑8100。
GPU方面搭载了Mali-G615 MC2，支持 LPDDR4x、LPDDR5 内存 + UFS 3.1 闪存。其他方面拥有12 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 950，至高可支持 2 亿像素主摄，优化了ISP，对焦速度更快了。支持 Wi-Fi 6E、蓝牙 5.4，以及 5G 双卡技术。
天玑8100在当年性能和能效都还OK，可以说是一代神U，这次的天玑7300大家觉得怎么样呢？
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