北京
WitDisplya消息，显示设备企业Olummaterial（原Teziotech）将挑战XR设备用OLEDoS超精密金属掩模板（FMM）市场。Olummaterial开始开发用于OLEDoS的FMM，该FMM以电铸的方式在硅基板上涂层。去年三星Display收购美国OLEDoS企业eMagin后，在OLEDoS用FMM技术中，以硅基板为基础的方式正在成为主力技术。Olummaterial去年4月开始的5000 PPI OLEDoS用FMM政府开发课题执行时间截止到明年12月。
据业界1月19日透露，Olummaterial正在执行韩国产业通商资源部的“开发具有AR（增强现实）、VR（虚拟现实）用5000 PPI（Pixels Per Inch）高分辨率的量产用OLEDoS FMM”课题。研究时间为去年4月至明年12月，去年的研究经费为8.54亿韩元。
Ommaterial计划通过在硅基板上以电镀方式将FMM材料Invar（镍-铁特殊合金）涂层的“EST”（Electroforming on Silicon Template）工艺制作“硅框架一体FMM”。
该课题第一年的开发内容是支持3000PPI以上的OLEDoS用8英寸大小FMM的开发。为此，需要开发4微米（µm）以下的电镀技术、硅基板与电镀的接合技术等。课题预计从第二年以后将进行像素密度5000 PPI支持和12英寸FMM开发等。
据推测，Ommaterial所说的EST方式FMM的形式与APS计划开发的基于硅基片的方式FMM相似。去年业界有APS在硅基板上以电镀的方式涂覆Invar，通过曝光工艺和干式蚀刻工艺制作FMM图案，然后通过背面蚀刻（Back Etch）切割形成图案的Invar背面的硅基板。据悉，正在研究开发只在FMM边框上留下硅的“FDM”（Fine Dry echting Mask）。
如果在FMM框架中保留硅，可以将FMM框架为金属时可能发生的“硅晶片和FMM框架的热膨胀系数差异引起的变形”降到最低。由于在硅晶片上沉积OLED时产生的热量，硅晶片也会变形，如果FMM框架材料是硅，则可以减少与硅晶片因热膨胀系数差异而产生的变形幅度。
有评价认为，不仅是正在通过激光方式完成4000PPI FMM国家课题的APS，Olummaterial也在投入到以硅基片为基础的FMM的开发中，从整体上看，在OLEDoS FMM上，以硅基片为基础的方式，以及通过电镀方式形成Invar等正在成为主力技术。
一位业界相关人士表示：“在传统的上下（Top Down）方式FMM中，Invar厚度为10µ米，像素密度为1000PPI。就像最近开发的OLEDoS用FMM技术一样，以电解方式涂层Invar的Bottom Up。”使用方式的话，Invar厚度可以达到数um，像素密度可以达到数千PPI的水平。他评价说：“三星Display对基于硅基板的FMM技术的崛起，很大程度上受到了收购的影响。”
三星Display去年5月收购的美国OLEDoS企业eMagin，使用的不是只在目前Olummaterial和APS等正在开发的框架上留下硅的硅基板FMM，而是材料为硅的FMM。在二次曝光的方式下，在硅基板上沉积硅纳米线，用半导体曝光工艺制作图案，然后切割硅基板。在这种方式下，FMM材质不是金属，而是硅。虽然有硅材料难以清洗和重复使用的缺点，但用于制作可靠性比经济性更重要的美国国防部用OLEDoS。
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