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12月22日，格科微有限公司（下称“格科微”，688728.SH）位于临港新片区的工厂举办投产仪式，这标志着这家2年多前登陆科创板的芯片领域公司，彻底完成了从Fabless (无晶圆厂)向Fab-Lite(轻晶圆厂) 的转型。
值得一提的是，该项目也是临港推进产业项目“136”机制（1 月签约、3 月拿地、6 月启动）的典型代表。集成电路是临港新片区目前重点发展的四大产业之一，自2019年新片区正式设立以来，经过4年时间的发展，一个在国际上具有一定影响力的国家级综合性的集成电路产业基地在临港也已经初具雏形。
据统计，从2019年至今，临港新片区集成电路产业签约项目总投资额达到2500亿元，已经集聚了230家集成电路各细分领域的龙头企业和重点企业，覆盖芯片设计、芯片制造、芯片封装、芯片材料、制造设备等环节，初步形成了全链布局、自主可控的产业生态，构建了多产业协同的发展格局。
格科微：图像传感器，累计出货超过20亿颗
官网介绍，格科微成立于2003年，也是消费电子产业链变革之际。其主营业务为 CMOS (互补金属氧化物半导体)图像传感器，累计出货超过20亿颗。公司总部现设于中国上海，在全球拥有9个分支机构，共有员工约1500人。
格科微此前在报告中披露，公司目前主要提供QVGA（8万像素）至 3200万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD+之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。
该公司于2021年8月正式登陆科创板，也是首家以红筹架构在科创板发行新股的民营企业。而在上市之前的2020年3月，格科微与临港新片区管委会签订合作协议，拟在临港新片区投资建设12英寸CIS(CMOS Image Sensor)集成电路特色工艺研发与产业化项目，该项目当时预计投资22亿美元。同年11月，项目正式开工，2021年8月厂房主结构封顶，2022年9月投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，2023年2季度首批产能正式量产。
格科微上市募集资金的主要用途也正是临港晶圆厂建设，即12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目。据当时招股书披露，项目投资总额684502.91万元，建设期为2年，拟采用募集资金投资637619.88万元。项目建成后公司将拥有月产20000片BSI晶圆的产能。
中国Fabless (无晶圆厂)向Fab-Lite(轻晶圆厂) 转型
值得一提的是，格科微临港工厂是中国Fabless (无晶圆厂)向Fab-Lite(轻晶圆厂) 转型企业中首家实现投产的12 英寸CIS晶圆制造厂。同时，该项目投产后，也意味着格科微经营模式将由Fabless模式转变为Fab-Lite模式。所谓的Fab-Lite模式，即介于Fabless模式与IDM（垂直整合制造）模式之间的经营模式，在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式。
格科微此前表示，通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线，公司能够有力保障12英寸BSI晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地位；自建12英寸晶圆制造中试线能够缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间，提升公司的研发效率，快速响应市场需求。
根据规划，临港项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。同时，临港项目还有助于实现格科微在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，增强企业的核心竞争力，为格科微提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。
公司今年半年度报告显示，报告期内，公司实现营业收入19.52亿元，较上年同期（同比）下降40.75%；实现归属于上市公司股东的净利润-2282.97万元，同比下降104.44%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6348.09万元，同比下降112.48%。在营收构成方面，CMOS图像传感器-手机、CMOS图像传感器-非手机和显示驱动芯片占比分别为44.21%、25.38%和30.41%。报告称，业绩下滑主要原因是受到通货膨胀、地缘政治等宏观因素影响，智能手机市场出货量下滑。
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