北京
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金融界2月1日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好，FC-BGA基板是否适用台积电COWOS先进封装。
公司回答表示：公司FCBGA封装基板为芯片封装的原材料，COWOS先进封装技术需要使用FCBGA封装基板，公司的技术发展方向和产品规划将根据市场和客户需求进行布局和调整。
本文源自金融界AI电报
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