模拟芯片进口率超90%，创办2年多，它为何赢得高端客户？

这家初创公司在模拟芯片赛道上，以比原本5至7年产品回报周期更短的时间，仅用不到2年就实现了收益。

共模半导体技术（苏州）有限公司是一家模拟芯片公司，成立于2021年，专门提供电源芯片、AD/DA、通用精密模拟等高端模拟芯片。

尽管在模拟芯片国产化率不到10%，国内厂商在中低端市场竞争激烈的背景下，成立仅2年的共模半导体进军高端市场，就已赢得了工业、红外、通信、医疗、汽车等领域的头部客户，并实现了营收。在2022年，它成功获得了数千万元的Pre-A轮融资，并在2023年再次获得约亿元A轮融资。

共模半导体为什么能在短短2年内，获得如此快速的发展？

近日，张通社来到共模半导体的办公室，和创始人何捷进行了一次交谈。初次见到何捷，看不出中年人的岁月痕迹，笑意和热情洋溢在脸上。一提到创业故事和公司发展，他就滔滔不绝起来。

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抓住国产替代机遇，创办共模半导体

何捷从复旦大学微电子博士毕业后，由于当时工作基本上只有外企，最后他获得三份offer，来自三星、飞利浦和亚德诺（ADI）。虽然他选择了三星的offer，但是他的职业经历没有离开过这三家头部半导体企业，这三家头部半导体企业都给予了他全球顶尖的产业视野和能力训练，为他的创业打下坚实基础。

从韩国三星回国后，他与飞利浦结下不解之缘。他先入职了从飞利浦独立出来的恩智浦，然后加入飞利浦，从事半导体照明工作。在飞利浦，何捷意识到，要赢得市场，既要准确地理解客户的需要，又要敢于为人先——他改造了传统LED照明系统的底层架构。

2008年，LED照明还是新生事物，价格非常昂贵。当时，LED灯采用并联+串联的架构，架构内连接着数百颗LED。由于并联的电流特点，1颗LED的损坏，很快会导致与之相联的数十颗LED一起损坏。这就导致整个灯没使用多久，就不亮了。

为了让LED不易损坏，厂商们往往采用两方面举措：第一，它们为照明灯增添了各种保护功能，例如增加风冷、液冷和铝合金散热器，使灯管散热更快，让产品更耐用。第二，它们使用较小的电流去驱动LED，以避免大电流损坏电路元件。

虽然这两种举措都能够提高LED的耐用性，但是它们都有一个负面后果——产品成本升高了。为了增加保护措施，需要投入更多成本，而更小电流驱动则需要更多的LED来保持亮度，这也增加了成本。

随着市场竞争越发激烈，产品差异变小，设法争夺客户的厂商们开始打价格战。这样，价格一下降，成本一上升，利润被不断削薄，行业进入“价格内卷”。另外，它们不得不选用更便宜的零部件，导致潜在的质量风险。

避免“价格内卷”的方法是进行系统层面的创新。何捷采取了直接改变LED灯的架构方式的措施——将并联+串联架构变为全串联架构，将所有的LED芯片串起来。这样做的结果是，灯的使用寿命延长了，LED芯片数量更少，系统不再惧怕高温失效，也就不再需要风冷、液冷和铝合金等部件，进一步也可以采用成本更低的非隔离驱动器等一系列优化方案，照明系统的成本就直线下降，“就某款LED路灯为例，成本从5000元大幅降至500元”。

何捷一战成名，他的方案可以让LED照明更耐用，更便宜，这为飞利浦赢得大量客户的青睐，也获得了2011年度飞利浦中国唯一的主席大奖。目前，几乎所有的LED照明都采用了何捷提出的全串联架构。“尽管从并联+串联改成全部串联，这个想法本身并不复杂，但要成功实施，仍需要精确把握客户需求，足够的创新思路，以及持续的技术创新实力。”

后来，何捷进入ADI，并担任中国区电源产品线的负责人，带领团队开发了许多独具创新的电源芯片。“ADI，包括旗下子公司Linear和Maxim，是高端模拟芯片的代表品牌，它们能率先为最前沿的科技领域提供高性能芯片，早期的自动驾驶、人脸识别、3D建模等应用均采用了ADI芯片，甚至引力波测量也使用了ADI芯片。”

随着进口替代趋势的兴起，国内高端模拟芯片市场出现了巨大的供需缺口，何捷深感自己有责任和能力为高端模拟芯片替代做出贡献。凭借自己在ADI的影响力，多位同事纷纷决定加入他的创业团队。“很多同事离开ADI后，发现没有其他企业能够容纳我们的创新能力和崇尚的创新文化。而且大家都想创业，于是我们决定一同创办一家具备ADI创新基因的公司。”

2021年，公司在苏州成立，取名为共模半导体（共模是模拟芯片基本术语，就像ADI和Linear的名字均是模拟芯片的基本术语）。共模半导体致力于研发高电压、大电流、低噪声、高精度、高可靠性和高采样率的信号链产品。“我们要做中国的Linear，研发高技术门槛的创新产品，做细分市场内的技术领先者。”

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创办2年获2轮融资，赢得大客户订单

凭借着对客户需求的精准把握和对ADI、Linear等芯片大厂做事方法与逻辑的坚守，共模半导体在2021年推出了型号为GM1200的线性稳压器（LDO），专门用于小信号检测系统。该高性能信号链电源芯片的应用范围很广泛，包括卫星通信、测试测量、医疗设备。“这款芯片的噪声比电池噪声还要低。”

“高性能信号链电源芯片相当于为信号链系统提供一个干净的实验室环境，使得微伏级别的微弱信号也能被接收和处理，比如卫星从地外发出的非常微弱信号也能处理得了。”

该产品具有超低噪声和超高PSRR（电源波纹抑制比），填补了国内相关领域的空白，并获得了第十八届“中国芯”优秀技术创新产品奖。更重要的是，其产品质量得到了头部工业客户的认可，已经进入他们的供应链。目前，这款产品已经发展成为一个系列，包括GM1200、GM1203、GM1204和GM1205等，分别针对不同的应用需求。

模拟芯片被认为需要5-7年的产品回报周期，但何捷在公司成立第二年就带领团队获得了可观的销售收入，可谓是发展速度超群。“创业第一年，我内心非常忐忑，不确定自己的产品能否获得客户认可。但是，第一款产品卖得很好，我就有了信心。”

公司的快速发展引起了国有投资机构的关注，2021年元禾控股和苏州园区科创基金共同领投了Pre-A轮融资。跟投方包括得彼投资、武岳峰资本和苏州科技创投。这是共模半导体的第一轮融资。第二年，随着产品销售业绩的超预期增长，顺融资本领投了约亿元的A轮融资，许多老股东也追加了投资。

在采访中，何捷向张通社透露，很多人错误地将共模半导体视为一家电源芯片公司，但事实并非如此。共模半导体实际上是一家专注于高精度信号链完整解决方案的芯片公司。信号链系统里是一系列芯片，包括信号放大器、电源稳压器、基准源和数据转换器等，它们之间协同作用，实现模拟信号和数字信号相互转化。

这意味着，在信号链里，仅有一款高性能数据转换器芯片，如果没有其他高性能产品与之配合，就无法充分发挥其全部效能。例如一个高精度的20 bit ADC（一种转换器），仅仅配上10 bit的基准源和放大器，那么ADC的效能只能达到应有的1/1000。“相当于黄金只发挥出铁块的价值。”

因此，共模半导体已经开发出20余款产品，涵盖了电源、AD\DA和通用精密模拟三大信号链芯片类别，并初步实现高精度信号链电源类产品的基本覆盖。

目前，共模半导体的产品已向许多行业头部客户供货，涵盖工业、红外、通信、医疗、汽车等领域。随着国产化趋势的不断加强，各个领域的“华为”将会涌现，他们对高性能和高精度信号链会有着强烈的需求，共模半导体的市场空间广阔。

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长坡厚雪的赛道，做高端市场的技术领先者

2023年中国模拟芯片市场约3000亿元，但国产厂商的市场份额不足10%。遇到芯片“卡脖子”的情况，市场很可能出现芯片断供的现象。

对于中国模拟芯片赛道，共模半导体的A轮领投方，顺融资本投资总监毛梦涛评价道：“模拟芯片是典型的长坡厚雪赛道，国内模拟芯片厂商的市占率很低，而且大部分厂商处于中低端产品线的内卷之中，由于开发难度高，高价值、高技术壁垒的产品线很少有厂商涉足。”

在国内中低端市场，内卷现象常常表现为“卷价格”。要进入高端市场，不仅需要高技术门槛，还要赢得大客户的信任。从国际一线大厂出来的创业团队，本身就带着大厂的风格理念和做事逻辑。何捷的团队掌握着最先进的模拟信号链芯片研发技术，懂得如何保障产品的高可靠性和长期稳定性，更能精准地把握高端市场的状况和大客户的需要。因此，共模半导体能够赢得多领域内的大客户订单，原因就在这里。

不仅如此，共模半导体在一些技术指标上已经媲美甚至超越国际一线工艺水平。例如，它的电源输出噪声低于德州仪器（TI）；芯片静态功耗领先于德州仪器；在最小面积芯片集成高压高功率密度的开关电源，媲美ADI。

当前，客户对高性能信号链芯片的需要变得更加急迫了，原本3~5年的验证周期，现在缩短到1~2年。然而，何捷时常提醒团队不要急忙赶工，而是要进行细致的思考，尝试做出真正有价值的创新，保证芯片质量。因为，客户在验收时候只给一次机会，不会有第二次。正因为此，共模目前的出货质量也一直保持着0失效，获得了客户群的对产品品质的高度认可。

何捷花了十多年的时间，种下了共模半导体的种子，要培育它的茁壮成长，但他时常会想到当年在飞利浦改造LED照明系统的时候。“展望着未来做出的新产品，不仅在技术上领先，而且能为客户降低总体拥有成本，最终惠及到整个社会。”