直击股东大会｜寒武纪：坚持高效研发投入，打磨新格局下的智能芯片

5月27日，中科寒武纪科技股份有限公司（证券简称：寒武纪，证券代码：688256）召开了 2023 年年度股东大会，就《关于<2023 年度董事会工作报告>的议案》《关于<2023 年度监事会工作报告>的议案》《关于公司<2023 年年度报告>及其摘要的议案》《关于<2023 年度财务决算报告>的议案》等进行审议和投票。爱集微作为机构股东现场参与了此次会议并对相关议案投出赞同票。

云端市场仍为主流，边缘需求可期

2023年AI大模型热潮不断，市场对人工智能芯片为代表的智能算力需求也不断提高。人工智能运算具有大运算量、高并发度、访存频繁的特点，且不同子领域所涉及的运算模式具有高度多样性，对于芯片的微架构、指令集、制造工艺甚至配套系统软件都提出了巨大的挑战。与 CPU、GPU 等芯片相比，通用型智能芯片能够更好地匹配和支持人工智能算法中的关键运算，在性能和功耗上存在显著优势。根据Gartner 的报告，人工智能芯片的市场规模正处于快速增长之中。2023 年全球人工智能芯片的市场规模将达到530亿美元，预计2024年将增长至671亿美元，2027年达到1194亿美元。

寒武纪作为全球知名的智能芯片公司，能够提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件，受到业界广泛关注。年报显示，2023 年度寒武纪公司实现营业收入7.09亿元，毛利总额4.91亿元，毛利总额较上年提升2.33%，毛利率69.16%，毛利率较上年同期提升3.40个百分点。实现归属于上市公司股东的净利润-8.48亿元，较上年同期亏损收窄4.08亿元，亏损收窄32.47%。

报告期内，寒武纪的智能芯片及加速卡业务实现收入1.01亿元。在视觉大模型领域，与智象未来达成算力产品合作以及视觉多模态大模型的深度适配，寒武纪产品为其在线商业应用提供了算力保障。在语言大模型领域，寒武纪与百川智能等进行了大模型适配，并获得产品兼容性认证。同时，寒武纪也在各垂直领域探索大模型的应用与落地。在智能计算集群系统业务方面，寒武纪积极参与台州、沈阳算力基础设施建设，实现收入6.05亿元。随着人工智能技术的不断进步，对算力基础设施的需求逐年提升。寒武纪的智能计算集群系统业务将在更多城市实现拓展。

寒武纪开发的寒武纪1A 处理器是全球首款商用终端智能处理器 IP 产品，思元 100（MLU100）芯片是中国首款高峰值云端智能芯片。思元290（MLU290）芯片是寒武纪首款云端训练智能芯片，采用了7nm工艺，在 4 位和 8 位定点运算下，理论峰值性分别高达 1024TOPS、512TOPS。思元 370（MLU370）芯片是寒武纪首款采用 Chiplet（芯粒）技术的人工智能芯片，是寒武纪第二代云端推理产品思元 270 算力的 2 倍。

坚持高效研发投入 提供全品类产品

人工智能运算具有大运算量、高并发度、访存频繁的特点，且不同子领域（如视觉、语音与自然语言处理）所涉及的运算模式具有高度多样性，对于芯片的微架构、指令集、制造工艺以及配套系统软件都提出了巨大的挑战。

对此，寒武纪表示，将坚持高效研发投入，打磨新格局下的智能芯片产品。据了解，寒武纪在硬件方面，新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及推荐系统大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。同时，寒武纪也对基础软件系统平台进行优化和迭代。训练软件平台新增加功能和通用性支持，并大力推进大模型及推荐系统业务的支持和优化。推理软件平台开发了支持大语言模型和多模态 AIGC 推理业务的基础软件，并持续优化，以加速实际应用部署。

近年来，“东数西算”全面启动，将整合优化国内算力资源，为数字经济提供直接动力。根据中金公司的研究报告，智能计算中心聚焦训练任务、强算力、低延时的特性与计算枢纽的功能定位切合，有望成为“东数西算”的重要组成部分，智能芯片作为智能计算中心的重要组成部分将迎来广阔的市场空间。同时，AIGC 技术日益成熟，不断催生智能算力需求增长。寒武纪表示，将为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品。

寒武纪是同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业，也是国内少数具有先进集成电路工艺（如 7nm）下复杂芯片设计经验的企业之一。