聊聊未来游戏本的散热设计趋势

经常关注笔记本的硬件玩家都知道，游戏本的散热设计已经很多年没有改动了，多年来都是“底部吸风，侧边出风”的设计。

但是今年情况发生了转变，英特尔领衔研发出了一种全新的散热结构，取消了“左右两侧的出风口”，改为“向机身内部吹风”，让冷风吹过机身内部，从后侧排除，这样综合散热效率更高。

那么“内吹”的散热表现如何？未来又会怎样发展呢？

今天我们就来简单分析一下：

联想 拯救者 Y7000P

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

机身后部

它的配置如下：

i7-14700HX 处理器

RTX 4060 8GB 独立显卡（140W）

16GB DDR5 5600MHz 内存

1TB 固态硬盘

16英寸 2560×1600分辨率 100%sRGB色域 165Hz刷新率 IPS屏

厚度 20.7~25.4mm

重量 2.42kg

适配器重量 855g

参考售价8299元

它的优缺点如下：

优点！

1，散热升级较大，性能释放优秀

2，屏幕素质较高

3，支持140W C口充电

缺点！

1，超能模式默认风扇曲线下，满载噪音较大

2，键盘触控板手感一般

3，D壳质感较为廉价

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面所有螺丝即可取下后盖。

单条16GB DDR5 5600MHz内存能满足大部分用途的需求，机器有两个内存插槽，如有需求可自行加装内存。

测试机的固态硬盘容量为1TB，型号是忆联AM6A1，支持PCIe 4.0×4和NVMe，机器还有一个2280规格的M.2插槽，如有需要可自行加装固态硬盘。

【购买建议】

1，对性能释放有一定要求

2，对屏幕素质要求较高

3，对外壳质感要求较低

今年的拯救者Y7000P不仅更换了配置，同时对模具也进行了升级，采用了行业罕见的“内吹”散热，对散热有较大的帮助。

屏幕方面， 实测色域容积107.2%sRGB，色域覆盖98.1%sRGB。以sRGB为参考，平均ΔE 1.03，最大ΔE 2.62，实测最大亮度378.1nits。

接口方面， 机身左侧有两个USB-C 10Gbps （其中一个支持PD 140W充电，两个均支持DP1.4 独显输出） 以及USB-A 5Gbps；

机身右侧有两个USB-A 5Gbps、TF读卡器和RJ-45网线接口；

机身后侧有一个HDMI2.1 （独显输出） 和电源接口。

噪音方面， 环境噪音32.5dB时，它的满载人位分贝值为59.5dB （5600转） ，手动优化后的噪音为54.8dB（4500转）。

续航方面， PCmark10续航测试成绩为5小时17分。 （场景：现代办公）

联想拯救者Y7000P的首发售价为8299元，JD自营目前涨至8499元，PDD补贴至7999元。

所以如果你找要一台一线品牌散热强劲的游戏本，那么我更推荐i7-14650HX的版本，JD自营8199元，PDD补贴7699元，性价比高很多。

但如果你追求的是考究的精致外观，那么这台电脑可能不太适合你。

【散热分析】

上图是拯救者Y7000P 2024的拆机实拍图，6热管双风扇的组合，取消了侧面鳍片，但在风扇内侧开了出风口，且内部结构也针对风道进行了优化， 机器后方除了常规的两处鳍片有出风口之外，中间也开了出风口。

这样的散热结构业内俗称“内吹”设计，这也是首款采用此结构的笔记本。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本：NMCN18WW

在满载状态下，开启超能模式 ，CPU温度最高97℃，稳定在81℃左右，功耗65W，P核频率2.7GHz左右，E核2.2~2.5GHz；

GPU功耗115W，温度74.6℃，频率2295MHz。

此时风扇转速较高 （5600转） 但温度依旧有很大余量，尝试手动解锁后再次进行烤机：
30分钟后CPU功耗提升到70W，85℃，GPU功耗提升到125W，78.8℃。
整机性能释放来到195W，从温度表现来看，功耗还有提升空间。

如果此时将机器踮起，CPU功耗可以进一步提升到75W，87℃，GPU功耗125W，温度下降到76.7℃，整机性能释放200W，非常强。

保持机身平放，维持原始功耗设定，然后手动降低风扇转速至4500转：CPU保持65W，温度略微上升到89℃，GPU功耗保持115W，温度略微上升到79.8℃，整机性能释放依旧能做到180W。

单烤Stress FPU， CPU温度维持在93℃，功耗110W，P核频率3.7~3.8GHz，E核频率3.1~3.2GHz。

单烤Furmark， GPU温度维持在76.6℃，功耗140W，频率2460MHz。

表面温度如上图所示，键盘键帽最高47.1℃出现在“U”键上，WASD键附近约为36.5℃，方向键36.5℃，左腕托温度为27.8℃。

总得来说，Y7000P 2024散热表现不错，这说明侧出风口由于“热传导低效”等问题不足以成为散热瓶颈，在设计合理的情况下去掉侧面鳍片也能实现很好的散热效果。

【猪王的良心结语】

针对内吹散热，我们的测评视频做了上面这张示意图，蓝色线条是进风口，红色是热管鳍片后出风口，而黄色则是新设计的“内吹风道”，虽然出风效率不如红色那么高，但可以有效排出机身内部积压的热空气，效果要比传统的侧出风更强。

内吹并不是只有一种结构，上图是ROG 幻14 Air的内吹方案，它更加简单直接，单独安排了一个小风扇专门对着内部吹风，也可以排出内部的热气。

其实“内吹散热”并非英特尔独创，ROG早在几年前就有“第三个小风扇”的内吹设计，而这次的“双风扇内吹”据说也是和联想共同研发的。

无论如何，英特尔领衔推广了这套散热思路，联想、华硕、微星等厂商已经率先采用。

明年NVIDIA即将更新RTX50系笔记本电脑GPU，所以我大胆预测：明年很多厂商会随着新显卡的发布更新游戏本模具，同时也会一并采用内吹式散热设计，“卷散热”的时代又要来了！