浙江
此前曾有传言称华为正在开发一种新的芯片，这种芯片只被称为"麒麟 PC 芯片"，虽然它现在的名字平淡无奇，但传言中的性能却完全相反，据说它的多核性能接近苹果的 M3。外界曾预测该公司需要很长时间才能开发出这一 SoC，但他们的判断是错误的，至少有一位爆料人称，该芯片组将于 5 月或 6 月推出，预计将出现在新的青云笔记本系列中。
之前的青云 L540 和青云 L420 笔记本电脑采用了性能表现并不突出的麒麟 9006C，但华为可能会重返 ARM 笔记本电脑领域，并一鸣惊人。
如果微博爆料@定焦数码的说法属实，麒麟 PC 芯片最早可能在本月发布，不过也有可能在 6 月发布。据说华为将于 5 月 7 日举办一场发布会，与苹果的"Let Loose"发布会在同一天举行，新的青云笔记本系列可能是发布会的一部分，而凭借新的麒麟 PC 芯片，华为可能会揭示麒麟 9006C 的继任者。
此前有传言称，由于华为将采用泰山V130架构，麒麟PC芯片的性能将得到大幅提升。如果这些传言属实，那么麒麟 9006C 与即将发布的面向PC的新品之间的差距将是巨大的。根据早前的 Geekbench 6 测试结果，麒麟 9006C 的单核和多核成绩均不理想，在同一测试中，该 SoC 的性能不及高通的骁龙 8cx Gen 3。在这方面华为与行业龙头还有很大的差距。
华为中心在最新的报告中分享了麒麟 PC 芯片的 CPU 簇的状况，据说该芯片包含四个泰山大核、四个泰山中核、两个大型 NPU 核心和两个微型 NPU 核心，至少从纸面上看，这是一个很强的配置。不过，在公开的基准测试中，它与骁龙 X Elite 和苹果 M3 的性能和对比如何，我们需要继续观察。
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