中端开干，骁龙7 Gen 3发布|K70E首发？天玑8300跑分|荣耀100真机

11月17日下午，高通骁龙7 Gen 3（即第三代骁龙7）正式发布 。

骁龙7 Gen 3采用台积电4nm工艺，但并未公布具体的CPU架构。预计CPU是1颗2.63GHz的A715+3颗2.4GHz的A715+4颗1.8GHz的A510，GPU是Adreno 720。

• 有Spectra 三 ISP，最高支持2亿像素主摄和4K HDR录像。

• 骁龙X63 5G基带，下载最高5Gbps

• 支持FastConnect 6700移动连接系统，有Wi-Fi 6E、蓝牙5.3、LE Audio。

将由荣耀100标准版首发，vivo也会首批跟进（预计是vivo S18）。

骁龙7 Gen 3宣称对比前代，CPU提升15%，GPU提升超过50%，平台功耗降低20%。AI性能提升90%，功耗降低60%。

但高通说的前代， 其实是骁龙7 Gen 1。有骁龙7+ Gen 2，有骁龙7s Gen 2，但没有骁龙7 Gen 2，Surprise！

骁龙7 Gen 3的 定位高于骁龙7s Gen 2，低于骁龙7+ Gen 2。而后者只有Redmi Note 12 Tubro和真我GT Neo5 SE两台手机用过。偶尔挤牙膏力度没把控好，成了不可逾越的高峰。

有5次跑分记录↑

在11月17日更早的时候，天玑8300的GeekBench跑分曝光，跑出了中端SoC的新纪录，单核1512，多核4886（在这个时间点出来，很难不让人怀疑啊）。

翻译一下就是， CPU单核接近骁龙8+，多核是天玑9200的级别。

这里放些常见SoC的GeekBench 6跑分作为参考：

1. 天玑8300，K70E，单核1512，多核4886

2. 骁龙8 Gen 2，iQOO 11S，单核2102，多核5876

3 天玑9200+，Redmi K60至尊版，单核1901，多核4947

4. 骁龙8+，小米12S Ultra ，单核1746，多核4354

5. 天玑9000，Redmi K50 Pro，单核1565，多核4202

6. 骁龙7+ Gen 2，Redmi Note12 Turbo，单核1480，多核4200

7. 天玑8200，iQO O Neo7 SE，单核1217，多核3866（被天玑8300大幅抛离）

天玑8300的频率信息也一并出来了，1颗3.35GHz超大核+ 3颗3.2GHz大核 +4颗2.2GHz小核，Mali-G615MC6 GPU。

首先不太可能是X3超大核，因为频率都接近骁龙8 Gen 2领先版了，但单核分数差很远。

如果是A715超大核+大核，那冒烟的频率，估计功耗会挺高的。如果是A720超大核，那就是另一次误踩牙膏管的事件了。

之前高通把骁龙8+“降频”做成骁龙7+ Gen 2，瞬间把中端SoC的性能提升到次旗舰级别，没想到发哥第二年就接招了（感谢高通，让我们用上更强的中端发哥）。

但估计发哥也没想到，高通后面的中端SoC反而退回去了。希望高通加把劲，压压骁龙8 Gen 2的频率，搞个骁龙7+ Gen 3（感谢发哥，让我们用上更强的中端骁龙）。

而这台天玑8300的机器，预计就是Redmi K70E，下面更新一下爆料：

K70

• 型号2311DRK48C，过了3C认证。

• 骁龙8 Gen 2，金属中框+无塑料支架国产2K直屏

• 5000W（IMX800？）+1200W超广角（OV13B10）+5000W 2倍长焦（OV50D）

• 充电器确认90W，小米13 Ultra同款的MDY-14-EC，魔改A口

K70 Pro

• 型号23117RK66C。

• 金属中框+无塑料支架国产2K直屏。

• 骁龙8 Gen 3，16GB内存。

• 5120mAh电池+120W快充（无线充卒）

• 5000万像素大底OIS主摄+3.2倍长焦（JN1？）。

K70E

• 天玑8300，2311DRK48C，或许是老传统——在K60的基础上换芯。

最后，是yurippe7774、宋敬亭、数码八零后 在11月17日放出的 荣耀100/100 Pro的若干真机图（将在11月23日发布）。

荣耀100↓