【硬件资讯】未来显卡新资讯！NVIDIA正式评估三星3nm GAA工艺，下一代架构也将采用多芯片封装！改变巨大！

新 闻① ： Blackwell架构GPU或改用小芯片设计，英伟达在GB100上采用MCM封装

去年的Arete技术大会上，英伟达副总裁兼加速计算首席总监Ian Buck 重申 了英伟达致力于每两年更新主要GPGPU架构的计划，确认Blackwell架构GPU将会在2024年推出。预计GTC 2024年可能是Blackwell架构将首次登场，用于数据中心和人工智能领域的产品，消费级GeForce显卡要等到2025年。

近日有网友 透露 ，基于Blackwell架构的GB100可能会选择小芯片设计，采用MCM多芯片封装，这将是英伟达产品线的一大进步。另外有 消息 指出，Blackwell架构GPU的GPC或TPC数量不会明显增加，但是单位架构上会有很大变化。

最初传出Blackwell架构消息的时候，就被认为是英伟达首个采用小芯片设计的GPU。不过随后有传言称，英伟达可能坚持使用单芯片设计。事实上，单芯片和小芯片设计都有各自的优缺点，不过考虑到性能提升所需要的成本和效率，竞争对手英特尔和AMD纷纷转向小芯片设计，结合更为先进的封装技术。

需要说明的是，采用小芯片设计的Blackwell架构GPU面向的是数据中心和人工智能领域，已知会有GB100和GB102两款GPU。消费级GeForce显卡所使用的Blackwell架构GPU仍可能坚持单芯片设计，属于GB200系列。

传闻英伟达正在 评估 三星3nm GAA工艺，如果一切顺利，预定在2025年量产。不过似乎并不会用于Blackwell架构GPU，至少用于数据中心和人工智能领域的产品仍然会选择台积电代工，三星代工的有可能是其他产品。

原文链接：https://www.expreview.com/90130.html

NVIDIA居然在即将到来的下一代显卡上选择了与AMD一样的多芯片MCM封装的新设计，这在以往是从未有过的。在之前我们讲解AMD MI300的时候曾经提到过，AMD的多芯片方案是一种成本更低的方案，多个小芯片要比一个大芯片成本低得多、良率高得多，而现在NVIDIA的单芯片战术，单一晶粒的面积已经来到了800mm2以上，要是再继续发展，可能就要付出更高的成本了……

不过这种多个小核心的设计应该只会用在专业级设备上，这也是一种好事，MCM封装能极大的提高上限，NVIDIA没有了单芯片的桎梏，性能又会提升到什么程度呢？

新 闻 ②： 英伟达评估三星3nm GAA工艺，若顺利则预定2025年量产

三星在2022年6月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。不过在量产初期，三星3nm GAA工艺的良品率并不是那么理想，不过随着三星与合作伙伴的努力，传闻良品率已达到60%到70%之间，三星也尝试在芯片设计者中重新建立信心。

近日有网友（@手机晶片达人）透露，英伟达已经在评估三星的3nm GAA工艺，如果一切顺利，预定在2025年量产。目前看来，三星3nm GAA工艺最近几个月的良品率提升，吸引力确实变大了，增加了三星再次获得订单的可能性。由于台积电不断提高晶圆代工的价格，使得许多芯片设计公司重新考虑生产外包的多样化问题，也给了三星更多的机会。

此前就有报道称，有多个客户对三星3nm GAA工艺产生兴趣，用在未来的产品中，包括了英伟达（GPU）、高通（SoC）、IBM（CPU）和百度（云端服务器的AI芯片），这些企业过去都和三星有合作，相互之间都比较熟悉。传闻名单上应该有六间芯片设计公司，不过即便有意向也不会马上生产。

有业内人士表示，一些公司正在试图减少对台积电的依赖，以寻求自身半导体供应链的多样化。三星也希望能够尽快得到3nm芯片订单，毕竟研发先进的半导体技术所需要的成本非常高，如果没有稳定的收入，很难回收开发成本。

原文链接：https://www.expreview.com/90128.html

另外，又有新的消息指出NVIDIA已经开始了对三星3nm GAA工艺的评估，这个消息很久之前就有了，据传三星在N3节点上表现出来的潜力还是非常不错的，良率高而且便宜。不过三星工艺这些年给大家的印象还是比较一般，不知道这个3nm GAA到底能用怎样的表现。但是按照已知的信息，NVIDIA的专业卡应该还会是台积电代工，三星代工很可能会是游戏卡。但看时间节点，似乎赶不上NVIDIA的下一代显卡，那么就很可能会是在下下代游戏卡上应用了，不知道这个3nm能不能洗刷以往三星工艺的耻辱呢？？

新 闻 ③ ： Intel已经在实验室测试Battlemage架构GPU，新一代ARC显卡进展顺利

Intel上周邀请了全球各地的编辑与记者参观了他们位于马来西亚的工厂和实验室，让他们了解Intel的客户端和数据中心领域所做的幕后生成工作，期间Intel展示了第五代Xeon XCC CPU，采用6+8配置的Meteor Lake处理器，更重要的是他们展示了已经在实验室中运行的新一代Battlemage GPU。

Hardwareluxx 分享了这次参观行程，确定了Intel已经在实验室运行代号为Battlemage的下一代ARC游戏GPU，在第一代的Alchemist架构开发完毕后，Intel就开始研发第二代的Battlemage架构，目前在实验室运行的就是第一批Battlemage芯片，采用台积电4nm工艺，型号是BMG-G10，从名字上来看应该是ACM-G10的后继者，后者是ARC A770和A750显卡所用的GPU，据说Battlemage GPU有Xe2-HPG和Xe2-LPG两个版本，不过这应该是针对具体显卡产品的。

Intel的Battlemage架构除了会做独显GPU外，它还将成为第一代 核显 所用的架构，目前以知预计在2025年推出的Lunar Lake处理器核显会采用Battlemage架构，据说Battlemage架构的独显会在2024年2月上市，会采用新的散热技术。

实验室已经为Battlemage GPU准备好测试工具，现在可进行各种验证与调试，从Intel已经拿到新GPU的早期芯片来看，我们可以看出下一代ARC显卡开发进度还是蛮顺利的，Intel团队确实努力在透过全新的功能和驱动优化来改善他们的软硬件生态，相信新一代ARC显卡会比现在的Alchemist有更好的表现。

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除了NVIDIA的下一代显卡发展不错外，Intel的下一代显卡也有了更多消息，代号为Battlemage的第二代ARC显卡也已经到了可以进行实验室测试的阶段了。有消息称Battlemage并不简单是第一代的续作，它本身是和Alchemist架构同步推进的，只是完成时间更晚，但这毕竟是传言了。Intel的第一代ARC显卡主打的就是性价比，在最高端性能上并没有什么建树，不知道这一代能不能把性能峰值拉高一些呢？和真正的高端卡掰掰手腕而不是和甜品卡抢市场。

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