国家大基金三期来了！六大行1140亿元领投

据媒体报道，5月27日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（大基金三期）已经成立，张新出任法定代表人和董事长，注册资本3440亿元。

大基金三期的经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。

据报道，本期大基金将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，同时还将注重与国际先进技术的对接和融合。

股权结构上，大基金三期的股东包括财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、北京亦庄国际投资发展有限公司、深圳市鲲鹏股权投资有限公司等19家公司。

5月24日晚间，工行、农行、中行、建行、交行、邮储银行六家国有大行5月27日晚均公告参与出资。其中，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元。

以此来计算，国有六大行合计出资金额为1140亿元，持股比例为33.14%。

国家企业信用信息公示系统显示，大基金三期于5月24日在北京成立，法定代表人为张新，注册资本为3440亿元，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。

基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。

值得一提的是，和大基金一期（注册资本987.2亿元）、大基金二期（2041.5亿元）相比，大基金三期的注册资本明显提高，超过一期、二期注册资本的总和。

另据《第一财经》，除了设备和材料外，AI相关芯片可能成为新的投资重点。

报道称，华鑫证券认为，大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象；中航证券此前预计，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。

华鑫证券分析师毛正表示，国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。

可以非常肯定地说，此次的“国家大基金三期”，倾注了太多国家期许，是绝对顶级豪华的“国家队”。

哪些环节咱们最薄弱，国产替代空间最大，这些领域正是三期大基金的重点扶持方向。比如，半导体上游设备和材料，以及AI芯片、先进封装。

其实，咱们每一期大基金都有明确的方向和任务。比如，成立于2014年大基金一期的任务是为国产替代做准备，完善了中低端的设备、代工、封装全产业链条。

成立于2019年的大基金二期的核心任务是加速国产替代进程，在重点领域的薄弱环节以及取得一定技术突破的领域给予大力扶持。

如今大基金三期来了，建议关注高端领域的设备/材料/零部件卡脖子深水区的国产替代机遇。

什么是大基金？

公开信息显示，国家集成电路产业投资基金，通常被称为“大基金”，是为推动国内集成电路产业的发展而设立的一项国家级投资基金。它成立于2014年，旨在通过股权投资等多种形式， 基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。

大基金由中国国家财政、国开金融、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业共同发起，采取公司制形式运作，实施市场化运作和专业化管理。

该基金的成立同样也是为了响应《国家集成电路产业发展推进纲要》，该纲要提出了到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元的目标，以缩小与国际先进水平的差距，并增强企业的可持续发展能力。大基金的设立，体现了中国将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度的决心。

第一期国家大基金成立于2014年，规模约为1300亿元人民币。其主要目标是支持中国集成电路产业的发展，减少对外国芯片技术的依赖。根据公开资料显示，其投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。这表明制造领域是一期基金投资的重点。

第一期国家集成电路产业投资基金将从集成电路全产业链进行投资，支持集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、应用等每一个细分领域的 2-3 家龙头。同时国家大基金将会支持并购重组，并与地方、企业基金合作，营建集成电路产业投资生态链。

第二期国家大基金成立于2019年，规模约为2000亿元人民币，较一期增加了很多。大基金二期主要聚焦集成电路产业链布局，重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节，支持行业内骨干龙头企业做大做强。