【IC风云榜候选企业104】泓浒半导体：自研国产化晶圆真空传送平台，性能达到国际先进水平

【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

【候选企业】泓浒（苏州）半导体科技有限公司（以下简称：泓浒半导体）

【候选奖项】年度优秀创新产品奖、年度技术突破奖

集微网消息，晶圆传输设备是一种用于在半导体制造过程中传输和搬运晶圆的自动化设备，可以实现晶圆的快速、精确和安全的移动，提高生产效率和质量。统计机构数据显示，2022年全球半导体晶圆传输机器人市场销售额达到9.39亿美元，预计2027年将达到13.48亿美元，2021至2027年均复合增长率为8.3%。中国市场在过去几年发展很快，2021年中国国内半导体晶圆传输机器人市场规模1.67亿美元，约占全球的20%，预计2027年将达3.61亿美元，占比将达26.8%。

真空传送平台（VTM）应用在晶圆蚀刻、沉积（CVD、PVD、ALD）等真空工艺制程，由于工艺环境要求严苛，需要传送设备VTM达到超高真空度、超低振动、耐腐蚀、耐高温等要求，该平台及核心部件真空搬运机器人(V-ROBOT)等核心部件长期被外资厂商垄断。经过多年技术研发，泓浒半导体已成为国内为数不多的能够量产交付真空传送设备（VTM）的企业。

泓浒半导体于2016年在苏州成立，是一家专注半导体晶圆传输自动化设备研发和制造，致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化的国家高新技术企业。公司获得专利超过百项，通过国家级专精特新“小巨人”企业认定，属于苏州市“独角兽”培育企业。公司主要产品包括晶圆传片机（Sorter）、设备前端模块（EFEM）、真空传输平台（VTM）、半导体核心精密传输部件等。为大硅片生产线、芯片制造商、半导体设备制造商、以及先进封装线提供行业领先的晶圆自动传输技术、设备、整体解决方案和半导体耗材备件服务。目前，泓浒半导体自研设备已经广泛运用在硅基集成电路制造和 SiC、GaN 化合物半导体以及第四代显示技术Micro LED 等领域。

据悉，泓浒半导体核心技术团队来自知名半导体晶圆厂和半导体设备公司，对于半导体晶圆制造和自动传输设备研发拥有丰富的从业经验。公司设备性能指标达到国际先进水平，并且在晶圆搬运机器人（Robot）等核心关键零部件及软件控制系统实现自主研发和技术突破。泓浒半导体还为客户提供业内领先的搬运机器人维修翻新（Overhaul）以及真空工艺设备和RTP等热处理工艺设备零部件及耗材供应服务。

在具体产品方面，HH-VTM是泓浒半导体自主研发、设计、制造的全国产化真空传送平台。

平台集成了泓浒自研的高真空高速机械手臂ROBOT、真空传送升降机VCE、真空对准器VPA，核心参数技术（超高真空度、漏率、速度、重复定位精度）实测结果达到国际一线品牌标准。核心部件实现100%国产化。下面是该产品指标亮点：

洁净度：Class 1

真空度：5*10e-8Torr

漏率：1*10e-8Torr.L/sec He

HH-VTM国产化晶圆真空传送平台客户包括多家国内知名薄膜沉积设备厂商。VTM量产以来，订单数量达到数十台，销售额达到数千万元。

泓浒半导体重视研发，其中技术人员占比超40%。2023年5月，泓浒半导体成功完成数亿元A+轮战略股权融资。

展望未来，泓浒半导体将继续在晶圆传输领域开拓创新、谋求新突破，对“卡脖子”的关键运动部件和先进运动控制算法技术进行深入研究，同时还会对先进制程工艺做传送技术匹配及前瞻性布局，为未来国内能够实现更小工艺尺寸的半导体制造技术夯实基础、贡献力量。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度优秀创新产品奖】

旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；

2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强；

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标；（30%）

2、技术的创新性；（40%）

3、产品销量情况；（30%）

【年度技术突破奖】

旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1. 深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

2. 产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术的原始创新性；（50%)

2、技术或产品的主要性能和指标；(30%)

3、产品的市场前景及经济社会效益；（20%）

（校对/张杰）