成都汇阳投资关于5G助推射频前端高速发展，国内产品升级扶摇直上

　　射频前端芯片市场增长迅速

　　射频前端芯片是移动智能终端产品的重要部分，集成多种不同深度器件， 在 5G 通讯飞速发展下市场增长迅速。射频前端位于天线和射频收发机之间，对射频信号进行过滤和放大， 一般包含功率放大器、滤波器/双工器、开关以及低噪声放大器。 根据 Yole 数据，滤波器与功率放大器是其中市场价值量占比最高的核心元件，占比分别为42%和38%,且技术不断演变，量产壁垒较高，预计在 2026年市场价值分别增长至14亿与21亿美元。在数字化转型的加速过程中， 随着通信技术的飞速发展，5G 与 WiFi、 蓝 牙 和 UWB 等共同推动射频前端市场增长。

射频前端受5G 驱动发展

　　从2G 发展到 5G 时代，对于传输速度的要求更高，移动通信技术快速发展，预计随着5G 智能手机市场恢复增长，射频前端受驱动发展。预计20 24 年 5G智能手机市场将恢复增长，全球5G 智能手机渗透率将达到72%,5G 毫米波智能 手机渗透率将达到7 . 3%计全球5G 智能手机市场激增，并预计将在2023年达到 1629亿美元，年复合增长率将高达124 .89%,大力驱使射频前端发展;此外， 从 2G 到 5G 的通信际代更迭，数据传输速度显著提升，以iPhone 为 例 ，iPhone15 手 机 支 持 3 0 个 5G 频 段 以 及 3 1 个LTE 频段，相较于先前的 iPhone 其他型号手机都有增长。射频器件方面，从4G 到 5G, 新增加约50个频段，需要增加射频前端器件与之匹配，带动滤波器、开关需求数量增长，其中天线调谐开关将由 3 - 4颗增长到8 - 10颗;滤波器由30 - 40颗增长至100颗左右。 多方因素使得射频前端器件的要求也相应需要与新技术匹配，由于器件数量的不断增长，射频前端的集成性也更为重要，共同倒逼射频器件模组化发展。

　　国内厂商有望打破垄断局面，未来可期

　　中国将成为智能手机增长新动力，全球射频前端市场竞争激烈，美日企业 占据主要份额，国内厂商在滤波器、PA、模组等高技术领域持续进行业务布局， 有望打破垄断局面。2023年第四季度，全球智能手机出货量预计同比增长3%, 达到 3 . 12亿部，虽然2023年全球智能手机出货量预计将同比下降5%,达到 12 亿部，为近十年来的最低水平，北美和欧洲的智能手机出货量预计仍将停滞 不前，但中国、中东、非洲和印度等市场已成功摆脱衰退，并将从2023 年第 四季度开始复苏，成为智能手机市场增长的新动力。据 Yole 数据，2022年射 频前端市场规模达到192亿美元，预计在2028年达到269 亿美元。目前全球射频市场四家美国射频公司 Skyworks 、Qualcomm 、Qorvo 、Broadcom 与 日 本 Murata这五大射频巨头垄断，市场份额超过80%。2023年第一季度全球智能手机出货 量报告显示，国产手机品牌共计市场份额达到33%,国产手机全球份额占比不断提升，而现今国内射频前端厂商主要生产分立器件， 目前市场份额尚不足10%,国产化空间充足，潜力巨大。如滤波器方面，作为射频前端最主要组成部 分，美日厂商主要布局 BAW 滤波器，在 SAW 滤波器，尤其是中低频段方面，研发进程放缓，加之其技术难度相对较低，给予国内厂商弯道超车机会。

　　面对5G 智能手机等需求增长，国内企业在开关、LNA 等成熟领域将逐步发 挥规模优势，滤波器、 PA 、射频模组等高技术领域也在持续进行研发投入和业务布局，国产替代未来可期。国内主流厂商将从单一器件开始，逐步完成从分立器件到模组化产品的转化。建议关注射频前端芯片领域优质标。

相关公司

　　卓胜微：卓胜微专注于射频集成电路领域。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于 2012 年 8 月 10 日，于 2019 年 6 月 18 日在深圳证券交易所创业板上市 。公司专注于射频集成电路领域的研究 、开发 、生产与销售 ，主要向市场提供射频开关 、射频低噪声放大器 、射频滤波器 、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案 ，同时公司还对外提供低功耗 蓝牙微控制器芯片 。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能 手机等移动智能终端产品 ，客户覆盖全球主要安卓手机厂商 ，同时还可应用 于智能穿戴 、通信基站 、汽车电子 、蓝牙耳机 、VR/AR 设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。

　　唯捷创芯：唯捷创芯是国内 PA 行业的领先力量 。唯捷创芯(天津) 电 子技术股份有限公司是国内主要的射频前端芯片厂商之一 ，主营射频功率放 大器(PA) 模组 ，产品主要应用于智能手机等移动终端 。2012 年公司独立研发的射频功率放大器芯片开始量产 。2013 年公司即进入全国集成电路设计企业前 30 强 。 目前公司拥有完全独立知识产权的 PA、开关等 ，终端芯片已经大规模量产及商用 ，截至目前已累计销售超过 13 亿颗芯片 ，年销售额超过 4 亿人民币。最新发布的新一代 4G 射频模组的关键性能指标更是达到了业内领先的水平。

　　慧智微：公司自研可重构射频前端平台，从 PA 出发，完善产业线布局。 2013 年成功开发可量产可重构射频前端技术平台 AgiPAM® 1.0，2015 年成功开发基于 AgiPAM® 1.0 推出 4G LTE 多模多频可重构射频前端产品 ，并成功实现规模量产，2017 年第二代可重构架构 AgiPAM® 2.0 研发成功，4G LTE MMMB PAM 顺利量产。在 2020 年规模量产支持 5G 新频段的 L-PAMiF 射频前端模组 ，并在头部客户规模出货 ，第三代可重构架构 AgiPAM®3.0 研发成功 ，推出 5G 重耕频段 MMMB PAM 产品 ，取得了重大创新突破。

　　参考资料：20231228-东海证券-半导体行业深度报告(七 ) ：5G助推射频前端高速发展，国内厂商产品升级扶摇直上

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