“去年我们的高端精密覆铜板月产量是10万张,目前可达30万张,等年末满产后便可扩产至50万张。”近日,江苏耀鸿电子有限公司董事长朱利明用一组数据直观地展现出企业蓬勃向上的内生动力。
这家成立于2021年的新生企业,缘何能在投产两年不到的时间内,产量连年翻番呢?5月15日下午,记者在公司智能厂房里,零距离感受到高端智能制造的科技魅力。
在企业相关负责人带领下,可以看到一张张高端精密覆铜板,伴随着机器齿轮富有节奏的咬合声,在自动化产线上顺畅地流转而出。据悉,高端精密覆铜板是用于制作IC载板的核心材料,而IC载板是一类用于承载芯片的电子线路板,在半导体先进封装中起到“承上启下”的关键作用。
从朱利明口中得知,因长期依赖进口,高端精密覆铜板制造曾是我国电子信息产业链中的薄弱一环,工信部因此发布了相关国家级产业链协同攻关项目。“芯片是国之重器,而IC载板这一关键核心技术长期被欧美垄断。”朱利明表示,正是在此时,耀鸿电子迎难而上,挑起了向海外技术垄断挑战的重担。此后耀鸿电子自主研发的IC封装载板填补国内空白,产品的各项性能均已达到日本、韩国等领先产品标准。对这种“卡脖子”行为的“不服气”,也汇聚起他创业实干的强大动力。经过数年研发,目前企业推出的YH-600型IC载板覆铜板各项数据均已达标,现已进入项目核验收尾阶段,将填补我国高端精密覆铜板产品空白。
“生产‘高精尖’产品,要有与之配套的‘高精尖’技术。”自建立以来,耀鸿始终重视自身科研力量的壮大,不断谋求技术突破。目前公司建有两个研发中心,并成立了由华中科技大学光电专家梁飞博士、海外头部企业高级研究员领衔的技术团队。此外,已获得发明专利60余项,并陆续获批科技型中小企业、高新技术企业。
耀鸿的科研实力在市场上也得以体现,今年一季度,公司已实现开票销售3892万元,同比增长101%。“产品在质量优于国外竞品的同时,价格还要低近三分之一。”现如今,纷至沓来的订单也令朱利明产生了甜蜜的负担,“现有的产能已无法满足订单需求,所以近期我们新增了一套生产线,预计年末就可以扩产到月产50万张,年销售额可达5亿元。”
放眼公司一期厂房,10万平方米的生产车间里,智能生产线井井有条。在组合车间长长的流水线上伸展着形态各异的机械手,依序抓取钢质模板、PP板、铜箔叠合在一起,传入无人操作压倒车间,有条不紊地叠放进高逾三层楼的热压、冷压炉中。车间入口处的巨幅显示屏实时显示公司智能制造数据,每台机器性能状况、加工进度一目了然。对“高端制造”理念的坚持,让耀鸿投入大手笔定制了国际一流的高端覆铜板生产和试验设备,并大力推进数字化信息化管理,在行业中率先引用的ERP与MES智能管理系统,在投料、制造、检测等生产全过程实现数字化管控,部分工序可实现“黑灯”生产。
追随耀鸿电子一路奔腾的足迹,可以清晰看到创新链与产业链的深度融合。作为电子信息主导产业,形成更具竞争优势的产业集群成为耀鸿进一步发展的目标。“目前整个行业大形势都很不错,接下来我们将很快启动二期工程建设,也将全部用于做IC载板的覆铜板。等全线投产完以后,预计可达销售额超20亿元。”朱利明表示。(记者唐雅)
(来源:东台市人民政府网站)
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