苹果在Soc芯片上,向来处于领先地位。去年iPhone15Pro系列搭载的A17 Pro芯片,是业内首款采用3nm工艺的Soc芯片,在工艺方面领先高通和联发科一年。
可惜的是,苹果拉胯的散热设计,未能发挥出A17 Pro的优势,上市初一度陷入了发热门事件中。
根据爆料,今年的iPhone16系列会全系上3nm,老规矩还是得砍一刀,标准版使用残血版A18,Pro系列搭载满血版A18 Pro。如果你期待全新一代的A18 Pro会有惊人的表现,那么又得失望了。
近期海外博主爆料,苹果还是不思进取,A18 Pro在性能上继续挤牙膏,其性能比A17 Pro仅有10%左右的提升。
在GeekBench跑分平台,A18 Pro是单核得分3500,多核得分8200。
A18 Pro的两大劲敌,联发科的天玑9400芯片,多核得分超过10000分。高通的骁龙8Gen 4的多核得分为10628分,接近Macbook搭载的M3芯片。这两款旗舰芯片,也将同样使用台积电3nm工艺。
媒体表示,不排除苹果故意降低A18 Pro的性能,来提升手机的续航。毕竟iPhone充电较慢,苹果对于充电功率的提升也一直不积极,哪怕是改用USB-C接口后,充电功率也没什么变化。
在三星Galaxy S24系列靠着AI走红后,苹果也会为A18系列芯片加上AI的翅膀,让iPhone16系列成为苹果首代生产式AI智能手机。
据悉,iPhone16系列搭载的A18系列芯片,性能不再是主打,重点是会采用“升级版神经引擎”,大幅提高iPhone16系列的人工智能和机器学习性能。与此同时,苹果也将为Siri、Apple Music等内置应用,提供一系列全新的生成式AI功能。
骁龙8Gen4将采用自研架构,天玑9400也会继续坚持“全大核”,在采用更加先进的3nm工艺后,两款旗舰芯片能不能在单核上也能和A18 Pro打个平手,还真不好说。
苹果不思进取,A18Pro继续挤牙膏,阿通发哥的机会来了。A18 Pro,骁龙8Gen4,天玑9400,你觉得谁有望成为今年的Soc芯片之王呢?
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