【硬件资讯】进度略慢，AMD下一代显卡或将推迟至2025年，RDNA4仅是过度架构，未来的RDNA5才是全新设计。

新 闻①： 传AMD年内不会推出RDNA 4架构产品，英伟达已在测试RTX 50系列散热模组

AMD在2022年6月的财务分析师日活动上， 更新 了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片，计划在2024年推出。RDNA 4架构GPU仅有两款芯片，分别为Navi 48和Navi 44，之前还 泄露 了初步规格信息， 传闻 还会引入全新光线追踪硬件模块设计，采用了与RDNA 3架构完全不同的实现方式。

据Benchlife 报道 ，已确定AMD今年内不会推出基于RDNA 4架构的Radeon RX 8000系列显卡。这个消息多少有点让人感到惊讶，毕竟过去很长一段时间里，都指向新显卡会在2024年发布，暂时还不清楚具体的原因。

对于最近几天各种消息满天飞的Geforce RTX 50系列，Benchlife也带来了更多的信息。来自散热模组供应商的消息，称英伟达已针对Blackwell架构GPU的显卡进行了散热模组的相关测试和验证，意味着为Geforce RTX 50系列做前期准备，但还没有明确的时间表，所以今年是否能看到RTX 5080或RTX 5090仍然是未知之数。

目前英伟达在新显卡上有四个方案进行中，最高瓦数为600W，最低瓦数为250W。如果按照现有Ada Lovelace架构的Geforce RTX 40系列产品，那么就是RTX 4070 SUPER或以上等级的型号了。

原文链接：https://www.expreview.com/93641.html

此前大家一直认为，RDNA 4架构新卡会在今年发布，毕竟AMD的显卡业务虽然不景气，但更新周期一直挺稳定的。但这一代似乎不一样了，据相关消息称，AMD很可能不会在今年内发布RDNA4显卡，而是拖到2025年。想来AMD的生产或者设计上可能出现了困难，就像先前的Zen4和现在的Zen5一样吧。

新 闻 ②： AMD将在RDNA 5上采用全新的架构设计，RDNA 4只是RDNA 3的修正版本

过RDNA 4架构在过去的几个月里传出了许多不利的消息，包括设计存在问题导致放弃高端型号、Navi 4x系列仅提供两款芯片、以及发布时间可能从2024年推迟到2025年等。

据Wccftech 报道 ，AMD将在RDNA 5上采用全新的架构设计，希望在Radeon部门迎来自己的“Zen”时刻。

据称，RDNA 3架构GPU阵容也没有完全按计划进行，问题在于最终的芯片没有达到内部性能预测的结果，出现频率功耗曲线失控，原本Navi 31要配备192MB的Infinity Cache，最后减为96MB，导致实际效率提升并没有初期宣传的那么多，面对英伟达的Ada Lovelace架构显得难以招架。RDNA 4属于RDNA 3的修正版本，最好的预期也就达到RX 7900 XT的水平，主要工作是针对光线追踪性能方面做了加强。此外，赛灵思可能开始介入AI软件的部分，目前AMD将建设ROCm生态系统视为第一要务。

早在去年就有 报道 称，由于RDNA 4架构在开发过程中遭遇大量“随机问题”，充满了不确定性，AMD决定取消Navi 41及Navi 42，仅保留Navi 43和Navi 44两款芯片。同时为了避免出现RDNA 3架构阵容布局的尴尬情况，促使AMD下定决心重新分配资源：一方面要保证现有RDNA 4架构的开发进度；另一方面投入更多资源加快RDNA 5架构的开发速度，以尽早弥补未来因取消Navi 41和Navi 42可能导致的产品线缺失，AMD并未放弃游戏显卡的高端产品线。

原文链接：https://www.expreview.com/93740.html

而先前就有消息称，AMD这一代的RDNA 4显卡性能提升不大，但先前的消息中并没有指出架构变化不大，从之前曝光出的光追实现方式变化来看，架构应该还是有些变化的，之前也有消息称性能提升不大是因为架构原因不能上更大规模和更高频率。不过目前看来，不管RDNA 4架构变化大不大，提升大不大，真正值得期待的应该都是RDNA 5才对。不过，NVIDIA的更新速度可一点都不慢，等到RDNA 5的时代，NVIDIA可能会更强大……

新 闻 ③ ： 消息称 AMD 将不再区分 -U/HS/H 版本，以单一处理器 SKU 覆盖移动端不同功耗

联想 ThinkBook 产品经理 @思考未来啊 今日发布微博，表示 AMD 自即将推出的 Strix Point 开始将不再在移动端区分处理器的 -U / HS / H 版本后缀，以单一 SKU 覆盖 15~45W 标准 TDP。

目前 AMD 移动端处理器中 -U 后缀版本对应 28W 默认热设计功耗，可在 15~30W 间配置；而 -HS 版本对应 45W 默认热设计功耗，可在 35~54W 间配置；-H 版本与 -HS 版本情况一致。

对于上下游厂商而言，统一处理器 SKU 可减少运作和测试的复杂程度；不过对于用户来说，就不再能通过后缀快速确认笔记本的大致性能释放水平。

@思考未来啊 再次提醒，虽然 HX 的名称将得到保留，但“现在”（实指近未来）的 HX 定义也将被调整。

根据IT之家此前报道，AMD 计划推出 Ryzen AI 9 HX 170 CPU，作为 Strix 系列处理器的旗舰型号。

原文链接：https://m.ithome.com/html/768052.htm

移动端方面，在移动端显卡取消之后，移动端CPU可能也要有些变化，Zen5架构移动端处理器可能不再区分U/HS/H版本，而是同一SKU覆盖全部功耗定位。这个命名方案和高通的X Elite很相似。但对于用户来说，不能直接通过命名识别出性能释放，可能会在选购时更加困难更具有迷惑性，AMD现在的命名规则就已经很复杂了，这下更难分辨了……

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