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来源：HAPCN
1月30日，广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司（安捷利美维电子(厦门)有限责任公司）举行项目投资协议签约仪式。该项目将扩大目前在广东省广州市南沙的投资规模，打造集成电路新兴产业园及国家级技术及研发平台。
安捷利美维董事长熊正峰，南沙区委副书记、区长吴扬，副区长马洁红，区投促局、工信局、规自局、生态环境局等单位领导出席。
据了解，目前该项目南沙厂区占地约139亩，已建约90亩。签约之后，项目拟在原厂区空置地块建设以产品设计、研发、可靠性测试、多条中试生产线等为一体的集成电路封装载板和类载板新兴产业园，同时建设两个国家级技术及研发平台——国家级集成电路封装载板工程技术中心和国家级集成电路封装载板实验室。项目占地约49亩，总投资30亿元，达产后年产值35亿元。
安捷利美维致力于发展成为全球技术领先的高密度电子电路方案优质提供商，经过30多年的沉淀，形成了封装基板、高阶HDI、软硬结合板、软板和电子模组等的一站式服务能力。
公司始终以市场和客户为中心，产品广泛应用于5G通讯、智能移动终端、消费电子、汽车电子、新能源动力电池、物联网和元宇宙等领域。并在广州、上海、苏州和厦门地区部署集研发、制造、销售、服务为一体的现代化智能生产基地，发挥区域协同优势，并在亚洲、北美、欧洲等地区设立生产和服务网点，依托遍布全球的网络及时为客户提供便捷、高效的服务。
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