10月10日,Coherent(原II-VI)的碳化硅半导体业务将获得来自Denso和三菱电机的投资。
据透露,Coherent完成了此前宣布的碳化硅业务战略审查,并计划将该业务作为独立子公司运营。电装和三菱电机将分别投资5亿美元获得公司碳化硅业务12.5%的非控股权益,电装和三菱电机将与Coherent签订150 mm和200 mm衬底和外延片的长期供货协议。
根据交易条款,电装和三菱电机将分别投资5亿美元换取该业务12.5%的非控股所有权权益,Coherent拥有其余75%的权益。在交易完成之前,Coherent将分离该业务并将其划归一家子公司。Coherent将控制和运营该业务,该业务将继续由Coherent新创企业和宽带隙电子技术执行副总裁苏海尔·汗负责。
就本次交易而言,该业务将与以下公司达成长期供应安排:对电装和三菱电机,提供150 mm和200 mm衬底和外延片的供应保证。
三菱电机指出,公司长年来向Coherent采购高品质6英寸SiC基板,而通过此次的投资,将进一步深化和Coherent之间的合作。今后除了将和Coherent共同研发8英寸SiC基板外,还将投资约1,000亿日圆在熊本县兴建可支持8寸SiC晶圆的SiC功率半导体新工厂预定在2026年启用。
Coherent表示,通过此次战略性合作伙伴的投资,公司将加快SiC扩产计划,以维持业界领先地位。
受该消息影响,当地时间10月10日,Coherent股价大涨6.61%,收于33.05美元/股。同步带动SiC大厂Wolfspeed和安森美股价分别大涨6.19%和2.65%。
-END电车汇2023/10/12
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