芯联集成去年营收逆势增长，百亿资本开支侵蚀利润表

去年是本土半导体晶圆的上市大年，华虹公司（68347.SH）、芯联集成（688469.SH）、晶合集成（688249.SH）3家晶圆厂商上市科创板，也是板块当年募资金额最大的3家公司，随着本轮半导体周期景气度复苏，本土晶圆代工产业链的发展备受市场关注。

3月25日晚，芯联集成发布2023年年报，报告期内公司实现营业收入53.24亿元，同比增长15.59%，归母净利润续亏19.58亿元，同比下滑79.92%。因主营业务收入增长，芯联集成的经营性现金流同比增长95.93%，达26.14亿元。

按照年报、业绩快报及预告数据，芯联集成系上述3家晶圆厂中，2023年唯一实现营业收入逆势增长的公司，主要系公司的车规级芯片销售受益下游需求，持续放量。由于公司仍处于产能爬坡期，研发投入、固定资产折旧金额较高，超过百亿的资本开支影响了利润表现。

2024年料是半导体周期景气度持续复苏的一年，晶圆厂的开工率也将随之受益。随着年报披露深入，本土晶圆产业链将迎来怎样发展机会，第一财经将保持跟踪。

车载产品领域发力，推动营收逆势上涨

A股已上市的晶圆企业全部在科创板，即中芯国际（688981.SH）、华虹公司、芯联集成和晶合集成。这4家公司业务虽各有千秋，但都是在规模效应、技术领先性以及产品结构等方向，形成核心竞争力的差异化，再将自身优势逐渐放大。

中芯国际主要向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务，系中国大陆最领先的晶圆代工龙头。华虹公司常被称为“晶圆老二”，业务规模仅次于中芯国际，系特色工艺晶圆代工，主要发展“特色IC+功率器件”的晶圆代工及配套服务。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工，产品主要应用于手机、PC/NB、新型显示、安防、电源管理、智能家电、车载电子等领域。

具体到芯联集成，公司也是特色晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，报告期内公司在“新能源产业核心芯片的支柱性力量”的导向下，开拓车载、工控、高端消费三个市场的应用领域，下游应用分别对应为新能源汽车、风光储新能源终端、消费终端（含手机和白色家电）。

截至报告期末，芯联集成已经完整搭建了覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平台，客户群广泛覆盖国内外领先的芯片和系统设计公司。公司已建设完成两条8英寸硅基晶圆产线，合计达成月产17万片，其中IGBT产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS产品月产1.5万片、HVIC（8英寸）产品月产0.5万片。

财报显示，芯联集成的主营业务收入49.11亿元，比上年同期增加9.52亿元，同比增长24.06%。从下游应用领域来分，随着公司的IGBT、MOSFET、SiC MOSFET等车载产品全面进入规模量产，车载类8英寸晶圆代工产品销售数量同比增长111.75%，为细分增速最高的产品品类，车载领域业务也成为营收贡献比例最高的业务。

功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件，随着新能源汽车持续渗透，这一领域也逐渐成为本土晶圆厂差异化竞争的重要领域。

年报显示，芯联集成的车载领域贡献近五成营收比例，同比增长128.42%，上年同期占比为25.51%，显示出新能源汽车的景气度，主要客户有蔚来、小鹏、理想、比亚迪等；工控应用领域的营业收入占比29.46%，同比增长26.63%；受消费市场景气度仍低迷影响，高端消费领域业务的收入同比下降，占比为23.56%，上年同期为45.62%。

从收入类别区分，芯联集成的晶圆代工收入占比91.07%，同比增长25.73%；模组封装收入占比7.93%，同比增长32.89%，晶圆代工仍为绝对核心业务。

产能仍在爬坡，大额资本开支吞噬利润

2023年芯联集成以未盈利形式上市科创板，募集资金110.71亿元，主要用于二期晶圆制造项目、中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造项目、三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目等，这些募投项目多数仍处于建设期，尚未对主营收入形成贡献。

对于归母净利润续亏的原因，芯联集成表示，公司研发投入、固定资产折旧金额较高，且SiC产线、12英寸硅基晶圆产线、模组产线尚处于产能爬坡期，产品结构仍在持续优化进程中，规模效应未完全显现，因此本期仍处于亏损状态。

集成电路是资金高度密集行业，晶圆环节更是产业链中资金投入最重的环节之一。目前，芯联集成仍处于产线建设和爬坡期，报告期内公司的12英寸产线、SiC MOSFET产线、模组封测产线等大量项目在建，资本开支合计约为103.37亿元（购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金）。另外，芯联集成针对中长期的市场产品进行研发，包括碳化硅、电源管理芯片等产品方向，全年研发投入达15.29亿元，占营业收入28.72%。

新能源汽车及充电桩对相应的IGBT、MOSFET 等功率器件的需求也在大幅提升，尤其是碳化硅器件和模组的增速居前，而目前国内IGBT和高端MOSFET市场仍以国外厂商占据较大市场份额。

碳化硅（SiC）是芯联集成正在打造的业务第二增长曲线，公司从2021年起投入SiC MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设。在年报中，芯联集成表示，截至2023年12月，6英寸SiC MOSFET产线已实现月产出5000片以上，2024年公司还将计划建成国内首条8英寸SiC MOSFET实验线。此外，2023年芯联集成还与上汽集团、小鹏汽车、宁德时代、立讯精密、阳光新能源等企业及其下属产业投资机构联手，共同出资5亿元投资设立芯联动力，专注碳化硅业务。

过去一年，半导体行业处于周期底部，全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存缓慢，受此影响，本土晶圆厂的平均产能利用率普遍降低，晶圆销售数量减少。随着周期景气度自2023年三季度起明显复苏，业内普遍预计今年二季度前后全球晶圆代工市场有可能确立上行趋势，并预计2024年全球晶圆代工市场规模有望迎来5%~10%的增长。

景气度复苏加之国产晶圆厂上市后获得资金支持发展，在此背景下，A股晶圆产业链2024年的业绩受益程度与投资机会受市场高度关注。

财报显示，去年四季度，头部外资机构买入了芯联集成，或能视为看多晶圆后市表现的信号。去年四季度，UBS新晋为芯联集成的第一大流通股股东，持股数量936.66万股，占流通股比重0.85%；摩根士丹利新晋为第八大流通股股东，持股数量268.49万股。截至3月26日收盘，芯联集成股价报4.82元，总市值为339.6亿元。