“舱驾融合”竞速赛升级，行业首颗“四域合一”芯片迈入量产阶段

进入2024年，无论是芯片厂商、软件厂商，还是Tier1、车企等，都在全力推动汽车进入“舱驾融合”时代。

4月25日，黑芝麻智能首次展出了武当系列旗下的本土首颗单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台C1236、行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296量产芯片，可以提供极致性价比的舱驾泊融合方案、单芯片NOA行泊一体方案，预计在2025年量产。

在这背后，高阶智能驾驶已经进入了规模化量产的“价格战”比拼阶段。伴随着配置高阶智能驾驶的车型价格的进一步下探，上游供应链的价格拼杀将更加激烈。

“一颗C1200系列芯片，可以实现高通8155级别主流座舱功能、NOA、车身控制MCU、网关四大域相关功能的融合，可以帮助客户大幅降低成本。”黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣表示，基于黑芝麻智能武当系列芯片，NOA等高阶智驾功能可以渗透到15万元区间的主流车型市场。

在《高工智能汽车研究院》看来，2024年将迎来跨域融合商业落地元年，预计到2030年，中央计算平台市场占比将突破30%。而黑芝麻智能，正在抢占跨域融合时代的市场先机。

全新产品首发亮相

基于中央计算平台的全新一代E/E架构正在快速到来，新的市场机会已经明确。

武当系列C1200家族是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，同时也是行业首个将座舱、智驾、车身控制和网关四域合一的芯片平台。资料显示，武当系列C1200基于7nm制程工艺打造，单颗芯片可以同时支持NOA、智能座舱、数据交换处理的能力，支持产业界通过跨域融合，降低开发难度和开发成本。

此次首发展出的C1200家族的量产芯片平台——C1236，单芯片可以支持NOA域控的传感器接入、算法加速、线速数据转发、4K显示等，助力客户达成极致性价比。

而C1296内置安全隔离MPU，能够以低成本实现典型舱驾泊融合，结合对Hypervisor的硬加速，可灵活满足复杂多变场景的需求。

杨宇欣介绍：“C1236、C1296内置自研核心IP：高性能ISP和高性能NPU，从芯片IP选型、架构设计到生产工艺、封装等全流程均采用车规标准，支撑以摄像头传感和AI计算为核心的技术框架，可以提供极致性价比的舱驾融合方案。”

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣

目前，C1200家族可提供全套软硬件方案用于支持客户评估开发，并且已经获得了多个车企的合作项目。

与武当系列专注于跨域计算相呼应，华山系列专注于自动驾驶。黑芝麻智能在发布会上宣布了关于该系列的重磅消息，全新A2000家族将于今年正式问世。

除了芯片之外，黑芝麻智能还展示了与一汽红旗、均联智及、风河、腾讯云、斑马智行等生态链伙伴的生态合作及商业落地项目。

比如黑芝麻智能与均联智及(NESINEXT)基于C1296芯片合作打造的CoreFusion舱驾一体软件开放平台也在本次发布会上亮相。该方案支持最新安卓和强大3D引擎工具的多屏人机交互功能，还支持基于黑芝麻智能神经网络加速DynamAI NN的7V BEV自动驾驶感知算法。

商业化进程全面开启

现阶段，黑芝麻智能旗下武当系列和华山系列产品已全面开启商业化进程。在这其中，华山二号A1000芯片作为国内首颗高性能量产的自动驾驶芯片，能够支持最新的BEV算法，目前已经成为高性价比行泊一体智能驾驶方案的主流选择。

比如吉利汽车、路特斯、德赛西威、均胜电子等主机厂及Tier1都基于单颗或多颗A1000芯片打造了自动驾驶解决方案或者域控平台，目前量产车型包括领克08、合创V09、东风eπ007等。

在此次车展上，黑芝麻智能与一汽红旗共同发布了基于C1200家族的单芯片智能车控项目合作，新合作方案即基于C1200，将覆盖智能驾驶、整车数据交换及控制功能，释放武当系列C1200 家族的潜能，从而令消费者以极具性价比的方式拥有主流智能汽车体验。

核心IP是自动驾驶芯片赛道竞争的关键，黑芝麻智能此次发布了面向最新一代自动驾驶算法的第三代DynamAI NN。该新一代NPU采用创新架构，专为应对高阶自动驾驶算法挑战而设计，原生支持Transformer，为高阶智驾端到端算法提供有力保障。

另外，新一代NN重新设计了存取架构，确保Transformer和大模型需要的高带宽不会成为瓶颈的同时，也不会带来过大的成本压力，提升客户开发便捷性并减少客户对DDR的投入成本。

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