广东
2023年10月30日，在第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛上，国内领先半导体产业媒体芯师爷发布《2023硬核芯产业专题报告（含国内各领域芯片产品选型参考）》。报告分析了2023年国内半导体各类芯片技术趋势及市场格局，并首次系统性盘点了国内各领域芯片企业及其创新型产品，是芯师爷持续服务半导体企业可持续发展的系列研究成果首秀。
《2023硬核芯产业专题报告》由芯片IP、EDA、MCU、AI芯片、存储芯片、射频芯片、功率器件、通讯芯片、电源管理芯片、信号链芯片、处理器芯片、传感器等12个半导体细分领域产品的行业报告组成，全面展示了本土半导体企业的技术和市场发展最新格局，为半导体企业开发出更符合市场需求的创新型产品提供支点。
此外，报告中含142家国内半导体企业、173款国内半导体产品的介绍，可为市场提供2023年最新半导体各细分领域的产品选型参考，促进本土企业的产品应用进展。
长期以来，由于起步较晚，国内半导体企业在产品矩阵上并不如国际巨头丰富，单家海外芯片巨头的某一类型产品可能有逾千款，但在国内的厂家中，这个数量级别可能只有上百，甚至十余，海内外企业供应的产品型号丰富性并不在一个量级。在《硬核芯产业专题报告》中，我们希望通过集中展示每一个半导体细分领域的企业和产品集合，以集合各家的产品型号，丰富整个本土芯片的选型参考库，为市场提供更为辽阔的本土芯片选型。
本报告将以线上+线下的形式宣发，触达消费电子、工控、医疗、汽车电子等终端采购、芯片工程师、投融资机构以及对半导体行业感兴趣的学生及大众等芯师爷读者群体，让更多的人能了解到国内各领域芯片产品最新行业概况和优秀企业及产品，全方位赋能国内芯片原厂们的品牌宣传，促进企业运营管理和产品市场拓展。
这是芯师爷首份《硬核芯产业专题报告》，2024年，芯师爷编辑团队还将持续完善各半导体细分领域的调研，持续输出更多产业专题报告，为市场提供更多市场洞察和本土芯片产品选型。以期和更多的本土芯片原厂一起努力，持续推动芯片的本土化供应进程。
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