传vivo印度公司两高管在印度被拘；新思科技计划收购Ansys；2023年Q3晶圆代工报告发布 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条新闻

• 传vivo印度公司两高管在印度被拘

• 四方光电拟不超1亿元在匈牙利投建气体传感器项目

• 马斯克旗下“超级高铁”创业公司Hyperloop One宣布倒闭

• 新思科技计划收购Ansys

• 索尼扩大长崎工厂产能，押注小米、OPPO等中国手机商业务增长

• 2023年Q3晶圆代工报告发布，台积电以59%傲视群雄

• 赵明：荣耀研发投入占总体收入约10%，这是非常不可思议的

• 机构：2nm每片晶圆成本3万美元，芯片制造成本增加50%

• 富士康已向印度政府申请建设晶圆厂，此前仅美光获批

• 2023年Q3半导体营收报告发布，英伟达最吸金

• 机构：未来2年内，中国新规划刀片电池产能预计超过200GWh

• 2023年Q3全球手机AP报告发布，联发科出货量最大占33%

• IDC：2023年智能电视出货量下降5.5%，安卓系统占比38.1%

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【传vivo印度公司两高管在印度被拘】

印度执法局（ED）近日再次对vivo印度公司展开“反洗钱调查”，并拘捕了包括临时CEO和CFO在内的多名高管。这是继今年10月印度金融执法机构逮捕vivo员工后，印度当局对vivo的又一次打击。

对此，vivo一位发言人表示“深感震惊”，称印度当局“最近的拘捕行动表明骚扰行为仍在继续，给整个行业带来了不确定性”，vivo将坚决利用一切法律手段来应对和挑战这些指控。

自 2021 年年末开始，印度当局对小米、vivo、OPPO等中国手机厂商展开多次突袭查税，并以各种理由冻结、扣押上述公司在印度账户的资金。中印越电子协会（CMA）秘书长杨述成曾表示，“针对中国企业的不是抽查而是普查，且执法力度相当严苛。除了查公司本身，还会追溯上下游以及关联公司，这是其他国家都没有的‘待遇’”。

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【新思科计划收购Ansys】

知情人士称，新思科技已提交收购市值300亿美元的工程软件供应商Ansys的要约。

消息人士称，Synopsys是一直在与Ansys就潜在交易进行谈判的公司之一，Ansys还吸引了其他收购者，但不确定Synopsys的出价是否会获胜。

消息人士称，Ansys收到的报价远高于每股400美元，如果谈判顺利，交易可能会在未来几周内宣布。

此次交易谈判正值Synopsys联合创始人Aart de Geus准备于2024年1月1日过渡到执行董事长一职并将CEO权力移交给首席运营官Sassine Ghazi之际。

Synopsys在领导层变动中寻求变革性收购，凸显了Ansys软件的商业吸引力，其软件广泛应用于设计领域，包括在网球领域为知名运动员设计球拍。

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【2023年Q3晶圆代工报告发布，台积电以59%傲视群雄】

市场调查机构Counterpoint Research近日发布多张信息图，汇总报告了2023年第三季度晶圆代工份额的份额情况。

2023年第三季度，全球晶圆代工行业的市场份额呈现出明显的等级。台积电得益于N3的产能提升和智能手机的补货需求，以令人印象深刻的59%的市场份额占据了主导地位。

排在第二位的是三星代工，占13%的份额。联电、GlobalFoundries和中芯国际的市场份额相近，各占6%左右。

在2023年第三季度，市场以5/4nm细分市场为主导，占有23%的份额。这种主导地位源于强劲的需求，尤其是来自人工智能和iPhone的需求。7/6nm细分市场的市场份额保持稳定，显示出智能手机市场订单复苏的早期迹象。

另一方面，28/22纳米细分市场因网络应用库存调整而面临挑战，而65/55纳米细分市场则因汽车应用需求下降而出现下滑。

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【机构：2nm每片晶圆成本3万美元，芯片制造成本增加50%】

International Business Strategies分析师近日发布报告，称制造商过渡到2nm工艺后，相比3nm工艺，制造成本将增加50%，导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。

IBS预估，一家月产能5万片晶圆的2nm晶圆厂（WSPM）成本约为280亿美元，而建设相同产能的3nm晶圆厂，预估为200亿美元。

晶圆厂增加的成本，主要原因是EUV光刻工具数量的增加，大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本。根据台积电目前公布的路线图，计划在2025-2026年期间引入N2工艺。一片300mm的2nm 晶圆，苹果需要支付大约3万美元的费用，而N3工艺晶圆，费用预估为2万美元。

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【2023年Q3半导体营收报告发布，英伟达最吸金】

市场调查机构Counterpoint Research近日汇总了 2023 年第三季度全球半导体营收情况。

在全球半导体收入方面，英伟达排名第一，由于科技巨头对人工智能服务器的强劲需求，预计英伟达将在未来几个季度继续在半导体收入表现中占据主导地位。

而英特尔凭借着蓬勃发展的数据中心业务，位居第二，由于 PC 订单的增加，收入环比增长。

三星本季度维持第三，环比增长来自其内存业务的持续复苏；SK海力士也受益于这一趋势，并报告了营收的环比增长。

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【2023年Q3全球手机AP报告发布，联发科出货量最大占33%】

Counterpoint Research近日汇总报告了2023年第三季度全球智能手机应用处理器（AP）份额情况。

按照出货量计算，2023年第三季度联发科以33%的份额主导了智能手机SoC市场。高通在本季度占据了28%的份额。

按营业额计算，高通在2023年第三季度以40%的收入份额主导了AP市场。

就收入而言，苹果在2023年第三季度的AP SoC市场占有31%的份额。由于iPhone 15和iPhone 15 Pro系列的推出，苹果的份额环比增长了23%。

联发科技以15%的份额位居第三，占全球智能手机AP/SoC总收入的15%。