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科技快报网4月10日消息，高通宣布推出两款新产品：QCC730微功耗Wi-Fi芯片和RB3 Gen 2机器人平台。
QCC730 Wi-Fi芯片是一款专为物联网设备设计的双频微功耗芯片。该芯片在提高覆盖范围和数据传输速率的同时，实现了显著的能耗降低。
QCC730芯片的另一大亮点是支持直接云连接和Matter集成。通过直接云连接功能，设备能够更便捷地与云端进行交互，无需中转即可实现数据处理，从而提高了操作效率。同时，Matter集成使得该芯片能够兼容多种家居生态产品，实现智能家居设备的互通性。此外，高通还为开发者提供了开源的SDK和IDE等工具，以便于进行软件开发和集成。
RB3 Gen 2机器人平台则展现了其在人工智能领域的最新成果，支持四个超过800万像素的摄像头传感器、计算机视觉，并集成了Wi-Fi 6E，适用于广泛的工业应用领域，包括各类机器人、无人机、工业手持设备、工业和联网摄像头、AI边缘计算盒子、智能显示屏等。
据悉，这两款新产品预计将于今年六月上市。它们的推出将进一步推动物联网和机器人技术的发展，为相关行业带来新的创新和机遇。
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