成熟制程芯片，美欧联手！

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合自路透社，谢谢。

据路透社报道，美国和欧盟承诺将合作期限延长三年，以识别半导体行业的干扰，特别是来自中国的主流“传统”芯片。

周五，双方结束了为期两天的贸易和技术理事会会议，并就会议成果发表了长达 12 页的联合声明。

声明称，这两个合作伙伴将分享有关“非市场”政策和做法的市场情报，并就解决全球供应链扭曲问题的计划行动进行磋商。

负责欧盟技术政策的欧盟委员会副主席玛格丽特·维斯塔格表示，欧盟和美国正在针对传统半导体采取“下一步措施”。

美国商务部长吉娜·雷蒙多在新闻发布会上表示，中国正在生产约 60% 的传统芯片，用于汽车、家用电器和医疗设备，并将在未来几年继续这样做。

“我们知道中国政府对该行业进行了大量补贴，这可能会导致巨大的市场扭曲。这就是我们关注它的原因，”她说。

她说，美国商务部已经启动了一项评估市场扭曲的调查，并补充说，欧盟很快就会进行类似的调查，两国将分享他们的结果。

两个合作伙伴还承诺联手研究，寻找芯片中全氟烷基物质和多氟烷基物质 (PFAS) 的替代品。这种“永久化学物质”不易分解，研究表明它们会危害人类健康。

联合声明说了啥？

据美国白宫发表的声明，贸易和技术理事会（“TTC”）第六次部长级会议于2024年4月4日至5日在比利时鲁汶举行。他们表示，这次会议是在重大地缘政治事态发展和挑战的背景下举行的，这些事态动摇了我们共同承诺的基于规则的国际秩序。

声明指出，通过广泛的非市场政策和实践，全球经济压力不断增大。这加剧了对战略供应的过度且可能高风险的依赖，使公平竞争环境倾斜，并对我们（指代美欧双方，下同）的经济安全、我们的繁荣以及我们的企业、工人和公民的福祉构成威胁。

声明同时提到，数字化转型的加速为增长和创新创造了前所未有的机遇，但也带来了众多风险和挑战，需要我们加快努力，建立联合领导力，并继续强有力地协调我们为新兴技术（例如人工智能）制定道路规则的方法。智能（AI）、量子技术和6G无线通信系统。我们的目标是促进互操作性并支持我们共同的民主价值观和保护人权，同时促进创新。我们还致力于继续为我们的员工队伍提供必要的技能，以满足快速变化的技术（包括人工智能）所带来的需求。

在关于半导体方面，联合声明表示，我们协调各自建立有弹性的半导体供应链的努力对于半导体的安全供应仍然至关重要，半导体是不断增长的关键行业部门不可或缺的投入，并确保在尖端技术方面的领先地位。

我们在两项行政安排下进行了卓有成效的合作：

1.旨在识别（潜在）供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制，事实证明该机制在监测镓和锗市场的发展方面非常有用；

2.一种透明机制，用于相互共享有关向半导体行业提供的公共支持的信息；

我们打算将两项行政安排延长三年，以进一步协调并在我们对根据《欧盟芯片法》和《美国芯片法》进行的半导体行业投资的支持之间建立协同效应。

美国和欧盟都对非市场经济政策和做法表示担忧，这些政策和做法可能会导致扭曲效应或对成熟节点（“传统”）半导体的过度依赖。

2024 年 1 月 30 日在华盛顿特区举行的第五届 TTC 部长级会议期间，我们与致力于传统半导体供应链的高级行业代表举行了联合圆桌会议。美国和欧盟都致力于继续与业界就这一问题密切合作。我们计划在不久的将来与志同道合的国家就此议题进行进一步的政府间讨论。

2024年1月，美国启动了一项行业调查，评估直接或间接支持美国国家安全和关键基础设施的供应链中遗留芯片的使用情况。欧盟也在收集有关此问题的信息。我们打算酌情继续收集和分享有关非市场政策和做法的非机密信息和市场情报，承诺就计划采取的行动进行相互磋商，并可能制定联合或合作措施来解决传统半导体供应链对全球经济的扭曲影响。

我们计划继续努力寻找芯片中全氟化物和多氟化物 (PFAS) 使用替代品的研究合作机会。例如，我们计划探索利用人工智能能力和数字孪生来加速发现合适的材料来替代半导体制造中的PFAS。

（英文原文：The coordination on our respective efforts to build resilient semiconductor supply chains remains crucial to the secure supply of semiconductors, which are indispensable inputs to an ever-growing range of key industry sectors, and to ensure leadership in cutting-edge technologies.

We have been cooperating fruitfully under two administrative arrangements:

A joint early warning mechanism aimed at identifying (potential) supply chain disruptions and enabling early action to address their impacts, which has already proven useful in monitoring developments in the gallium and germanium markets; and A transparency mechanism for reciprocal sharing of information about public support provided to the semiconductor sector.

We intend to extend the two administrative arrangements for a period of three years to enable further coordination and to establish synergies between our support for investments in the semiconductor sector taking place under the EU Chips Act and the U.S. CHIPS Act.

The United States and the European Union share concerns about non-market economic policies and practices that may lead to distortionary effects or excessive dependencies for mature node (“legacy”) semiconductors. On the side of the fifth TTC ministerial meeting, which took place on 30 January 2024 in Washington, D.C., we held a joint roundtable with high-level industry representatives dedicated to legacy semiconductor supply chains. Both the United States and the European Union are committed to continuing to engage closely with industry on the issue. We plan to convene further government-to-government discussions with like-minded countries on this topic in the near future. In January 2024, the United States launched an industry survey to assess the use of legacy chips in supply chains that directly or indirectly support U.S. national security and critical infrastructure. The European Union is also gathering information on this issue. We intend to, as appropriate, continue to collect and share non-confidential information and market intelligence about non-market policies and practices, commit to consult each other on planned actions, and may develop joint or cooperative measures to address distortionary effects on the global supply chain for legacy semiconductors.

We plan to continue working to identify research cooperation opportunities on alternatives to the use of per- and polyfluorinated substances (PFAS) in chips. For example, we plan to explore the use of AI capacities and digital twins to accelerate the discovery of suitable materials to replace PFAS in semiconductor manufacturing.）

美国CSIS的评价

随后，美国CSIS写了一篇文章，对成熟制程芯片的相关事情进行了讨论。

文章指出，在跨大西洋政策制定领域，一个日益突出的话题是，中国传统（“主流”）芯片产能过剩在多大程度上已经或将成为一个问题，如果是一个问题，该如何解决。

欧盟委员会副主席玛格丽特·维斯塔格 (Margrethe Vestager)在 2024 年 1 月美国-欧盟贸易和技术理事会 (TTC) 峰会期间举行的CSIS 活动上表示，跨大西洋联盟将“密切关注成熟技术产能和全球市场的变化”。”欧盟正在考虑推行类似于工业安全局成熟节点半导体评估的信息收集流程，该评估调查公司的成熟节点供应链。

TTC 2024 年 4 月的会议同样强调，美国和欧盟正在收集有关全球传统芯片市场当前状况的更多信息，双方寻求将预警警报系统制度化，他们认为这是在中国对镓和锗的出口限制的背景下很有用。显然，跨大西洋联盟正在寻求更多信息，并打算在确定中国的行动需要采取贸易工具回应时共同采取行动。

然而，第一步是就问题的性质达成一致，但这还远未明确。

CSIS在报道中指出，与中国在半导体方面的地缘政治和技术竞争主要集中在最先进的半导体上。2022 年 10 月 7 日，出口管制认定 16 或 14 纳米 (nm) 以下的芯片对国家安全至关重要。《CHIPS》和《科学法案》设立的护栏分别确定了阻止资金到达“受关注的外国实体”对国家安全的重要性，试图阻止为中国的受援机构提供资金的扩张。这些护栏为现有的传统半导体制造或生产传统芯片的新设施创造了例外。然而，美国正在扩大关键半导体的范围，以包括前沿芯片以及传统或“基础”芯片。本评论可互换使用“基础”、“成熟”、“遗产”和“主流”，以免偏向其中一个或另一个，因为每个术语都有一套独特的政治内涵。

传统芯片在《CHIPS》和《科学法案》中定义为 28 nm 或更大，涵盖了广泛的芯片和用途。它们被嵌入汽车、军事设备、冰箱、能源和电信基础设施、电话、电视和其他消费电子产品中，使其成为美国经济的重要基石。然而，尽管它们对于数千种产品至关重要，但它们并不是最近投资的重点。在《芯片和科学法案》通过之前，“每 6 美元的私人半导体投资中不到 1 美元”用于支持传统芯片。《CHIPS 和科学法案》中的 390 亿美元中，只有 20 亿美元最初指定用于成熟节点。

文章指出，中国的产能过剩最终将成为一个问题，类似于钢铁和太阳能市场发生的情况。然而，不太确定的是，这种被认为不可避免的情况在短期或长期内是否可能会出现问题，或者是否会成为一个问题，特别是如果中国的国内需求能够吸收大部分过剩产能的话。最近，战略与国际研究中心 (CSIS) 与行业领袖以及美国和外国政府官员进行的对话中，对于产能过剩的风险尚未达成共识，但人们普遍认识到与其他供应链的相似之处。（英文原文：Many long-time trade experts fear that Chinese overcapacity will eventually become a problem, similar to what has transpired in steel and solar markets. What is less certain, however, is whether this perceived inevitability is likely to be problematic on a short or long timeframe—or whether it will become a problem at all, particularly if Chinese domestic demand is able to soak up most of the excess capacity. In recent CSIS conversations with industry leaders and U.S. and foreign government officials, there is no consensus on the risks of overcapacity, but there is broad recognition of parallels with other supply chains.）

在文章中，作者强调，中国不断加大“降低”外国进口传统节点芯片风险的力度，并不是解释潜在产能过剩问题的唯一原因。另一个因素是 Covid-19 大流行期间供应链中断后的过度修正。早在 2022 年，人们就认为产量增加和库存增加将不可避免地导致供应过剩。惠誉评级在 2023 年 3 月警告称，库存过剩会给行业带来比 10 月 7 日出口管制更大的风险。Covid-19供应链紧缩加剧了人们对产能过剩的担忧，并凸显了美国政府致力于建立更具弹性的供应链，这些供应链不易受到干扰，无论其本质上是否是地缘政治干扰。（原文：Growing Chinese efforts to “de-risk” from foreign imports of legacy-node chips is not the only reason that could explain potential overcapacity problems. Another factor is overcorrection following supply chain disruptions during the Covid-19 pandemic. Even as early as 2022, it was assumed that increases in production and higher inventory would inevitably lead to a glut. Fitch Ratings warned in March 2023 that excess inventory would pose a greater risk to the industry than the October 7 export controls. Covid-19 supply chain crunches have exacerbated concerns about overcapacity and highlighted the U.S. government’s push toward building more resilient supply chains that are less susceptible to disruptions, whether or not they are geopolitical in nature.）

半导体行业还因其周期性而引人注目。自 20 世纪 50 年代以来，芯片行业经历了高速增长的常规模式，随后是产能过剩和公司和投资者的大幅破产。在 20 世纪 90 年代和 2000 年代初，芯片生产商扩大产能以满足消费电子产品的需求，但在全球经济衰退期间，全球对手机和电脑等昂贵产品的需求下降，导致产能过剩。然而，即使芯片需求更加稳定，该行业仍然容易出现周期性衰退。原因之一是，一旦晶圆厂增加产能，即使需求下降，它通常也会保持在该产量水平上生产，从而导致价格下跌。

此外，文章表示，评估传统芯片产能过剩现在是否是一个问题或者是否会随着时间的推移而出现问题的一个主要障碍是缺乏可用数据。例如，没有具体的统一关税表 (HTS) 代码将芯片分为“基础”和“尖端”。目前的行业标准将四位代码8541视为代表传统芯片，8542代表先进芯片。这种划分存在问题，特别是因为代码 8541 和 8542 的文章描述与基础和尖端芯片的定义不一致。也许最精确的是六位数字8542.32，它涵盖了内存芯片。然后，这进一步指定了八位代码的兆位存储容量，可用于估计芯片的“先进”程度。HTS 的特殊性将有助于产生更透明的贸易数据，从而使跨大西洋领导层能够更好地制定政策。

跟踪基础芯片进口的另一个问题还存在，因为许多进入美国的芯片不是作为单个芯片的发货，而是作为成品的组件。这使得通过 HTS 代码检查芯片进口的用处不大，因为它只能捕获进入该国的传统节点芯片的一小部分。另一个主要问题是如何定义中国芯片的构成以及原产地规则计算在确定对哪些产品适用哪些关税方面是否有价值。考虑到对芯片和包含芯片的成品应用新关税的复杂性，任何新的关税行动都可能需要在晶圆层面进行。

https://www.csis.org/analysis/evaluating-chip-overcapacity-and-transatlantic-trade-tool-kit

点这里加关注，锁定更多原创内容

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3728期内容，欢迎关注。

『半导体第一垂直媒体』

实时 专业 原创 深度

公众号ID：icbank

喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦