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高通骁龙 8 Gen 4 是高通公司即将推出的旗舰级 5G 智能手机芯片，预计将在 2024 年下半年发布。这款芯片将采用台积电第二代 3nm 工艺 N3E，搭载自研的 Oryon 核心方案，拥有 2 个 Phoenix L+6 个 Phoenix M 的全新双集群八核心 CPU 架构，以及全新的 Adreno 830 GPU。这将是高通骁龙 5G SoC 史上的一次重大变革，标志着高通完全告别 ARM 公版架构，转向自主创新的道路。
那么，高通骁龙 8 Gen 4 的特性有哪些？我们来一一分析。
首先，高通骁龙 8 Gen 4 的 CPU 性能将有显著提升，据悉，其单核性能将超越苹果 A17 Pro，多核性能将达到 10000+ 的水平，远超目前的所有安卓芯片，甚至接近苹果 M2 的水平。这得益于高通自研的 Oryon 核心方案，其采用了 Nuvia 公司的技术，Nuvia 是由前苹果芯片工程师创立的一家公司，专注于开发高性能、低功耗的 CPU，高通在 2023 年收购了 Nuvia，并将其技术应用到了骁龙 8 Gen 4 上。Phoenix L 和 Phoenix M 都是基于 Nuvia Phoenix 的定制版本，Phoenix L 是超大核，Phoenix M 是大核，两者都比 ARM 的 Cortex-X4 和 Cortex-A720 更强大，而且没有小核，这意味着骁龙 8 Gen 4 的 CPU 是全大核设计，可以提供更稳定、更持久的性能。
其次，高通骁龙 8 Gen 4 的 GPU 性能也将有巨大突破，其搭载的 Adreno 830 GPU 将采用全新的 Slice GPU 架构，这是一种类似于 RDNA 2 的 GPU 设计，可以实现更高的并行度和效率，同时支持变量速率着色（VRS）、光线追踪（RT）等先进的图形技术。据爆料，骁龙 8 Gen 4 的 GPU 性能将超过苹果 M2，在 3DMark Wild Life Extreme 跑分中，其图形得分将达到 7200 分左右，而苹果 M2 的得分在 6800~6925 分左右。这将使骁龙 8 Gen 4 成为移动平台上最强的 GPU，为用户带来更流畅、更逼真的游戏体验。
再次，高通骁龙 8 Gen 4 的 AI 性能也将有所提升，其将搭载第六代 AI 引擎，包括 Hexagon 800 DSP、Tensor 加速器、AI 安全引擎等组件，其 AI 性能将达到 40 TOPS，比骁龙 8 Gen 3 的 26 TOPS 提升了 54%。这将使骁龙 8 Gen 4 能够更好地支持各种 AI 应用，如人脸识别、语音助手、智能拍照、视频编辑等，同时也能提供更高的 AI 安全性和隐私保护。
最后，高通骁龙 8 Gen 4 的 5G 性能也将有所优化，其将搭载第四代 5G 调制解调器 X65，支持全球所有主流的 5G 频段和模式，包括毫米波、次 6GHz、SA/NSA、DSS、FDD/TDD 等，其峰值下载速度可达 10 Gbps，上传速度可达 1 Gbps，同时也支持 5G 多卡、5G 双 SIM 双待、5G 信号增强等功能，为用户提供更快、更稳定、更智能的 5G 连接体验。
综上所述，骁龙 8 Gen 4 是一款高通自研架构的性能怪兽，无论是 CPU、GPU、AI 还是 5G，都有着出色的表现，可以说是目前最强的安卓芯片，甚至可以媲美苹果的芯片，安卓旗舰手机的最强大脑，非它莫属！
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