巨额资助仅是“雷声大雨点小”？美国为拉住巨头计划加速芯片补贴

来源：环球时报

【环球时报记者 赵觉珵 环球时报驻美国特约记者 冯亚仁】美国总统拜登2022年8月签署的《2022芯片和科学法案》（简称“芯片法案”）被视为美国重塑其芯片产业的重要举措。然而法案承诺的巨额补贴至今“雷声大雨点小”，引发芯片行业的质疑与不满。随着美国总统选举临近，拜登政府急于强调其经济主张效果。美国商务部长雷蒙多当地时间5日表示，将在接下来的6到8周时间内根据“芯片法案”提供更多资金支持。当下，台积电等推进美国建厂计划的芯片企业转而加速在亚洲的产能投资，雷蒙多的最新表态被认为是稳定企业信心。

台积电等芯片企业加速在亚洲的产能投资，图为台积电大楼

“美国制造”的芯片还要再等

据美国《纽约时报》报道，“芯片法案”中的大部分资金——约390亿美元——将被用于资助半导体制造设施的建设与扩建。这笔资金的大多数可能会发放给几家生产世界最尖端半导体的公司，帮助它们在美国建厂，这些公司包括台积电、三星电子、美光科技以及英特尔等。雷蒙多表示，正在与半导体制造商进行非常复杂且具有挑战性的谈判。

“这一2022年批准的法律实施缓慢，让一些人感到沮丧”，美国《华尔街日报》称，已有170多家公司提出申请，但迄今为止，只有两笔小额资金提供给了不太先进的芯片制造商。据美媒报道，2023年12月，英国国防承包商贝宜系统公司获得首笔“芯片法案”的联邦拨款，金额为3500万美元，用以提升战斗机、卫星及其他国防系统搭载芯片的产量。

《华尔街日报》还称，美国政府计划宣布更大的资金支持，规模可能达数十亿美元，旨在启动为智能手机、人工智能和武器系统提供助力的先进半导体制造。近年来，美国政府在打压中国半导体产业的同时，试图吸引相关产业重新回到美国。雷蒙多此前表示，美国将利用“芯片法案”的资金，2030年前创建至少两个尖端半导体制造产业集群。行业高管们预计，在拜登按计划于3月7日发布国情咨文之前，美国商务部将发布一些相关公告。随着总统竞选活动的升温，拜登将寻求展示他的经济成就。

图为美国商务部长雷蒙多，其称将根据“芯片法案”提供更多资金支持

不过，此类公告只是第一步。据报道，在公告发布后，还需要进行尽职调查后才会签署最终协议。随着项目开展，资金将分阶段发放。一些立法者和行业官员担心，由于许可和其他延误，这些获得补贴的工厂可能需要数年时间才能生产出“美国制造”的芯片。

有企业项目推迟、投资转向

迟迟未能进入银行账户的补贴资金已经影响了半导体制造商的信心和建设步伐。《华尔街日报》称，中国台湾半导体制造商台积电表示，预计在亚利桑那州建设的两座半导体工厂中，第二座工厂的投产将推迟，预计量产时间将在2027年或2028年。“这是规模400亿美元相关项目遭遇的最新挫折，该项目在华盛顿重塑美国芯片制造产业的努力中占核心地位。”

《华尔街日报》说，台积电董事长刘德音在一场新闻发布会上的表态进一步表明该项目面临挑战，包括熟练工人短缺，以及获得美国政府资金数额的谈判艰难。此前，台积电已将亚利桑那州第一座工厂的量产时间从2024年底推迟到2025年。

值得注意的是，在美国工厂进度推迟的同时，台积电在其他国家和地区的扩张没有停止。据日本共同社报道，台积电6日宣布将在日本熊本县建设第二座工厂，力争2024年底开始兴建，2027年开始营运。加上在该地区的第一工厂，相关投资总额超过200亿美元。有分析人士认为，台积电在亚洲的新投资代表其一定程度上将搁置或放缓其在美国的工厂建设，而雷蒙多的最新表态是为了稳定企业的信心。

英特尔推迟其在俄亥俄州的芯片制造项目建设时间表

无独有偶，美国芯片巨头英特尔近日也宣布，推迟其在俄亥俄州耗资200亿美元的芯片制造项目的建设时间表。《华尔街日报》认为，这是由于白宫的资金支持进度缓慢。该项目的初定时间表是从2025年开始制造芯片，但从现在的进度来看，设备建设要到2026年底才能完成。

美媒援引为智库兰德公司提供咨询的半导体专家吉米·古德里奇的评论称，“芯片行业是资本密集型行业，例如购买设备占到了晶圆厂成本的80%，公司需要看到可预测的未来。”

深度科技研究院院长张孝荣7日对《环球时报》记者表示，白宫补贴发放缓慢对于需要大量资金投入的半导体产业影响明显。如果情况继续，这可能会导致企业推迟甚至取消在美投资计划，将打击美国半导体产业的发展。

打压中国不利于全球半导体产业复苏

美国扩大其半导体产业能力的努力还面临全球市场的不确定性。半导体行业协会（SIA）最新发布的数据显示，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，较2022年下降8.2%。不过SIA预测，随着芯片在全球商品中发挥着越来越大、越来越重要的作用，预计半导体市场将在2024年实现两位数的增长。

在美国谋求半导体产业发展的同时，受到拜登政府打压的中国半导体企业也在大力投入。国际半导体产业协会（SEMI）认为，中国本土半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆，预计2024年产能将同比增加13%，达到每月860万片晶圆。分析师认为，国内大部分的成熟芯片需求可以通过本地生产来满足。

天使投资人、人工智能专家郭涛7日对《环球时报》记者分析称，预计2024年全球半导体产业将迎来复苏和增长，在这样的背景下，美国打压中国半导体的政策将面临一些挑战。“首先，中国的半导体产业发展速度可能会超过预期，令美国的打压政策效果大打折扣。其次，如果美国继续打压中国半导体产业，可能会引发全球半导体供应链的不稳定，这对全球半导体产业的复苏和增长是不利的。”

中国半导体研究机构芯谋研究近日发布的展望报告预测，2024年，中国大陆芯片销售收入将增长12%，达到614亿美元；中国大陆晶圆代工市场需求总体恢复向好，增幅9%；中国大陆半导体设备继续增长，增幅9.6%。