博敏电子：公司前面已回复类似问题，敬请参阅2023年9月28日在E互动平台的

证券之星消息，博敏电子(603936)10月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司在存储芯片领域方面有何布局？进展如何？谢谢！

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司去年在江苏博敏二期建立了首条IC载板试产线，该产品线达产后产能约1万平米/月，产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。感谢您的关注！

投资者：关于6G，之前您回复：“第六代移动通信（6G）网络技术作为5G技术的迭代，PCB企业均会为下一代技术提前做好相关技术储备，但目前尚处于探索研究阶段。公司将持续关注行业发展动态，及时结合市场需求和自身业务优势研发新技术和新产品，不断满足客户需求。”。那么华为已经在推出5.5G产品方案了，华为也是公司5G产品的重要客户，请问公司有没有在满足华为的客户需求，相应供货华为5.5G产品PCB？谢谢！

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！5G-A作为5G与6G承上启下的关键过渡，公司正在积极推进相关研发量产工作，目前暂未向华为供应5.5G相关PCB产品，但有为其他同级别通讯设备制造商小批量供货。公司将持续关注该领域的技术发展，不断丰富客户群体，感谢您对公司的关注！

投资者：国务院重点讨论了加快推进新型工业化，新型工业化将作为第一驱动力。那么，请问公司目前和将来打算如何融入到新型工业化的发展浪潮中？

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司前面已回复类似问题，敬请参阅2023年9月28日在E互动平台的回复，感谢您的支持与关注！

投资者：10月10日，华为轮值董事长胡厚崑在第十四届全球移动宽带论坛上表示，华为和业界正努力将5G-A（也称5.5G）带进现实.华为将在本次论坛上发布业界首个5G-A全系列产品解决方案，包括TDD、FDD、毫米波、DIS、天线、微波MAGICSwa，均为适配5.5G基站网络产品。据公开资料，博敏在5G领域相关业务取得突破，顺利进入了华为5G业务供应链，陆续获得服务器、基站、光模块等5G业务领域的订单。请问公司与华为这些5.5G产品是否有合作？谢谢

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司已回复类似问题，敬请参阅公司同日在E互动平台的回复，感谢您的支持与关注！

投资者：公司是否有5.5G产品PCB供货能力？

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司已回复类似问题，敬请参阅公司同日在E互动平台的回复，感谢您的支持与关注！

投资者：请问博敏作为国内稀缺AMB陶瓷基板供应商，华为汽车有没有使用到公司的AMB陶瓷衬板产品

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！华为深度布局智能汽车领域，目前是该领域核心参与者，特别是其智能电动DriveONE电机，通过多合一电驱动系统实现高电压、超快充等功能。当前核心车厂均推出SiC800V高压快充车型，AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，且作为公司创新业务之一，其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。公司积极参与客户的招投标工作，目前通过了多家客户的认证且获得订单，包括为国内头部通信企业、第三代半导体头部企业、海外车企供应链等多家客户提供相关产品及服务。

投资者：公司有提到与华为公司主要在通讯基站和服务器方面有合作，请问公司是提供哪些产品，今年和华为除了以上两方面业务外，有拓展新的其它业务吗

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！基于商业合作保密原则，业务具体详情不便透露，敬请理解。感谢您的关注！

投资者：新能源汽车华为，理想，特斯拉，小鹏，比亚迪等高端车型都将使用AMB陶瓷衬板，博敏作为国内稀缺AMB陶瓷基板供应商，目前生产的AMB陶瓷基板产品能否在华为等汽车的高端车型上使用？

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司已回复类似问题，敬请参阅公司同日在E互动平台的回复，感谢您的支持与关注！

投资者：公司产品与华为在哪些领域有合作？算力方面，还是华为问界汽车方面？谢谢！

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司在29年的经营过程中积累了丰富的客户资源，主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份、华为技术、比亚迪、广汽、利亚德等优质行业客户。基于商业合作保密原则，公司不便透露具体合作领域，敬请理解。感谢您的关注！

投资者：请问公司产品有没应用于消费电子领域？谢谢！

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道，其中，智能终端占比21%。谢谢！

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