博敏电子：公司已回复类似问题，敬请参阅公司同日在E互动平台的

证券之星消息，博敏电子(603936)11月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司新投产的IC载生产线是否可以进行HBM产品生产的运用

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司已回复类似问题，敬请参阅公司同日在E互动平台的回复，感谢您的支持与关注！

投资者：请问董秘，公司是否与华＊汽车签订了AMB陶瓷衬板的供货合同？谢谢！

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司客户群体多元化，与客户合作情况属于保密信息不便透露，请以公司在指定信息披露媒体发布的为准，敬请谅解。如达到法定披露标准，公司将按照相关法律法规的要求履行信披义务。感谢您对公司的关注!

投资者：根据2023年10月29日浙商证券调研博敏电子的会议录音，公司的董秘和财务总监都透露了公司与华为签订了一个亿的AMB陶瓷衬底大单，请问是否属实？如果属实，对于公司持续推进AMB业务发展是否有积极影响？谢谢！

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司已在2023年半年度报告中的第三节“管理层讨论与分析”之“二、经营情况的讨论与分析”中提到：“公司在报告期内持续拓展新客户并积极参与客户的招投标工作，目前取得良好进展，通过了多家客户的认证且获得订单，预计将于下半年开始生产交付。”相关信息也可查阅公司披露的投资者关系活动记录表，谢谢。

投资者：据报道，未来两年800V新车型将集中落地，800V高压快充车型将是标配产品，请问公司的AMB陶瓷衬板应用在800V车型有何优势？公司有没打算趁此加速拓展AMB产品应用在800V车型的市场？谢谢！

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好。“充电慢”“续航短”一直都是纯电动车用户的痛点，为提高充电功率、缩短充电时间，越来越多的主流车企推出SiC800V高压快充车型，在800V平台下，SiC的性能优势会得到更好的发挥，总体效率提高6%-8%。AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，且作为公司创新业务之一，其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。公司积极参与客户的招投标工作，目前通过了多家客户的认证且获得订单，包括为国内头部通信企业、第三代半导体头部企业、海外车企供应链等多家客户提供相关产品及服务。公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，处于国内前列，目前正在配合客户需求进行扩产，预计年底有望达到15-20万张/月的产能规模；年初公司与合肥共同开展的50亿元投资项目中有20亿是陶瓷衬板项目，项目达产后预计实现产能30万张/月。在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将积极把握市场发展机遇，加速市场推广速度和推广力度，助力陶瓷衬板业务实现快速放量。谢谢。

投资者：请问，据公开资料得知公司有做存储芯片的载板，那请问公司的载板能否应用到HBM（高带宽存储器）领域？谢谢！

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好。HBM是一种高带宽内存器，在人工智能大模型高算力需求的推动下，逐渐成为存储厂商布局的重点。公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一，也是后续合肥扩产项目的主力产品之一，目前尚在规划之中，相关可研设计也在逐步推进中，后续业务进展请您留意公司相关公告。感谢您的关注。

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