投资50亿！IC封装基板商，奥芯半导体再布局！

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来源：HNPCA

11月18日，以“引领绿色发展·共创数智未来”为主题的2023安吉县第十六届投资贸易人才洽谈会开幕式在中国浙江省湖州市安吉县天荒坪镇余村举行。开幕式上，40个项目集中签约，涵盖半导体及光电、生命健康、电子信息、新材料、高端装备制造等领域。

▲洽谈会开幕式现场

奥芯半导体科技总经理洪志王在会上致辞表示，公司和安吉相遇相识，安吉优良的营商环境、得天独厚的绿色产业发展潜力，以及产业集群优势等，让公司义无反顾地踏上了安吉的创业之路、搭上了安吉发展的快车。

奥芯半导体科技公司是一家致力于FC-BGA、IC封装基板材料的研发和生产的科创型企业，产品主要应用在承载需要大算力如CPU、GPU、AI等高阶芯片，这类关键材料关系着国内如数据中心服务器，以及新能源汽车智能驾驶相关应用芯片的发展前景。

落户安吉，对公司来说占尽天时地利人和，牵手安吉将使我们的企业前景广阔、未来可期。让公司最为暖心的是，安吉在营商环境方面做出了极大的努力，表现出了极大的诚意。政府为企业提供了一站式服务，简化了企业设立、审批等环节，提高了企业的办事效率。让公司最为安心的是，安吉在绿色产业发展方面具有得天独厚的优势。安吉大力发展绿色产业，形成了以生命健康、电子信息、新能源等为代表的绿色产业集群。

奥芯半导体科技公司作为一家专注于绿色半导体技术的高新技术企业，期待在这样的产业环境下茁壮成长。让公司最为放心的是，安吉在人才扶持方面表现出强烈的决心和行动力。公司汇集了来自日本、台湾省等国家和地区的行业精英，拥有一批经验丰富的技术与管理团队。安吉高度重视人才工作，出台了一系列人才引进、培育和激励政策，这能够帮助我们解决人才短缺问题。

公司计划在安吉投资50亿元，打造一个年产值45亿的全智能化工厂。公司团队会加大力度推进项目，确保高标准、高质量、高效率如期完成项目建设并实现投产。

公开资料显示，奥芯半导体科技有限公司（AMT）于2022年9月成立，旨在成为IC封装基板的高端供应服务商。其总部坐落于中国长三角核心苏州太仓市（奥芯半导体科技（太仓）有限公司），总部基地占地117亩，项目总投资逾45亿，致力打造一个月产量1200万颗、年产值90亿的智能化工厂，项目计划分五年建设完成。

据该公司官微发布的最新消息，奥芯半导体科技在太仓的园区已于上个月30日上午正式封顶，计划于2024年4月30日完成整个项目的竣工验收备案，项目一期注册资本为1亿元，总投资10亿，于今年1月12日签约，3月18日开工奠基。

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