金融界3月22日消息,有投资者在互动平台向太极实业提问:请问海太半导体和海力士具体合作有哪些方面,能详细说说吗?
公司回答表示:根据《第三期后工序服务合同》,自2020年7月1日至2025年6月30日,海太半导体以“全部成本+约定收益(总投资额的10%+超额收益)”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务,主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。
本文源自金融界AI电报
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