光靠巨额补贴还不够？麦肯锡警告：美国芯片雄心还面临这一巨大挑战！

财联社5月11日讯（编辑 刘蕊）在美国提出雄心勃勃的《芯片法案》之后，吸引了美国和海外的众多芯片巨头赴美建厂。但问题是，即便在美国政府的补贴之下，他们能够解决建厂的资金问题，但他们还面临另一个重大问题：缺人。

近日，麦肯锡公司发布了一份报告，强调美国芯片行业面临的劳动力挑战。报告显示，美国为半导体行业培训的技术人才可能难以满足未来几年的缺口，同时，该行业内的许多现有员工可能也将流失。

更多半导体行业员工想要离职

根据该报告，超过一半的半导体和电子员工在2023年表示，他们有可能在未来三到六个月内离开目前的工作岗位。对比之下，2021年时的这一比例约为五分之二。

据半导体行业员工透露，他们最常见的离职原因是缺乏职业发展，其次是工作场所的灵活性有限。

“就半导体需求而言，我们将进入一个繁荣期，”在英特尔公司工作了20年的麦肯锡高级顾问韦德·托勒（Wade Toller）表示，“但半导体行业大约三分之一的人口年龄在55岁以上。你开始看到一些迹象表明，其中一些人对岗位越来越不满意。”

对于英特尔和台积电等芯片制造商来说，这是一个不祥之兆。在2022年美国《芯片与科学法案》的推动下，这些芯片巨头正在美国新建大规模的半导体工厂。然而，这些巨头们雄心勃勃的扩张计划，很大程度上并不取决于工厂的建设速度，而是取决于他们能否找到足够的工人来为这些工厂配备设备和人员。

培训新人才也难以满足缺口

目前，美国众多公司、大学和地方政府都制定了新的培训计划，来为半导体行业建立人才管道。但麦肯锡表示，即使对这些人才培训项目的毕业生人数进行乐观的预测，也无法弥补“相当大”的人才缺口——一些预测显示，到本十年末，半导体行业可能会有近7万个职位空缺。

人才缺口主要出现在不同的劳动力群体：半导体设施的施工工人、在施工的最后阶段设计和安装设备的技术人员，以及在设施建成后保持设备运行的技术人员和工程师。

麦肯锡的报告估计，到2029年，专门针对半导体的劳动力发展计划将培养约1.2万名工程师和3.15万名技术人员。但仅仅一个尖端芯片工厂就需要多达1350名工程师和1200名技术人员来运营。

此外，托勒还表示，尽管这些人才培训项目提供了一个有希望的开端，但鲜有项目是专注于培养芯片特定设施的施工人才，这可能是半导体行业面临的第一个人才瓶颈。

由于缺乏熟练的建筑工人，台积电已经推迟了亚利桑那州第一家工厂的生产时间表。此外，目前在全美范围内都掀起了一股建设热潮——不仅包括半导体，还包括清洁能源和基础设施——意味着许多项目都在争夺同样有限的人才库。

托勒表示：“如果我们不围绕这个问题寻找解决方案，就会有很大的风险。”