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金融界2024年1月29日消息，据国家知识产权局公告，深圳市则成电子股份有限公司取得一项名为“TWS耳机多模式降噪模块“，授权公告号CN220401940U，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，TWS耳机多模式降噪模块，涉及耳机降噪技术领域，改善耳机壳体与装饰盖体缺少快速拆卸结构，在后期对耳机壳体内的降噪模块进行检修时不方便将装饰盖体拆下的问题，包括外壳和设置在外壳上的顶盖，所述外壳的内部设置有PCB板，所述PCB板的顶部设置有降噪MIC，所述外壳的内部开设有收声孔，所述外壳的内壁位于收声孔的一侧设置有防风降噪海绵块，所述顶盖的内部开设有安装槽，所述外壳内部所开设安装槽的内壁固定安装有弹簧，所述弹簧的一端固定安装有卡板。本实用新型在需要对降噪MIC进行检修时，工作人员可通过连接杆推动卡板移动，使卡板与外壳上的卡槽相互分离，从而使工作人员能够快速将顶盖拆下对降噪MIC进行检修。
本文源自金融界
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