Chiplet初创公司，19页PPT融了4000万美元

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芯片互连初创公司 Eliyan Corp. 今天宣布，它已从一群知名投资者那里获得了 6000 万美元的新资金。

Samsung Catalyst Fund 和 Tiger Global 领投了 B 轮融资。其他几家机构支持者也加入了他们的行列，其中包括英特尔投资和全球最大的存储芯片制造商之一的 SK 海力士公司。Eliyan 于 2022 年完成了4000 万美元的 A 轮融资，之后又进行了此次融资。

Eliyan 联合创始人兼首席执行官 Ramin Farjadrad 表示：“这项投资反映了我们对集成多芯片架构方法的信心，这些架构能够解决高成本、低产量、功耗、制造复杂性和尺寸限制等关键挑战 。”

市场上许多最先进的处理器都基于所谓的小芯片架构。基于小芯片的处理器包含多个半导体模块，这些模块是单独生产的，有时是在不同的工厂生产的，并在制造后组装。这些模块使用称为互连的组件连接在一起形成单个产品。

Eliyan 提供了一种称为 NuLink 的互连技术。除了将小芯片连接到处理器之外，该技术还适合将处理器与内存模块连接起来。某些芯片，尤其是人工智能加速器，包含大量用于保存应用程序数据的集成内存。

该公司表示，NuLink 可以以一半的成本提供比竞争技术高出四倍的性能。这使得芯片制造商能够设计出更快、更节能的处理器。

根据 Eliyan 的说法，NuLink 速度的一个贡献者是一种称为同步双向信号传输的功能。许多互连使用细导线将小芯片连接在一起。通常，每条这样的线路只能在任何给定时间发送或接收数据，但不能同时发送或接收数据。Eliyan 的同步双向信号功能允许每条线路同时发送和接收数据，从而有效地使其性能加倍。

该公司表示，除了提高芯片速度之外，NuLink 还可以简化处理器开发。

互连通常以所谓的中介层的形式实现。这是一块扁平的矩形硅片，既可以在处理器的小芯片之间移动数据，又可以充当处理器的基础层。在制造过程中，小芯片被放置在中介层的顶部。

中介层可实现快速数据传输，但设计和制造可能比较困难。Eliyan 表示，其 NuLink 技术提供了一种更简单的替代方案，可以减少开发新处理器的工作量。此外，该公司表示，其技术还可以通过板载互连“获得绝对最大性能”来增强基于中介层的芯片。

Eliyan 的最新一轮融资是在一个重大技术里程碑之后进行的。该公司今天透露，它最近基于台积电最新的三纳米制造工艺完成了 NuLink 的新迭代。据该公司称，升级后的互连每条链路每秒可处理高达 64 GB 的数据流量。

之前还从英特尔和美光等投资者那里筹集了 4000 万美元

芯片制造商发现，半导体无法继续变得更小、功能更强大，这标志着以英特尔创始人戈登·摩尔 命名的摩尔定律原理的最终终结。但企业正在努力接受这一点，尽管这在物理上可能不再可行，但仍然要求缩小尺寸并增加功率。

Eliyan 是一家位于加利福尼亚州圣克拉拉的初创公司，正在开发允许芯片互连的技术，并试图解决这个问题，并于2022年11月筹集了 4000 万美元的 A 轮融资，由 Tracker Capital、Intel Capital 和 Micron 领投。该公司押注，公司将希望使用现有技术来连接芯片，以在更小的占地面积内完成更多任务。其创始人兼首席执行官拉明·法贾德拉德 (Ramin Farjadrad) 告诉 Insider，该公司通过解决地缘政治问题和掌握技术细节来向投资者推销。

Eliyan 的 Nulink 技术连接芯片，这项任务通常需要更先进的硬件。通常，公司使用一种称为硅中介层的设备，这种设备可以连接芯片，但会降低性能并增加功耗。中介层主要由美国以外的公司销售。

Farjadrad 表示，与常规硅中介层不同，Eliyan 使用有机中介层，这是更容易制造的不同材料。

“我们的技术和计划非常具有战略意义，”Farjadrad说。“我们从两个角度来看待它：创建一条通往最终小芯片解决方案的道路，同时最大限度地降低半导体制造的风险。”

Farjadrad 表示，与半导体制造相关的风险源自 台积电。台积电总部位于中国沿海的台湾，生产了全球一半以上的芯片，随着中国威胁要对这个自治岛屿采取行动， 人们对全球芯片供应的担忧加剧。

Farjadrad 表示，虽然 Eliyan 吸引了英特尔等大公司的兴趣和投资，但其主要重点是开发其技术以证明其有效并吸引更多芯片制造商加入。由于半导体行业根深蒂固，Farjadrad 知道说服更多大企业采用 Eliyan 的技术非常重要。

“我们在这些公司中创造了很多兴奋点，”Farjadrad说。“我们面临的挑战是让这些人为他们的下一代做出这样的事情。这就是接下来要做的事情。”

Eliyan 用于筹集 4000 万美元 A 轮融资的 19 幻灯片

https://siliconangle.com/2024/03/25/samsung-co-leads-60m-funding-round-chip-interconnect-startup-eliyan/

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