【概要】无锡中微高科电子有限公司成立于2006年9月，主要研制和承接各类集成电路以及封装设计业务、高可靠封装业务，具备集成电路、封装设计、工艺开发、批量生产及应用服务等各类配套能力。公司现有员工800余名，高级工程师、研究员级高级工程师10余名，硕博人才100余名。公司拥有封装工艺技术相关发明和实用新型专利100余项，是工业和信息化部第三批重点支持国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省高新技术企业、省级集成电路快速封装服务平台、省级封装中心、无锡市重点培育科技创新型企业。
一、交易条件
转让底价7020.00万元，一次性支付，保证金2106万元。
二、公司简介
无锡中微高科电子有限公司成立于2006年9月，主要研制和承接各类集成电路以及封装设计业务、高可靠封装业务，具备集成电路、封装设计、工艺开发、批量生产及应用服务等各类配套能力。公司现有员工800余名，高级工程师、研究员级高级工程师10余名，硕博人才100余名。
公司拥有封装工艺技术相关发明和实用新型专利100余项，是工业和信息化部第三批重点支持国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省高新技术企业、省级集成电路快速封装服务平台、省级封装中心、无锡市重点培育科技创新型企业。
自成立以来，公司注重科技创新，不断提高技术研发能力，优化专业封装技术服务质量，拥有1个国家级创新中心、6个省市级创新平台和27项市级以上品牌荣誉。
三、重要信息披露
1、本项目与“无锡中微爱芯电子有限公司5%股权”、“无锡中微腾芯电子有限公司2.5%股权”两宗股权项目打包转让，意向受让方受让本项目同时需受让“无锡中微爱芯电子有限公司5%股权”、“无锡中微腾芯电子有限公司2.5%股权”两宗股权项目，如形成竞价，则竞价起始价为三宗项目转让底价的总和，即14506.50万元。交易价格较转让底价的增值部分按照每宗项目转让底价占三宗项目转让底价之和的比例进行分配。
2、本项目原股东未放弃行使优先购买权，若单个项目原股东行使优先购买权，则意向受让方应继续对原股东不行使优先购买权的其他项目进行受让。
3、其他详见备查文件。
四、财务状况
五、股权结构
六、对外投资
七、项目亮点
1、研发设施完备
中微高科位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔，厂房设备规模国内领先。拥有国内首条QML认证的陶瓷封装生产线、塑料封装生产线、12寸晶圆级封装生产线。公司现有研发生产用房16000多平方米，拥有百级、千级、万级净化厂房总面积8000多平方米。科研、生产设备仪器500多套，具有陶瓷封装、高可靠塑封、SiP系统级封装、多芯片叠层封装，各类MEMS、功率器件、RF器件等特种器件封装能力。
2、研发经验丰富
中微高科共有员工535人，拥有研高、高级工程师约12人，集团公司首席专家1名，本科及以上学历的员工113人，占比21.12%。
公司专业从事集成电路封装、组件的设计及封装加工，承担过多项重大任务，是集成电路封装生产研制单位、元器件封装技术创新中心。
3、坚持深耕，苦练内功
中微高科作为集成电路高密度、高可靠封装领域的排头兵，在集成电路封装领域不断深耕开拓，形成了国内最完整覆盖封装类型的制造服务平台，在多个技术领域实现关键突破。近年来，营业收入、利润指标均保持20%以上增长。
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