英特尔18A工艺产品明年中旬发布：台积电制程地位面临挑战？

英特尔18A工艺有了最新消息，在Q1财报电话会议中，该公司宣布了Intel 18A制程处理器产品的计划。

英特CEO基辛格表示，本季度推出Intel 18A的正式版PDK（Process Development Kit）套件计划，帮助客户开始设计和开发基于该制程的产品。而基于Intel 18A制程的Clearwater Forest（至强7能效核）和Panther Lake处理器，已经进入了晶圆厂，产能爬坡预计从2025年上半年开始，产品发布将于明年中旬进行。

值得注意的是，英特尔对Clearwater Forest和Panther Lake的性能非常有信心，认为它们将成为各自产品类别中的佼佼者。而Intel 18A也将对外开放代工，成为其第二个向外部客户提供代工服务的先进制程节点，代工价格大约是其成本的3倍，不难看出英特尔在代工业务上的扩张野心不小。

这些信息表明，英特尔正在积极推进其Intel 18A的制程技术，并计划通过内部产品和代工服务在市场上实现更广泛的应用。那么，英特尔能够通过这一先进工艺，重夺制程技术领先地位么？台积电又有何应对策略呢？

英特尔能否靠18A工艺重回制程领先地位？

回答这个问题之前，我们不妨先看看Intel 18A都有哪些优势。不得不说，这一次英特尔还是颇为下功夫的，拿出了新的创新性技术，比如：

1. 全新的晶体管架构。英特尔18A工艺采用了RibbonFET全环绕栅极晶体管技术，这是英特尔自2011年FinFET以来的首个全新晶体管架构。它的主要特色是，RibbonFET技术可以通过加快晶体管开关速度，实现晶体管获得更高的性能，以及更低的功耗。

2. 创新的背面供电技术。在18A工艺上，英特尔引入了业界首个背面电能传输网络PowerVia，优化了信号传输，并提供了更好的面积效率，从而能明显提升芯片的性能。基辛格对这项技术赞不绝口，一直强调在背面供电方面，英特尔更胜一筹，也得到了客户的广泛认可。

除了以上两个创新技术优势，18A工艺还有成本效益与价格优势，据其CEO基辛格强调，与台积电相比，英特尔可以提供更有竞争力的价格优势，这将有助于英特尔在市场中获得更多客户的青睐。

同时，18A工艺事实上是英特尔的1.8nm工艺，理论上将会配备3000亿个晶体管，基辛格认为，18A工艺在未来的2年时间里是无敌的。

按照基辛格的描述，几乎Intel 18A在同一工艺层次上会很厉害，能竞争过台积电？

据目前可知的消息，台积电计划将在2025年至2026年推出其N2（2nm）制程节点。据悉，N2工艺将提供比N3E更高的混合芯片密度，预计在2025年下半年进入大批量生产。

另外一个2nm升级版N2P制程技术，台积电计划在2026年推出，将为N2的Nanosheet GAA晶体管添加背面电源轨，将进一步提高2nm工艺的性能并降低功耗。

值得注意的是，与英特尔的18A工艺所采用的技术架构不同，台积电将首次使用更为先进的GAAFET（全能栅极）晶体管的节点，称为纳米片晶体管。台积电方面表示，在相同功耗下，其2nm工艺的性能将比3nm工艺提升10%至15%，同时在相同性能下功耗降低25%至30%。

此外，台积电还在准备N2X，这将是为高性能计算（HPC）应用量身定制的制造工艺。而且，台积电与工业技术研究院（ITRI）携手，成功研发出了一项名为“自旋轨道力矩式磁性内存”（SOT-MRAM）的突破性技术，可实现快速而可靠的磁化翻转，有望突破传统自旋转移矩的性能瓶颈，是其在AI赛道上竞争的一大杀手锏。

意味着，台积电在2nm工艺上，也做了足够多的准备。虽然，就目前的信息来看，我们旁观者并不清楚英特尔和台积电2nm制程到底谁更厉害一点。但起码可以知道，英特尔想要赢过台积电，可能还得多下一番工夫才行。

因为，在代工服务方面台积电是专业的，而制程工艺进度上，其实两家也差不多，技术也不分伯仲，那么剩下一个可比项目就是客户了。虽然，英特尔说有5个潜在客户，也有流片客户，但是，台积电这边的2nm首个客户可是苹果公司，已经提前预定了2nm产能了。

如此看来，谁更胜一筹也显而易见了，但最终如何，我们还得看2025年下半年英特尔18A工艺的表现。

在半导体行业里，竞争从未停歇过，无论是谁，每一次技术突破都可能引发市场的重新洗牌。英特尔18A工艺的推出，确实展示出了其自身技术实力，或许能够对目前全球晶圆代工市场格局带来不小的挑战。但最终结果，我们还是等到2025年再看，目前都是厂商自卖自夸，不可不信也不能全信。

但相信，他们之间的技术竞赛，将会推动整个行业向着更高效、更先进的方向发展，这对消费者来说是好事，起码能为我们带来更加出色的电子产品和解决方案。你说是不是呢？