北京
出品|财评社
文章| 宝剑
编辑| 笔谈
随着证监会发布《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，预示着IPO有望回归常态，然而，深圳市强达电路股份有限公司（以下简称“强达电路”）的IPO之路却陷入僵局。尽管公司已于2023年3月31日“无条件”通过深交所创业板上市委审议，至今已苦候注册流程近400天，其IPO进度停滞不前，引发市场关注。
强达电路是一家专注于中高端样板和小批量板的高新技术企业，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等领域。其拟通过发行不超过1884.40万股，募集资金6亿元，主要用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目及补充流动资金。
尽管强达电路成功过会，但其IPO进程的迟滞，与自2023年8月开始的IPO收紧政策密切相关，同时，公司自身存在的营收下滑趋势和募投项目产能消化问题，也成为阻碍其注册进程的关键因素。
营收三连涨戛然而止，成长性遭遇挑战
强达电路曾在2019年至2021年实现营收三连涨，得益于PCB市场的繁荣与公司对客户需求的深度挖掘。然而，这一势头在2022年明显放缓，营收仅增长2.92%，扣非净利润增速亦大幅下滑至28.13%。进入2023年，情况进一步恶化，公司营收首度出现负增长，同比下降2.44%，扣非净利润增速进一步收窄至3.76%。
营收增长的颓势与PCB市场规模增速放缓背景相吻合，使得强达电路的成长性面临严峻考验。监管层在审核过程中，对公司2023年是否存在业绩大幅下滑风险表达了关切。对此，强达电路解释称，营收下滑主要归因于市场需求疲软、产能未能扩充以及宏观经济变动。
产能利用率持续下滑，募投项目消化能力遭质疑
强达电路的募投项目计划新增年产96万平方米多层板、HDI板产能，相较于现有产能，增幅显著。然而，近年来公司的产能利用率呈现持续缩减态势，由2021年的峰值93.94%逐步下滑至2023年的83.97%。在PCB市场产值增速减缓、公司市场占有率下降的背景下，市场对强达电路能否有效消化如此大规模的新增产能提出质疑。
监管层在问询过程中多次聚焦募投项目的产能过剩风险，要求强达电路结合市场需求、行业竞争格局、产能利用率、在手订单、市场占有率、客户储备等多方面因素，详细论证募投项目的必要性和合理性。强达电路的回答并未完全消除监管层的疑虑，其募资扩产的合理性和未来产能的有效消化成为IPO推进的重要障碍。
在IPO有望恢复常态的宏观环境下，强达电路IPO进程的迟滞，折射出公司在营收下滑、产能消化能力存疑等方面的深层次问题。面对监管层对成长性、募投项目合理性的严格审视，强达电路能否成功突破困局，顺利推进注册并最终上市，仍有待市场和时间的检验。财评社持续报道强达电路IPO新进展。
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