投资52亿 布局先进工艺制程

群启科技项目一期高密度互连印刷电路板（HDI）厂房即将建成启用。□记者 朱新国 摄

□苏报驻昆山记者 朱新国 周函

电子信息产业是应用广泛的战略高技术产业，也是世界创新发展争夺的高地。布局最先进工艺制程，昆山高新区正加快建设新型信息基础设施，助力形成科技产业新优势。

位于昆山玉杨路868号，鼎鑫电子最新建设的群启科技项目厂房轮廓尽显。作为今年江苏省重大产业项目，其“大手笔”投资52亿元，目前一期高密度互连印刷电路板（HDI）厂房即将建成启用，二期高阶半导体芯片（IC）封装载板项目进入桩基建设，预计项目全面达产后，可实现年产值55亿元，推动昆山新一代电子信息产业创新集群加速发展、厚积成势，汇聚起电子信息产业高质量发展澎湃动能。

唯快不破

拿地即开工，一年崛起一座现代化工厂

走进群启科技项目工地，三层HDI厂房已拔地而起，淡黄色的外立面在蓝天白云掩映下熠熠生辉。项目分区建设，水泥路平坦开阔，绿化生机勃勃，数百名建筑工人正分工协作，为厂房的启用做最后冲刺。

昆山鼎鑫电子有限公司厂环部副部长徐乔奇介绍，鼎鑫电子主要从事计算机、通信、超大规模集成电路封装等所需高端精密线路板、柔性线路板的生产加工，企业配套服务国内外知名企业，拥有员工近4000人。

群启科技项目建设厂房及配套设施约17.3万平方米，将在延续鼎鑫电子现有产品的基础上，推进高阶HDI电路板、IC载板的生产和研发，在实现企业技术革新和转型升级的同时，为昆山集成电路和芯片产业的发展壮大做出更大贡献。项目全面建成达产后，群启科技项目预计年产HDI电路板约380万平方英尺，年产半导体芯片（IC）封装载板269万平方英尺，实现年总产值55亿元。

项目建设，唯快不破。从今年年初时的一片荒地，到如今一期HDI厂房即将启用，一纸蓝图已跃然成型。在徐乔奇看来，这得益于昆山不断创新服务理念、延伸服务内涵、彰显服务温度，为企业发展提供了最优空间。“拿地即开工！群启科技项目在一周之内取得了不动产权证书、建设用地规划许可证、建设工程规划许可证、建筑工程施工许可证‘红黄绿蓝’四证，跑出了‘昆山速度’。”徐乔奇感慨地说，这是昆山高新区持续优化营商环境、精准帮扶企业的一个缩影。

精益求精

引入新设备新技术，优化制造流程

开发创新是企业发展的“生命线”，曾获得“优秀外贸出口企业”“高新技术企业”等多项荣誉的鼎鑫电子更是深谙此道。电子信息化产业发展日新月异，产品的生命周期相对较短，扎根昆山逾23年，为了在更高起点上增强发展动力和竞争力，鼎鑫电子最新建设的群启科技项目不断引入新设备、新技术，优化制造流程，满足客户对于创新产品的需求。

“阶层数是代表高精密印刷电路板工艺难度的重要指标之一，以前老厂工艺最高可以做到8到20层，而现在新厂可以做到8到32层，未来还会根据客户产品需求，做到更高阶层数。”徐乔奇介绍，制程工艺的提高，意味着企业再也不用冲产能、打价格战，更高的产品附加值，进一步提升了企业的核心竞争力。

走入群启科技HDI厂房内部，虽然洁净车间地面覆盖的塑料纸还没有揭开，但工程师们已经在热火朝天地开展测试：操控台前，操作员通过计算机调试机器人来回转向；监控室里，红绿闪烁的信号灯实时监控各生产环节；流水线上，激光打印机上上下下在基板上打印出复杂的印刷电路……

“目前新工厂的自动铆钉机是行业中最先进的，昆山也只有这样一台。”工厂装机主任林路平解释，对于高端通信线路板、内存载板及汽车智能化线路板等，压合工艺是决定其品质和性能的灵魂。在进行其中叠板铆合环节时，传统模式需要人工一层层将PP片、内层板对位叠好，而自动铆钉机解放了人工的同时还避免误差，可以实现高精度全自动操作，确保了产品在压合后具有极致的性能。

实力启程

上下游配套，在抱团发展中茁壮成长

据介绍，在经过目前的机械、制程试车阶段后，群启科技HDI工厂将于明年二月进入小量产，随后邀请客户进行生产认证，预计明年5月正式放量生产，等到全部设备到位后，明年11月前后实现全部量产。

走出井然有序的HDI工厂，身后的二期高阶IC基板项目与企业的行政研发大楼建设正踩下“油门”，一辆辆工程车不停进出工地，机械轰鸣运作，塔吊次第吊送物资。

群启科技项目的高光，与昆山发展同频共振。电子信息产业是昆山打造数字经济时代产业创新集群的优势产业，先后吸引超过2000家上下游企业成群入驻，创造了一条总产值超6000亿元的电子信息产业链，发出产业协同最雄浑的交响。这份矢志推动电子信息产业向高端集成电路产业攀升的决心，也让越来越多的企业在主动作为中稳预期、增定力、添信心，用实际行动与这座创新之城共同成长、双向奔赴。

“目前高阶IC基板项目正紧锣密鼓步入桩基阶段，未来希望和昆山更多企业一道参与上下游的配套，在抱团发展、优势互补中茁壮成长。”昆山群启科技有限公司财务长杨鸿辉表示，未来企业将持续加码昆山，以产业协同为基础，以科技创新为动力，加速完成芯片模组原材料、零部件自主可控化的进程，在使公司保持并扩大行业内竞争优势的同时，助力昆山打造集成电路产业供应链重要聚集区。