国产芯片喜讯连连，大有赶超之势！

进入4月，国产芯片喜讯连连，有望打破我国芯片“卡脖子”窘境，搭建起性能强劲的国产CPU矩阵，实现对国际主流芯片的追赶与超越！

出品丨自主可控新鲜事

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美国对中国芯片产业“卡脖子”的关键绳索，在2024年愈演愈烈......

阻断国内芯片产业链、禁售芯片制造工具、制裁国内芯片企业、禁止美国公司向中国出售高端芯片等，各种无下限操作层出不穷。

一整套组合拳下来，让我们意识到：是时候彻底打响芯片自研自产自给自足保卫战了，毕竟比起相信恶劣的外部环境会在未来有所好转，“丢掉幻想，准备战斗”，或许才是国产芯片行业未来数十年的常态化主题。

好在经过多年努力，目前已有不少国产芯片企业在重压下取得了一些不俗的成绩。2023年11月28日，“国产CPU第一股”龙芯中科正式发布新一代高性能处理器“龙芯3A6000”，采用龙芯自主指令集LoongArch，主频达到2.5GHz，性能可对标7nm的AMD的Zen2，相当于英特尔第十代酷睿的水平；2023年三季度，首次采用自研CPU微架构的海光四号低调发布（参数暂未透露），海光DCU系列“深算二号”发布，相较深算一号性能提升超100%，并在商业应用方面得到百度、阿里等企业的认证，推出联合方案，打造全国产软硬件一体基础设施。紧随其后，兆芯发布新一代自主通用处理器“开先KX-7000”，采用全新“世纪大道”自主微架构和先进的Chiplet互连架构，集成高性能显卡，与上一代产品相比，开先KX-7000系列处理器计算性能提升2倍，图形性能提升4倍。

突破远不止于此！

进入2024年4月份，国产CPU领域好消息接连释放：飞腾腾云S5000C低调亮相、龙芯下一代8核CPU产品3B6600和3B7000参数曝光、中国首颗国产量子芯片“骁鸿”交付、华为泰山V130内核被曝媲美苹果M3、中国移动发布大云磐石DPU产品实现关键技术自主可控......各款国产芯片的性能如何？实现了哪些突破？自主可控新鲜事带大家一一揭秘。

1、飞腾腾云S5000C：又一国产高性能算力服务器芯片

近日，飞腾在官微发布的几篇文章中低调提到了“腾云S5000C”，但小编未在公开渠道查到该款芯片的发布信息及具体参数，仅从官微文章中摘取重要信息进行分享。腾云S5000C首次出现是在4月15日，飞腾信息技术有限公司在第十二届中国电子信息博览会期间正式发布飞腾腾云S5000C服务器液冷解决方案，并荣获创新金奖。在联合同泰怡针对S5000C服务器液冷解决方案进行测试，结果表明基于该液冷解决方案打造的下一代高性能液冷服务器，如果应用在30KW风液式CDU液冷机柜中，单机柜可配置25台1U双路液冷服务器，相对风冷机柜理论上可提升297.6%。而S5000C高主频芯片可以在液冷系统的加持下稳定可靠运行，主频相对标准版芯片提高20%；第二次出现是在“2024 全球6G技术大会”上，中国移动发布了基于飞腾腾云S5000C-M高性能服务器CPU自主研发的赋能 AI 算力时代的新产品——“灵云” 无线通算智融合开放平台；第三次出现是腾云S5000C已与众多国产操作系统、数据库、应用软件、云平台兼容适配。从以上信息分析，腾云S5000C是一款针对算力市场的高性能服务器芯片，是飞腾布局智算市场的一大利器，将为数据中心、算力中心、智算中心提供自主算力底座！

2、龙芯下一代桌面处理器：8核CPU，主频最高3.5GHz

4月19日，在北京召开的“第七届关键信息基础设施自主安全创新论坛”上，龙芯中科技术股份有限公司副总裁张戈预告了龙芯下一代桌面端处理器3B6600与3B7000。

张戈表示，龙芯 CPU 的主要IP核均为自主研发，通过自主研发IP核大幅提高性价比。国产CPU性能与主流CPU差距主要在单核而非多核，近十年龙芯 CPU 单核通用性能提升了20倍，主频提升2-3倍，设计能力提升了5-10倍。这两款CPU都是为主流市场设计的，强调单核性能而不是多核性能。

下一代笔记本芯片3B6600将集成8个 LA854核心 ，主频为3.0 GHz，同时集成 LG200核显。3B7000CPU还有8个LA864内核，主频可达 3.5GHz，具有丰富的 IO 接口，包含 PCIe4、SATA3、USB3、GMAC 和 HDMI 等。

别的不提，在我们最为关心的性能方面，参考4核2.5GHz3A6000追平i3 10100，那么8核3.5GHz的3B7000岂不是有望赶上 i5？

3、“骁鸿”芯片：国产！中国量子计算的新里程碑

4月25日，中国科学院 量子信息与量子科技创新研究院（以下简称“量子创新院”）向国盾量子交付了一款504比特超导量子计算芯片“骁鸿”，此款芯片刷新了国内超导量子比特数量的纪录，后续还计划通过中电信量子集团的“天衍”量子计算云平台等向全球开放。

“骁鸿”芯片的发布，不仅仅是数字上的胜利。它在量子比特的寿命、门保真度、门深度、读取保真度等关键指标上，有望达到 IBM等国际主流量子计算云平台的芯片性。这意味着，中国的量子计算技术正在快速追赶，甚至在某些方面已经与国际巨头如IBM并驾齐驱，向全球展示了中国在量子科技领域的强大实力！

4、HW泰山V130内核：媲美苹果M3

据微博用户透露，HW芯片开发部门除了发布海思麒麟9010智能手机应用处理器外，还在开发下一代PC麒麟处理器，将采用该公司的下一代通用内核和改进的GPU。

即将推出的海思麒麟处理器预计将配备8个通用Arm内核，包括4个下一代高性能泰山V130内核（麒麟9000s使用泰山V120内核）和4个高能效内核，此外还预计将下一代Mailiang 920 GPU 与 10 个集群集成，性能大幅提升，据报道，新的麒麟处理器有望能够在多线程工作负载中与苹果的M3竞争。

5、中国移动大云磐石DPU：实现关键技术自主可控

4月28日，中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU。据官方报道，磐石DPU芯片拥有400Gbps的数据传输能力，将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍，达到全球顶尖水平。此外，还拥有每秒处理百万个数据包的存储能力，远程直接存取数据（RDMA）的时延低至5微秒。同时，还具有低功耗、低成本特性。

此款芯片的成功研发，是国产芯片领域取得的重大技术突破，也是我国DPU硬件架构持续优化、生态布局不断完善、关键技术自主可控的重大进展。后续，磐石DPU芯片将广泛应用于中国移动数据中心建设，支撑通用计算、智能计算等业务场景使用，助力我国大数据、人工智能、算力网络高速发展，推动算力强国战略落地。

总的来说，众多国产“芯”的亮相，有望搭建起性能强劲的国产CPU矩阵，打破我国芯片领域的“卡脖子”窘境，实现对国际主流芯片的追赶与超越！

参考资料：

1、半导体产业纵横《 中国本土CPU加紧追赶国际大厂：龙芯3B6600和华为麒麟添彩 》

2、飞腾《 CITE 2024 飞腾创新金奖方案揭秘！ 今夏最值得期待的 “降温神器”》《 拥抱 6G 时代 —— 中国移动携手飞腾发布创新产品！》《 飞腾软件认证动态 | 2024年3月156款软件适配飞腾系列自主核心芯片》

3、云技 术《速率达400Gbps | 中国移动发布国内领先的大云磐石DPU芯片》

4、中国电 信《中国首颗！国产量子芯片，又上新了！》

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