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金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“运输系统中的设备及运输系统“，授权公告号CN220934037U，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种高架运输系统中的设备。所述设备包括：吊架特征，被配置成悬挂于天花板；板状结构，具有顶表面及底表面，底表面可旋转地耦接至吊架特征；以及至少一对轨道构件，所述至少一对轨道构件藉由多个轭构件机械地耦接至板状结构的底表面。
本文源自金融界
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