今日电子行业头条：天玑9300+发布、台积电先进封装产能被包圆

1、消息称三星2026年终止与超微合作，Exynos 2600改采自研GPU

据台湾电子时报，三星电子与超微（AMD）近期因AI半导体市场发展，在高带宽存储器（HBM）等领域合作日渐紧密。 不过近期有传闻指出，三星将于2026年推出搭载自主研发GPU的高端Exynos芯片组，终止与超微的手机用GPU研发合作。

2、MediaTek天玑9300+芯片发布

MediaTek今日发布天玑9300+芯片。据介绍，天玑9300+芯片拥有生成式AI能力，率先在端侧支持AI推测解码加速技术，同时支持天玑AI LoRA Fusion 2.0技术，提供更高效和个性化的生成式AI体验。此外，天玑9300+支持前沿主流的生成式AI大模型，可为用户提供文字、图像、音乐等端侧生成式AI多模态创新体验。同时，还支持AI框架ExecuTorch，可加速端侧生成式AI应用的开发进程。

3、2027年生成式AI手机存量规模将突破10亿台大关

联发科联合国际研究机构Counterpoint等发布《生成式AI手机产业白皮书》指出，生成式AI手机开启了智能手机发展的新周期，长远看，智能手机将会发展为移动智能体，未来几年，生成式AI手机将保持高速成长，生成式AI手机的存量规模将在2027年突破10亿台大关，帮助实现生成式AI技术的普惠。

4、英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能

据台湾经济日报，AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算（HPC）市场，传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能，总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比，其中，订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。

5、韩国三大动力电池商第一季度市占率降至23.5%

据韩联社，韩国市场调研机构“SNE Research”发布的数据显示，今年第一季度全球各类电池装机总量为158.8吉瓦时（GWh），同比增长22%。韩国三大动力电池商市占率降至23.5%。具体来看，LG新能源装机量同比增加7.8%，为21.7吉瓦时，以13.6%的市占率排名全球第三；三星SDI装机量同比大增36.3%，为8.4吉瓦时，以5.3%的市占率排名第五；SK on装机量减少8.2%，为7.3吉瓦时，以4.6%的市占率排名第六。

6、英飞凌：已达成协议，将向小米汽车供应先进功率半导体

英飞凌已达成协议，将在2027年前向小米汽车供应先进功率半导体。英飞凌5月6日表示，将为小米汽车提供碳化硅芯片和模块，以及各种关键微控制器芯片。

7、一季度中国智能手机出货量同比增长1%，苹果市场份额跌出前五

TechInsights研报指出，2024年Q1，中国智能手机出货量为6330万台，同比增长1%。在厂商方面，四大厂商——OPPO/一加、荣耀、华为和vivo的市场份额不相上下。OPPO/一加以17.1%的市场份额领跑中国智能手机市场。荣耀、华为和vivo紧随其后，分列二到四名，市场份额分别为16.7%、16.6%和16.1%。小米以15.0%的市场份额位居第五，而苹果以13.7%的市场份额跌出了前五名。前六大智能手机厂商总共占据了95.1%的市场份额，高于一年前的93.7%，表明市场集中度有所提高。

8、第一季度全球平板电脑出货量小幅增长1%，达3370万台

Canalys 5月6日发布数据显示，2024年第一季度，全球平板电脑出货量小幅增长1%，达到3370万台。这是继连续四个季度下滑后首次实现增长，得益于消费支出的恢复和全球经济的稳定向好。

9、美放宽电动车税收抵免限制

拜登政府最终还是放宽了对电动汽车税收抵免的限制，允许美国消费者在2026年底之前为含有中国石墨和其他关键矿物的汽车获得最高7500美元的税收抵免。 当地时间周五，美国财政部公布税收抵免最终规则时做出了这一调整。税收抵免旨在鼓励电动汽车生产，推动矿产和电池供应链进入美国。

10、2025年HBM价格调涨约5%至10%

集邦咨询指出，今年第二季已开始针对2025年HBM进行议价，不过受限于DRAM总产能有限，为避免产能排挤效应，供应商已经初步调涨5%至10%，包含HBM2e、HBM3与HBM3e。