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为了制造性能更强的处理器，英特尔计划使用玻璃来取代塑料作为计算机芯片的底层基板。玻璃基板技术使得英特尔可以在其处理器上封装更多的“微芯片”，并提高电气互连性。此外，玻璃材料相较于塑料可以承受更高的温度，从而实现更好的稳定性。
英特尔基板工程总监Rahul Manepalli在英特尔近期举行的新闻发布会上充满热情地宣称：“我们认为这是一个重大的转折点。我相信整个行业都需要这样的技术。”
英特尔长期以来一直使用塑料（也称为有机材料）基板，但塑料在芯片制造过程中可能会发生收缩或翘曲，导致芯片产生缺陷。随着更多的硅芯片被封装在塑料基板上，翘曲的风险也会增加。
英特尔在玻璃材料中找到了解决方案。玻璃是一种均质材料，与当今的塑料基板相比，玻璃拥有超低平整度、更好的热稳定性和机械稳定性等优良特性，从而显著提高了基板的互连密度。
材料上的突破使英特尔能够在相同尺寸的基板下封装比之前多50%的“微芯片”，塑料基板则无法实现这一目标。另一个好处是，玻璃基板有望降低芯片制造成本，这对于消费者而言是利好。随着英特尔扩大为第三方客户提供芯片代工服务，这种新型基板有助于英特尔吸引更广泛的客户。
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