芯报丨微软将斥资33亿美元在富士康威斯康星州旧址建AI数据中心

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0509期

❶微软将斥资33亿美元在富士康威斯康星州旧址建AI数据中心

美国拜登政府宣布，微软将投资33亿美元在威斯康星州建设人工智能（AI）数据中心，该土地曾指定用于富士康主要设施。微软是OpenAI的主要投资者，OpenAI是一家生成式人工智能初创公司，创建了ChatGPT。微软表示，对位于密尔沃基和芝加哥之间的拉辛地区的投资，将创造2300个建筑工作岗位和2000个永久性工作岗位。据悉，微软项目还将为当地人提供数千个技术工作机会。

❷超星未来完成数亿元Pre-B轮融资，加码边缘侧大模型推理芯片

近日，边缘侧人工智能芯片提供商北京超星未来科技有限公司完成数亿元Pre-B轮融资，投资方包括中安资本、梁溪科创、龙鼎投资、天智投资、陕汽智能汽车基金和讯飞创投。本轮资金将用于开发新一代大模型推理芯片、扩大现有营收业务的规模、并进一步拓展产业合作。在AI产业生态中，计算芯片作为重要载体，被誉为行业的“卖水人”。根据云端/边缘端、训练/推理两个维度，AI芯片可以分为四大类别，其中的边缘侧AI推理芯片与场景需求结合最为紧密。

❸Valens上季度营收1160万美元 继续加强在汽车领域的布局

Valens Semiconductor Ltd.公布了截至2024年3月31日的第一季度财务业绩。据报告，上季度Valens营收达1160万美元，GAAP毛利率为59.0%，GAAP净亏损为1000万美元，而2023年第一季度GAAP净亏损为540万美元，调整后EBITDA亏损为710万美元。Valens首席执行官Gideon Ben-Zvi表示：“尽管我们的业务与大多数行业企业一样，也继续受到宏观经济逆风以及视听和汽车市场持续缓慢的库存消化的影响，但我们很高兴地报告了相对于第一季度收入指引的一些上行空间。

❹ SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”

SK海力士5月9日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI*的移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS**（Zoned UFS）4.0”。端侧（On-Device）AI：在设备本身上实现人工智能运行，而非依赖物理分离的服务器进行计算。由于智能手机或PC等终端设备自行收集信息并进行运算，可提升AI功能的反应速度、加强用户定制性AI服务功能。

海外要闻

❶ 韩国承诺为电动汽车电池供应链提供71亿美元的援助计划

韩国将为当地电动汽车电池制造商提供9.7万亿韩元（71亿美元）的财政援助，以建立符合美国税收抵免规则的新供应链，旨在减少对华依赖。韩国贸易、工业和能源部表示，韩国当局还将继续寻求确保关键电池材料的安全，以便国内制造商能够通过满足《通货膨胀削减法案》的要求来保持在美国的竞争力。

❷ PI官宣收购Odyssey半导体资产 推动用GaN挑战SiC

高压集成电路高能效功率变换领域公司Power Integrations（PI）5月8日宣布，将收购垂直氮化镓（GaN）晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies（奥德赛半导体技术）的资产。这项交易预计将于2024年7月完成，届时Odyssey的所有关键员工都将加入Power Integrations的技术部门。

❸ 韩国半导体设备对华出口金额稳定增长

韩国对中国的半导体设备出口金额一直在增长，年初的出口数据超过了两年前半导体行业蓬勃发展时的水平。影响这一趋势的主要因素是行业的整体改善以及中国在美国制裁加剧的情况下对传统半导体的日益关注。据中国海关总署4月30日统计，今年1月中国进口韩国半导体设备（海关编码848620）金额为1.4969亿美元，2月份为1.4899亿美元。这高于半导体行业蓬勃发展的2022年1-2月同期。与两年前相比，1月份进口额增长7.8%，2月份进口额增长20.2%。

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