江苏
创客君获悉，苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）近日完成超亿元B轮融资。 本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源资本、云锦资本、深圳高新投、卓源资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成，时晶资本担任财务投资顾问。
芯睿科技此前已于2022年10月完成了亿元A轮融资，由新微资本、金浦新潮投资、盛宇投资、中车时代投资、季华资本、文治资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成。
芯睿科技成立于2021年2月，专注于半导体晶圆键合设备的研发、生产及销售，核心技术团队均有20年以上半导体设备开发经验。通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商。目前已提供用于化合物半导体键合设备近百台，并于2023年推出了用于2.5D/3D封装12寸临时键合解键合设备。
2021年公司通过IP转移，研发生产本土落地，成功入驻苏州纳米城科技产业园。同年通过ISO9001质量认证。
据了解，近年来，随着前道制造接近物理极限，追求先进制程不再是唯一选择，人们转而思考通过其它方式来增加芯片中晶体管的密度，芯片的3D化是最主流也是时下最热门的方向之一。
芯睿 科 技董事长周玮表示： “目前高端晶圆级键合设备几乎由国外厂商垄断，本轮融资资金将主要用于开发大尺寸高精度混合键合设备，力求实现国产化替代，并希望在芯片3D化、晶圆堆叠方向助力中国半导体产业发展”。
本文素材来源：企查查、企业官网、猎云网
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