台积电熊本厂预计明年Q1投产！Q4大规模量产，月产能5.5万片12吋晶圆

来源 ：IT之家

12 月 18 日消息，上周有消息称台积电目前正在建设的熊本县第一工厂将于明年 2 月下旬举行开业典礼，二季度（4 至 6 月）进入生产筹备的最终阶段。

据日经新闻，台积电日本子公司（JASM）社长堀田佑一表示，台积电熊本工厂兴建工程顺利、即将完工，准备在 10 月开始设备导入、设备安装等作业。他预计台积电熊本工厂 2024 年 4 月投产，第四季开始量产，月产能将达到 5.5 万片 12 英寸晶圆。

他还提到，供应链合作伙伴除了台积电原有的供应商之外，还新增了 120 家日本企业，目前日本当地的采购比重约 25% 左右，预计 2026 年提高至 50%、2030 年进一步提高至 60%。

堀田佑一称，“台积电 JASM 熊本工厂，原本需要三年的时间建设，只花了一年半的时间就完成了，建设工作正以惊人的速度进行。”他透露，最高峰时期，该工厂大约有 6000 名工人同时参与建设。

公开资料显示，台积电日本子公司主要股东包括持股 71% 的台积电、持股近 20% 的索尼，以及持股约 10% 的日本电装（DENSO），熊本第一工厂计划生产 12/16 nm 和 22/28 nm 这类成熟制程的半导体，初期多数产能为索尼代工 CMOS 图像传感器中采用的数字图像处理器（ISP），其余则为电装代工车用电子微控制器 MCU，电装可取得约每月 1 万片产能。

台积电 CEO 魏哲家 10 月披露财报时表示该工厂预计在明年年底开始量产，日本政府已决定向第一工厂提供最多 4760 亿日元（IT之家备注：当前约 236.1 亿元人民币）的补贴。此外，台积电还计划在熊本县建造第二家工厂来生产 5nm 芯片。

彭博社前段时间还报道称，台积电已告知供应链合作伙伴，称其正考虑在熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进 3 纳米芯片，项目代号台积电 Fab-23 三期。

知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂，不过等到新工厂量产时，3nm 可能已经落后届时最新技术 1-2 个世代。

季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）

一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）

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二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析

1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析

2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析

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三、全球半导体装备行业新技术发展洞察

1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察

2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察

四、全球半导体行业装备产业最新动态

1. 半导体装备行业相关最新政策解读

2. 半导体装备行业企业投资动态简析

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