广东
聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报
0219期
❶日本瑞萨电子拟60亿美元收购软件公司Altium
近日，日本芯片制造商瑞萨电子宣布，同意以91亿澳元（约合59亿美元）收购软件公司Altium，这是日本买家迄今为止对澳大利亚上市公司的最大一笔收购。瑞萨电子在声明中表示，将以每股68.50澳元的现金价格收购Altium的所有已发行股票。该交易已获得两家公司董事会的一致批准，预计将于2024年下半年完成。Altium作为瑞萨电子的全资子公司，将继续由公司首席执行官Aram Mirkazemi领导。（钛媒体）
❷中国科学院自动化研究所研发Q系列人形机器人系统
近日，中国科学院自动化研究所研制的谱系化人形机器人Q系列亮相。这项研究是该所人形机器人攻关团队在中国科学院院士、多模态人工智能系统全国重点实验室主任乔红带领下，面向国家航天、制造产业等重大需求，基于“环境吸引域”高精度作业和类脑智能机器人理论等原始创新积累，自主突破了高爆发一体化关节、AI赋能设计、机器人大模型、类人柔顺控制等核心技术，研制了人形机器人设计组装“大工厂”，可以快速设计构建人形机器人硬件和软件系统，形成了从学术理论、关键技术到系列人形机器人研制创新链，目前已设计出多台Q系列人形机器人样机，初步实现了面向不同场景的技术验证。（财联社）
❸索尼将与希捷合作让机械硬盘容量翻倍，满足不断增长的AI需求
据悉，索尼将与美国硬盘驱动器制造商希捷科技合作，大规模生产机械硬盘（HDD），以满足不断增长的AI需求。索尼打算将硬盘容量翻倍，使用新型半导体元件存储大量AI数据，该公司预计将在5月份开始大规模生产用于硬盘的激光器，并将投资约50亿日元用于新建生产线。（科创板日报）
❹ 日本为芯片研究组织提供3亿美元支持 将开发1.4nm技术
日本经济产业省近期表示，将向包括芯片代工企业Rapidus在内的一家组织提供价值高达450亿日元（合3.01亿美元）的支持，用于尖端半导体技术的研究，目标是到2028年开发1.4nm芯片制造技术，并计划与Rapidus分享。尖端半导体技术中心（LSTC）由Rapidus董事长Tetsuro Higashi担任主席，成员包括研究机构和大学。（科创板日报）
海外要闻
❶ 新型芯片使用光来执行运算，将开启光速AI计算之门
近日，美国宾夕法尼亚大学工程师开发了一种新型芯片，它使用光而不是电来执行训练人工智能（AI）所必需的复杂数学运算。该芯片有可能从根本上加快计算机的处理速度，同时还可降低能源消耗。相关研究发表在最新一期《自然·光子学》上。（财联社）
❷ 阿斯麦展出新型“High NA EUV”设备
荷兰光刻机制造商阿斯麦近日在阿斯麦的荷兰总部首次展出一台新型“High NA EUV”光刻机。该公司称，这款设备耗资3.5亿美元，主要面向英特尔等高端半导体制造商。阿斯麦预计今年将出货一部分，但在定制和安装方面仍有工作要做。（财联社）
❸ 消息称三星将加入苹果未来MacBook机型的OLED显示屏供应链
据韩国The Elec报道，三星正准备加入苹果未来MacBook机型的OLED显示屏供应链。据称苹果计划将MacBook Pro和MacBook Air从miniLED和LCD显示技术更换为OLED。最新报告解释称，三星目前正在组装第八代OLED面板生产线，主要为苹果未来的MacBook机型提供OLED显示屏。The Elec补充道，该生产线的面板要到2027年才会应用于新款MacBook机型。（财联社）
❹ LG Display与三星电子达成OLED面板供应协议
据行业人士和市场研究公司DSCC消息，LG Display最近与三星电子达成了OLED和LCD面板的长期供应合同。LG Display预计将在未来五年内向三星电子供应500万块白色OLED面板。今年的交付量估计在70万至80万块之间，比去年估计的10万至20万块的供应量高出8倍。(BusinessKorea)
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